Intel готує настільні процесори Core Ultra 400 "Nova Lake-S" із NPU на 74 TOPS

Майбутня серія процесорів Intel Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S" може стати першою лінійкою настільних CPU компанії, яка отримає вбудовані можливості для прискорення Microsoft Copilot+. 

Її нейронний процесор зможе забезпечити пропускну здатність до 74 TOPS, що майже удвічі перевищує мінімальні 40 TOPS, необхідні для роботи Copilot+.

Цей показник уже був досягнутий у мобільних процесорах Lunar Lake, тоді як поточні Arrow Lake-S та майбутні Arrow Lake-S Refresh обмежені лише 13 TOPS, оскільки використовують NPU старішого покоління з "Meteor Lake". Таким чином, Nova Lake-S стане першим настільним рішенням Intel, яке зможе забезпечити повну сумісність із Copilot+ без компромісів.

Варто зазначити, що не всі моделі Nova Lake-S матимуть 74 TOPS — Intel планує сегментувати лінійку. Проте навіть найдоступніші моделі повинні забезпечувати щонайменше 40 TOPS, щоб відповідати вимогам Copilot+. Це означає, що Copilot+ стане стандартною функцією для більшості нових настільних ПК на базі Intel.

На ринку може виникнути конкуренція: AMD готує свої APU Ryzen AI 400 "Gorgon Point" для платформи Socket AM5, які також отримають NPU, сумісний із Copilot+. Якщо AMD виведе їх раніше, компанія може стати першою, хто запропонує настільні процесори з підтримкою Copilot+.

Для користувачів це означає новий рівень можливостей: локальна обробка даних без звернення до хмари, прискорення Copilot+ у Windows 11, а також нові сценарії для творчих і професійних застосунків.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel Core Ultra 400K «Nova Lake‑S»: витік заявляє про понад 700 Вт пікової потужності для 52‑ядерного флагмана

З’явилися нові чутки про майбутні десктопні процесори Intel Core Ultra 400K (Nova Lake‑S).

За даними кількох інсайдерів, флагманська модель із 52 ядрами може споживати понад 700 Вт у піковому режимі (PL4).

У витоку йдеться про те, що сімейство NVL‑S (Nova Lake‑S) отримає варіанти з розблокованим множником — NVL‑K, які демонструють надзвичайно високі показники енергоспоживання під повним навантаженням. Це значення стосується короткочасних пікових режимів, а не стандартного TDP, але воно все одно виглядає вражаюче.

За попередніми даними, процесори Nova Lake‑S матимуть до 52 ядер і нову архітектуру кешу bLLC, що має забезпечити значний приріст продуктивності. Очікується також підтримка надшвидкої пам’яті DDR5‑10000+.

Intel планує випустити лінійку Core Ultra 400 у 2026 році, і ці витоки свідчать про те, що компанія готує справжній «монстр» для ентузіастів та HEDT‑ринку.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

AMD готує APU «Medusa Halo» з підтримкою пам’яті LPDDR6

З’явилися нові подробиці про майбутній APU AMD Medusa Halo, який стане частиною лінійки Ryzen AI MAX.

За інформацією інсайдера @Olrak29_, цей SoC отримає підтримку LPDDR6 — однієї з найновіших і найшвидших технологій пам’яті.

Очікується, що Medusa Halo матиме 384‑бітну шину, яка забезпечить величезну пропускну здатність для процесорних ядер Zen 6 (до 24) та графічних блоків RDNA 5/UDNA (до 48 CU). У поєднанні з LPDDR6 це може зробити новинку одним із найпотужніших APU на ринку.

Виробники пам’яті вже тестують LPDDR6:

• Innosilicon пропонує модулі зі швидкістю 14,4 Гбіт/с, що на 1,5 раза швидше за LPDDR5X (9,6 Гбіт/с).
• Samsung має перші зразки зі швидкістю 10,7 Гбіт/с.

LPDDR6 також збільшує кількість бітів на байт вводу‑виводу з 8 до 12, що фактично подвоює пропускну здатність у порівнянні з LPDDR5X.

AMD співпрацює з TSMC та Samsung, щоб забезпечити виробничі потужності для LPDDR6. До виходу Medusa Halo компанія ймовірно продовжить використовувати LPDDR5X у своїх APU.

За планами AMD, інтегрована графіка RDNA 3.5 залишатиметься актуальною до 2029 року, тож більшість ноутбуків найближчих років матимуть ті ж можливості, що й сучасні Ryzen AI серій 300 та 400. Лише окремі моделі, такі як Medusa Halo, отримають новітні технології пам’яті та графіки — орієнтовно у 2027–2028 роках.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel відклала випуск процесорів Panther Lake для ігрових портативних пристроїв до ІІ кварталу 2026 року

Intel мала випустити нові процесори Panther Lake для ігрових портативних пристроїв у найближчі тижні, але сталася «несподівана затримка».

Тепер з'явилися чутки, що релізу доведеться чекати до другого кварталу 2026 року. Хоча віце-президент і генеральний директор Роберт Халлок нещодавно підтверджував вихід спеціалізованого чипа цього року, інсайдер "Golden Pig Upgrade" стверджує, що терміни змістилися на кінець першого або початок другого кварталу.

Згідно з останніми даними, запуск може відбутися будь-коли аж до виставки Computex 2026 наприкінці травня. Нові однокристальні системи Panther Lake матимуть 16 ядер процесора та до 12 ядер графічного процесора Xe3 для інтегрованої графіки. Вона використовуватиме кастомізований SoC на основі існуючих процесорів, таких як Core Ultra X9 388H або Core Ultra X7 368H. Також згадується 10-ядерний чип на базі графічного процесора Xe3, що, найімовірніше, призведе до використання кастомізованого SoC навколо процесора Core Ultra 5 338H.

tweaktown.com
Павлик Олександр

iGPU Intel Arc B390 Panther Lake випереджає конкурентів у тестах Linux

Intel демонструє суттєвий прогрес у розробці графічних драйверів для Linux, що підтверджують свіжі тести Phoronix.

Нова інтегрована графіка Arc B390, вбудована в процесор Core Ultra X7 358H, продемонструвала вражаючу продуктивність у порівнянні з Radeon 890M від AMD. Тестування проводилося на базі Ubuntu 26.04 з використанням ядра Linux 6.19 та драйверів Mesa 26.0, що дозволило повністю розкрити потенціал нової архітектури.

Intel змогла випередити рішення від AMD у більшості ігрових сценаріїв. Найбільш вражаючий результат зафіксовано в Hitman 3, де Arc B390 видала на 64% більше кадрів за секунду, ніж Radeon 890M. У таких іграх, як Counter-Strike 2 та Quake II RTX, нова модель також стабільно утримувала лідерство з відривом від 15% до 50% залежно від налаштувань графіки.

Перевага архітектури Xe3 збереглася і в синтетичних тестах 3DMark Wild Life Extreme та Solar Bay, а також у бенчмарках GravityMark при використанні API Vulkan та OpenGL.

Попри домінування в чистій потужності, вона все ще поступається AMD в аспекті енергоефективності, де Radeon 890M залишається лідером. Проте для користувачів Linux, які орієнтуються на максимальну продуктивність у роботі з графікою та іграми, Panther Lake обіцяє стати справжнім проривом.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel скасувала вихід флагманського процесора Core Ultra 9 290K Plus

Intel вирішила переглянути свої плани щодо лінійки Arrow Lake Refresh, скасувавши випуск найпотужнішої моделі Core Ultra 9 290K Plus.

Попри витоки результатів тестування, які демонстрували 10% перевагу над базовим Core Ultra 9 285K, Intel вирішила не виводити цей продукт на ринок. Основними причинами називають перекриття характеристик усередині серії та прагнення спростити логістику перед запуском архітектури Nova Lake, запланованим на кінець 2026 року.

Вона зосередить зусилля на просуванні моделі Core Ultra 7 270K Plus, яка отримала 8 продуктивних та 16 енергоефективних ядер. Максимальна частота турборежиму для цієї новинки складе 5,5 ГГц. Хоча ця модель буде на 100–200 МГц повільнішою за скасований флагман, вона все одно запропонує значне покращення завдяки підтримці швидшої пам'яті DDR5-7200 та технології оптимізації Intel Performance Optimization (IPO). Ця система тонко налаштовує роботу кільцевої шини, зв'язки між кристалами та ліміти потужності PL1 і PL2.

Відмова від моделі Core Ultra 9 290K Plus дозволить уникнути плутанини на вершині продуктової лінійки, де вже представлений Core Ultra 9 285K. Такий крок допоможе їй ефективніше підготуватися до переходу на наступне покоління процесорів.

Очікується, що оновлена серія з'явиться в магазинах у березні або квітні, а її ціна буде оголошена ближче до дати релізу, щоб зберегти конкурентоспроможність на фоні рішень від конкурентів.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel Core Ultra 9 290K Plus демонструє 10% приріст продуктивності у перших тестах

Intel готує до виходу оновлену лінійку настільних процесорів Arrow Lake Refresh, і флагманська модель Core Ultra 9 290K Plus уже встигла відзначитися в базі даних Geekbench.

Результати тестування підтверджують, що вона забезпечить помітне покращення швидкодії порівняно з поточною моделлю 285K.

У тестовій системі використовувалася материнська плата ASUS ROG Strix Z890-E Gaming Wi-Fi та 64 ГБ пам'яті DDR5-6800. Процесор набрав 3535 балів в одноядерному та 25 106 балів у багатоядерних режимах. Це означає приріст на рівні 10,5% та 11,3% відповідно, що робить 290K Plus найшвидшим споживчим чіпом Intel у рейтингу Geekbench.

Технічні характеристики та частоти

Нова модель зберігає 24-ядерну структуру (8 продуктивних P-ядер та 16 енергоефективних E-ядер) та аналогічні ліміти потужності (PL1 — 125 Вт, PL2 — 250 Вт). Основне покращення досягається коштом підвищення тактових частот:

• E-ядра: Частота зросла на 200 МГц — до 4,8 ГГц.
• P-ядра: Отримали додаткові 100 МГц у турборежимі. Під час тесту було зафіксовано пікову частоту 5,7 ГГц.
• Сумісність: Процесори використовують роз'єм LGA 1851, тому вони стануть ідеальним варіантом для апгрейду систем на базі материнських плат Z890.

Очікується, що офіційний реліз відбудеться у березні або квітні 2026 року. Хоча перші тести виглядають обнадійливими, реальний вплив на ігрову продуктивність та роботу алгоритмів ШІ стане зрозумілим лише після появи незалежних оглядів.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Чиплет AMD Zen 6 отримає 12 ядер та 48 МБ кешу L3

AMD у наступному поколінні мікроархітектури Zen 6 планує збільшити кількість ядер у стандартному чиплеті CCD на 50%.

Це стане першим випадком, коли компанія збільшує кількість повнорозмірних високопродуктивних ядер у межах одного кристала, не вдаючись до використання компактних енергоефективних ядер із заниженими частотами.

За попередніми даними, розмір кристала Zen 6 складе приблизно 76 мм², що лише трохи більше за показник Zen 5 (71 мм²). Такої щільності вдасться досягти завдяки переходу на технологічний процес TSMC N2 (2 нм).

Ключові зміни в архітектурі:

• Кількість ядер: 12 ядер процесора у складі єдиного комплексу (CCX).
• Кеш-пам'ять: Обсяг спільного кешу L3 збільшиться до 48 МБ (на 50% більше порівняно з Zen 5).
• 3D V-Cache: Нова архітектура отримає повну підтримку вертикального кешу. Очікується, що майбутні процесори серії X3D зможуть запропонувати до 144 МБ кешу L3 на один CCD, що дозволить створити флагманські рішення для сокета AM5 із загальним обсягом кешу L3 до 288 МБ.

Ці зміни стануть відповіддю на кроки конкурентів, зокрема Intel, яка у своїх майбутніх чіпах Core Ultra 400 «Nova Lake-S» також планує суттєво змінити структуру кеш-пам'яті. Оновлена архітектура Zen 6 дозволить ефективніше справлятися з обчисленнями в іграх та завданнях, що потребують високої швидкості обробки даних, включаючи локальну роботу з алгоритмами ШІ.

techpowerup.com 
Павлик Олександр