Офіційний анонс процесорів AMD Ryzen 2-го покоління і материнських плат на чіпсеті AMD X470

Компанія AMD не побоялася в п'ятницю 13-ого офіційно презентувати друге покоління десктопних процесорів AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) і материнських плат на основі чіпсета AMD X470. Як і очікувалося, першими дебютували чотири моделі: AMD Ryzen 7 2700X (8/16 x 3,7 - 4,3 ГГц; 105 Вт TDP), AMD Ryzen 7 2700 (8/16 x 3,2 - 4,1 ГГц; 65 Вт TDP), AMD Ryzen 5 2600X (6/12 x 3,6 - 4,2 ГГц; 95 Вт TDP) і AMD Ryzen 5 2600 (6/12 х 3,4 - 3,9 ГГц; 65 Вт TDP). Старт продажів запланований на 19-е квітня.

AMD Ryzen 7 2700X поставляється в комплект з кулером AMD Wraith Prism (LED). Його ціна складе $329/€319. AMD Ryzen 7 2700 комплектується охолоджувачем AMD Wraith Spire (LED) і буде доступний за $299/€289. У коробці з AMD Ryzen 5 2600X знаходиться СО AMD Wraith Spire, а AMD Ryzen 5 2600 комплектується AMD Wraith Stealth. Ціна першого 6-ядерного процесора складе $229/€225, а другого - $199/€195.

У цілому новинки можуть похвалитися злегка поліпшеною мікроархітектури (AMD Zen+), більш тонким техпроцесом виробництва (12 нм) і трохи більше високим рівнем продуктивності, ніж їх попередники, у тому числі завдяки поліпшеній роботі технології динамічного розгону. Точні цифри бонусу продуктивності дізнаємося вже 19 квітня, коли закінчиться ембарго на публікацію тестових результатів.

Також цього дня у продаж надійдуть перші материнські плати на базі чіпсета AMD X470. Вони обіцяють підтримку процесорів AMD Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) прямо з коробки, без необхідності оновлення BIOS. При бажанні ви можете встановити на них і моделі AMD Ryzen 1000 (Summit Ridge). Також нові плати мають поліпшені підсистемами живлення для досягнення більш високого розгінного потенціалу і принесуть з собою підтримку технології AMD StoreMI.

AMD StoreMI - це ексклюзив для плат на базі чіпсетів AMD 400-ї серії. Вона дозволяє об'єднувати можливості SSD і HDD для підвищення швидкодії системи шляхом запису найбільш часто використовуваних файлів на SSD. Тобто потрібно лише додати в систему з HDD швидкий твердотілий диск, і AMD StoreMI самостійно проведе всі необхідні операції для підвищення швидкості запуску ОС і додатків, прискореної роботи з файлами і поліпшення загальної чутливості системи. Ось лише три приклади, де технологія AMD StoreMI прийде вам на допомогу:

• ОС Windows встановлена ​​на HDD, ви купили SSD, але не бажаєте все знову перевстановлювати на твердотілий диск;
• у вас велика бібліотека файлів на декількох накопичувачах, і ви хочете, щоб всі вони знаходилися під єдиною буквою диска;
• ви встановили ігри на HDD, додали в систему SSD, не хочете встановлювати повторно ігри, але бажаєте їх прискорити.

Також технологія AMD StoreMI дозволяє використовувати до 2 ГБ оперативної пам'яті в якості кеша останнього рівня для прискорення обробки даних. Одним словом, у теорії - це дуже цікава технологія. Сподіваємося, що і на практиці вона покаже себе у кращому світлі. А власникам материнських плат на базі чіпсетів AMD 300-ї серії компанія AMD рекомендує використовувати з тими ж цілями ПЗ Enmotus FuzeDrive, правда, воно не безкоштовне.

https://www.amd.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Серія процесорів Intel Core-B у BGA-корпусі

В офіційній базі даних процесорів компанії Intel помічені три новинки: Intel Core i5-8400B, Intel Core i5-8500B і Intel Core i7-8700B. Це версії десктопних аналогів, які створені в BGA-корпусі і націлені на використання у складі комп'ютерів з обмеженням за товщиною корпусу, наприклад, у моноблоках. Але при цьому втрачається можливість легкого оновлення, адже подібні процесори припаюються до роз'єма.

У плані головних технічних характеристик (кількість ядер/потоків, тактові частоти, тип і параметри вбудованого відеоядра) представники серії Intel Core-B нічим не відрізняються від десктопних варіантів Intel Core. Тобто Intel Core i5-8400B має у своєму складі 6 ядер і вміє обробляти 6 потоків даних на базовій частоті 2,8 ГГц з динамічним розгоном до 4 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L3 становить 9 МБ, двоканальний контролер ОЗП зможе гарантовано працювати з модулями DDR4-2666, а в ролі iGPU використовується Intel UHD Graphics 630 (350 - 1050 МГц). Intel Core i5-8500B відрізняється від нього підвищеною частотною формулою процесорних ядер (3,0 - 4,1 ГГц) і вбудованого графічного ядра (350 - 1100 МГц). Ну а Intel Core i7-8700B може похвалитися підтримкою 12-поточного режиму, 12 МБ кеш-пам'яті L3 і більш високими частотами: 3,2 - 4,6 ГГц для процесорної частини і 350 - 1200 МГц для графічної.

З менш помітних відмінностей серії Intel Core-B від звичайних десктопних Intel Core відзначимо різницю в габаритах (42 х 28 мм проти 37,5 х 37,5 мм) і відсутність підтримки у новинок технології Intel Boot Guard. Їх TDP заявлений на рівні 65 Вт, і передбачається, що особлива версія їх прошивки буде активніше скидати частоти при наближенні до цього ліміту.

https://www.techpowerup.com
https://ark.intel.com
Сергій Буділовський

Мікроархітектура AMD Zen 5 уже в розробці

Представники вищого керівництва компанії AMD зібралися напередодні дебюту процесорів серії AMD Ryzen 2000, щоб підвести підсумки минулого з моменту релізу AMD Ryzen року. У рамках цього брифінгу головний архітектор AMD Zen Майк Кларк (Mike Clark) повідомив, що вже проводить розробку мікроархітектури AMD Zen 5.

Поки це кодове ім'я і всі подробиці тримаються в секреті. Але ось що цікаво. Згідно з попередньою офіційною інформацією, в 2019 році дебютує 7-нм мікроархітектура AMD Zen 2. За нею в 2020-м прийде AMD Zen 3, створена на базі технології 7 нм+. Платформа Socket AM4 раніше анонсувалася як раз до 2020-року, тобто AMD Zen 3 - це приблизно остання її ітерація. А значить AMD Zen 5 - це щось нове. Аналітики припускають, що американська компанія навмисно пропускає AMD Zen 4, оскільки в багатьох азіатських країнах цифра «4» співзвучна слову «смерть», тому її намагаються уникати навіть в нумерації поверхів в будинках, не кажучи вже про продукти для ринку.

Таким чином, AMD Zen 5 дебютує не раніше 2021-ого року слідом за AMD Zen 3. І є підстави припускати, що ці процесори принесуть з собою новий процесорний роз'єм, можливо, LGA.

Згадку про AMD Zen 5 дивіться на 12:05

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

AMD Ryzen 7 2700X і Ryzen 5 2600X беруть розгін до 4,2 і 4,0 ГГц за всіма ядрами

19 квітня очікується дебют процесорів лінійки AMD Ryzen 2000 (AMD Pinnacle Ridge), і перші тестові зразки вже потрапили до рук преси. Як виявилося, перехід на більш тонкий 12-нм техпроцес і оптимізація мікроархітектури (AMD Zen+) пішли їм на користь.

Зокрема, AMD Ryzen 7 2700X (8/16 x 3,7 - 4,35 ГГц) підкорилася позначка в 4,2 ГГц для всіх восьми ядер при напрузі 1,392 В. Сам тест проходив на материнській платі з чіпсетом AMD X370. При бажанні його можна розігнати і до 4,5 ГГц, але напруга довелося підняти до 1,679 В.

Своєю чергою AMD Ryzen 5 2600X (6/12 х 3,6 - 4,25 ГГц) підкорилася позначка 4,0 ГГц для всіх шести ядер при напрузі 1,385 В. Звичайно, це не рекордні показники, але тестери запевняють, що розгін дається новинкам досить легко навіть на повітряних кулерах, а температури при цьому нижче, ніж у їхніх попередників. Наприклад, розгін AMD Ryzen 7 2700X до 4,2 ГГц проходив з використанням штатної системи охолодження AMD Wraith Prism, а температура в активному режимі не піднімалася вище 56°С.

https://wccftech.com
https://www.cowcotland.com
Сергеій Буділовський

Intel Lakefield може використовувати подобу дизайну big.LITTLE

Дизайн big.LITTLE, розроблений компанією ARM для мобільних процесорів, дозволяє смартфонам і планшетів досягати оптимального балансу між енергоефективністю та рівнем продуктивності. Він припускає наявність обчислювально потужних ядер, які активуються для виконання важких завдань, а також енергоефективних ядер для обслуговування менш вимогливих процесів.

Схоже, що компанія Intel вирішила втілити щось подібне і для х86-процесорів. Про це повідомив аналітик Ашраф Есса (Ashraf Eassa) за допомогою свого Twitter-акаунта. Зокрема, лінійка 10-нм CPU Intel Lakefield буде поєднувати в собі високопродуктивні ядра Intel Ice Lake і енергоефективні Intel Tremont. Енергоспоживання цих чіпів в режимі очікування досягне всього 9 мВт. Очікується, що Intel Ice Lake дебютує після Intel Cannonlake, а Intel Tremont замінить актуальну мікроархітектуру Intel Goldmont Plus. Тобто реліз Intel Lakefield відбудеться не раніше 2019-2020 років.

Виробникам операційних системи також потрібен час, щоб адаптувати їх до такої роботи процесора. Наприклад, їм слід навчити планувальник коректно визначати потрібні ядра для направлення обчислювальних потоків. Одним словом, розробка повинна проводитися спільними зусиллями виробників апаратної і програмної складової, але в разі успішного її завершення ноутбуки і мобільні комп'ютери 2-в-1 зможуть істотно поліпшити автономність роботи і пікову продуктивність.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Процесори AMD Ryzen 2000 помічені на Amazon з більш низькими цінами, ніж передбачалося

На початку березня в інтернет просочилися слайди із закритої презентації процесорів лінійки AMD Ryzen 2000 (AMD Pinnacle Ridge). Вони розкрили не тільки подробиці технічних характеристик моделей AMD Ryzen 7 2700X (8/16 x 3,7 - 4,35 ГГц; 105 Вт TDP), AMD Ryzen 7 2700 (8/16 x 3,2 - 4,1 ГГц; 65 Вт TDP), AMD Ryzen 5 2600X (6/12 x 3,6 - 4,25 ГГц; 95 Вт TDP) і AMD Ryzen 5 2600 (6/12 х 3,4 - 3,9 ГГц; 65 Вт TDP), але також позначили їх вартість.

Днями ж ці процесори були помічені в магазині Amazon, і деякі ціни приємно здивували. Так, вартість AMD Ryzen 7 2700X склала $329, хоча раніше вона сягала $ 69. А за AMD Ryzen 5 2600X доведеться викласти $229 замість $249. Ціни AMD Ryzen 7 2700 і AMD Ryzen 5 2600 відповідають раніше позначених $299 і $199 відповідно.

Нагадаємо, що реліз цих новинок очікується 19 квітня.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Нові мобільні чіпи Intel Coffee Lake взялися підкорювати ринок

Разом з десктопними процесорами відбувся реліз і нових мобільних рішень покоління Intel Coffee Lake. Вони представлені у двох лінійках: 45-ватні Intel Core H і 28-ватні Intel Core U. Перші відрізняються використанням вбудованої графіки Intel UHD Graphics 630 і підтримкою оперативної пам'яті DDR4-2666 або LPDDR3-2133. Другі ж підтримують Intel Iris Plus Graphics 655 з 128 МБ eDRAM-пам'яті і ОЗП стандартів DDR4-2400/LPDDR3-2133.

На особливу увагу заслуговує флагман Intel Core i9-8950HK. Це перший представник серії Intel Core i9 у мобільному сегменті. Від інших 45-ватних новинок він відрізняється великим об'ємом кеш-пам'яті L3 (12 МБ), розблокованим множником і більш високими тактовими частотами процесорної і графічної частини. Ціна у нього закономірно вища.

Зведена таблиця технічних характеристик нових мобільних процесорів лінійки Intel Coffee Lake:

https://ark.intel.com
Сергій Буділовський

Intel представила нові десктопні процесори і чіпсети

Здійснилося! Нарешті компанія Intel представила більш доступні чіпсети Intel 300-й серії. Серед наборів системної логіки присутні моделі Intel H310, Intel B360, Intel H370 і Intel Q370. Цікаво, що для Intel H310 зазначено використання 14-нм техпроцесу. Для інших поки такої інформації немає, але напевно вони також виготовлені із застосуванням даної технології.

Що ж стосується нових функціональних можливостей у порівнянні з Intel Z370, то виділимо підтримку інтерфейсів USB 3.1 Gen 1 і USB 3.1 Gen 2 на апаратному рівні (виробники зможуть відмовитися від сторонніх контролерів) та інтеграцію Intel Wireless-AC, що спрощує реалізацію бездротових інтерфейсів. Традиційно більшість новинок позбавлене можливості розподілу процесорних ліній PCIe і оверклокінгу CPU або оперативної пам'яті.

Зведена таблиця чіпсетів Intel 300-й серії:

Разом з ними дебютує і ряд нових процесорів Intel Coffee Lake серій Intel Celeron G4000, Intel Pentium G5000, Intel Core i3, Intel Core i5 і Intel Core i7. Цікаво, що лише старші новинки (Intel Core i5 і Intel Core i7) підтримують пам'ять DDR4-2666, а молодші задовольняються швидкістю DDR4-2400. Також у офіційній базі даних поки відсутні деякі ціни або ж вони суперечать презентаційному слайду, тому по можливості ціни бралися саме з презентації.

Зведена таблиця нових процесорів лінійки Intel Core 8 п'ятого покоління (Intel Coffee Lake) виглядає таким чином:

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський