Комп'ютерні новини

Intel анонсувала функцію "200S Boost" як розширення APO для процесорів Arrow Lake-S

Intel представила нову функцію підвищення продуктивності для своїх десктопних процесорів Arrow Lake-S. Ця функція, що отримала назву "200S Boost", буде інтегрована як спеціальний профіль у програмне забезпечення Intel Application Optimization (APO).

Згідно з доступною інформацією, "200S Boost" призначений для надання користувачам Arrow Lake-S легкого доступу до підвищеної продуктивності без необхідності глибоких знань у ручному розгоні. Очікується, що ця функція зможе забезпечити значне підвищення продуктивності в окремих, підтримуваних додатках та іграх, де оптимізації, керовані APO, можуть мати найбільший ефект.

Для активації профілю "200S Boost" потрібні конкретні моделі процесорів Intel Arrow Lake-S, а саме SKU з індексом "K" або "KF": Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K/265KF та Core Ultra 5 245K/245KF. Вони мають бути встановлені на сумісну материнську плату з чипсетом Intel Z890, що підтримує пам'ять Intel XMP DDR5 у конфігурації з одним модулем DIMM на канал (1DPC).

Активація профілю у BIOS материнської плати призводить до підвищення тактової частоти System-on-Chip (fabric) з 2.6 ГГц до 3.2 ГГц, а також міжкомпонентного з'єднання (interconnect) з 2.1 ГГц до 3.2 ГГц (в межах VccSA ≤ 1.20 В). Крім того, профіль підвищує швидкість пам'яті DDR5 зі стандартних для платформи 6400 МТ/с до 8000 МТ/с (за умови VDD2/VDDQ ≤ 1.40 В).

Intel підтвердила сумісність профілю з деякими моделями плат Z890 від провідних виробників, включаючи ASRock Z890 Taichi OCF, ASUS ROG Maximus Z890 Hero, Gigabyte Z890 Aorus Master, MSI MEG Z890 Ace та інші, а також перевірила комплекти пам'яті DDR5 від брендів ADATA, Corsair, G.SKILL, Team Group та V-COLOR.

На відміну від традиційного ручного розгону, "200S Boost" є програмно керованим рішенням, яке працює в рамках утиліти APO, динамічно оптимізуючи використання ресурсів процесора, таких як планування потоків та розподіл обчислювальних ядер.

Анонс "200S Boost" підкреслює стратегію Intel щодо використання програмних рішень для максимізації продуктивності свого обладнання та спрощення доступу до цих оптимізацій для широкого кола користувачів. Це робить високу продуктивність, яка раніше вимагала складних налаштувань, більш досяжною для звичайного користувача. Очікується, що "200S Boost" стане важливим доповненням для користувачів Arrow Lake-S, які прагнуть отримати максимум від своїх нових процесорів у підтримуваних навантаженнях.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

be quiet! System Power 11 U: Тиша та надійність для сучасних ПК початкового рівня

be quiet! представляє нову серію блоків живлення System Power 11 U Series потужністю від 450 до 750 Вт. Лінійка створена для користувачів, які цінують енергоефективність, надійність і готовність до майбутніх стандартів.

Підтримка ATX 3.1 та PCIe 5.1 у доступному сегменті

Завдяки підтримці ATX 3.1 та PCIe 5.1, ці БЖ є технічно сучасними, стабільними та ідеально підходять для збірок початкового та середнього рівня. Усі моделі мають сертифікацію 80 PLUS® Bronze і продовжують традицію тихої роботи та бездоганної продуктивності.

"Серія System Power 11 U привносить найновіші стандарти живлення у надзвичайно конкурентний сегмент ринку", – коментує Аарон Ліхт, CEO компанії be quiet!. – "Поєднуючи готовність до ATX 3.1, високу ефективність та практично безшумну роботу, за яку нас особливо цінують, ми пропонуємо користувачам усе необхідне для створення сучасних систем без переплати."

Надійність, продуктивність і технології майбутнього 

System Power 11 U Series створена для забезпечення безкомпромісної стабільності та безпеки. Моделі потужністю 600 Вт та 750 Вт оснащені конектором 12V-2x6 для сумісності з сучасними відеокартами, що використовують інтерфейс PCIe 5.1. Усі моделі серії, включаючи 450 Вт та 550 Вт, пропонують до трьох "стандартних" роз'ємів 6+2 pin PCIe. Потужна єдина лінія 12В у поєднанні з технологією DC-to-DC гарантує точне регулювання напруги, критично важливе для стабільної роботи сучасних CPU та GPU.

Тиха робота та ефективне охолодження

Усі блоки System Power 11 U оснащені високоякісним 120-мм вентилятором із терморегулюванням. Його швидкість обертання автоматично адаптується до температурного навантаження, забезпечуючи ефективне охолодження компонентів БЖ при мінімальному рівні шуму. Оптимізована конструкція гарантує практично безшумну роботу навіть під високим навантаженням. Серія System Power 11 U має немодульний дизайн, а пласкі чорні кабелі не лише додають естетики збірці, але й сприяють кращій циркуляції повітря всередині корпусу.

Енергоефективність та безпека

Сертифікація 80 PLUS® Bronze підтверджує високу енергоефективність System Power 11 U. Комплексний набір систем захисту, включаючи OCP, OVP, UVP, OPP, SCP та OTP, надійно оберігає всі компоненти вашого ПК.

Усі блоки живлення System Power 11 U Series розробляються та проходять суворий контроль якості в Німеччині. Виробник надає 5-річну гарантію.

System Power 11 U буде доступний у роздрібній торгівлі з вівторка, 6 травня, за такими рекомендованими роздрібними цінами: $79,90 (750 Вт), $69,90 (650 Вт) і $59,90 (550 Вт).
Для отримання додаткової інформації відвідайте сторінку продукту.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel Nova Lake: Наступний великий стрибок у продуктивності завдяки 2-нм техпроцесу TSMC?

За останніми чутками та повідомленнями інсайдерів, майбутнє покоління високопродуктивних процесорів Intel під кодовою назвою Nova Lake може отримати значний імпульс завдяки використанню передового 2-нанометрового технологічного процесу компанії TSMC. Якщо ці дані підтвердяться, це може стати ключовим фактором для забезпечення конкурентоспроможності Intel на ринку.

Очікується, що процесори Intel Nova Lake з'являться у 2026 році та стануть наступним кроком після серій Arrow Lake та Lunar Lake. Згідно з попередніми даними, Nova Lake матиме значно перероблену гібридну архітектуру з потужнішими "продуктивними" ядрами (Coyote Cove) та більш ефективними ядрами (Arctic Wolf), а також додасть ядра з низьким енергоспоживанням (LPE) для робочих столів, що може призвести до суттєвого збільшення загальної кількості ядер у топових моделях (до 52 ядер у конфігурації 16 P + 32 E + 4 LPE).

Використання 2-нм техпроцесу TSMC (який часто позначають як N2) є критично важливим елементом цієї мозаїки. Нанометри у назві техпроцесу спрощено вказують на розмір транзисторів – крихітних перемикачів, з яких складається процесор. Чим менший розмір, тим більше транзисторів можна розмістити на кристалі, і тим швидше та енергоефективніше вони можуть працювати.

2-нм техпроцес TSMC є переходом на нову архітектуру транзисторів Gate-All-Around (GAA), або nanosheet. Це як перейти від будівництва стін з цеглин одного типу до використання більш досконалих будівельних блоків, які дозволяють будувати вищі та міцніші конструкції, використовуючи менше матеріалів і енергії. Очікується, що N2 забезпечить до 15% приросту продуктивності або зниження енергоспоживання на 30-35% порівняно з поточним 3-нм техпроцесом. Це означає, що майбутні процесори Nova Lake зможуть бути значно швидшими та/або споживати менше енергії для виконання тих самих завдань, що є надзвичайно важливим для геймерів, творців контенту та професіоналів.

Цікаво, що Intel має власні передові виробничі потужності та активно розвиває свої техпроцеси (наприклад, Intel 18A). Однак, співпраця з TSMC, світовим лідером у напівпровідниковому виробництві, дозволяє Intel використовувати найсучасніші технології для окремих компонентів своїх процесорів (наприклад, для графічних або інших допоміжних "тайлів" у багаточиповому компонуванні), забезпечуючи конкурентоспроможність своїх продуктів на ринку, де інші гравці, такі як AMD та Apple, також є значними клієнтами TSMC.

Перехід на нову архітектуру та, ймовірно, новий техпроцес також принесе зі собою зміну сокета материнської плати на LGA 1954. Це означає, що користувачам, які захочуть перейти на процесори Nova Lake, доведеться придбати нову материнську плату, що є стандартною практикою при значних архітектурних змінах.

Поява Intel Nova Lake на 2-нм техпроцесі TSMC, якщо чутки виявляться правдою, обіцяє бути захопливою подією на ринку процесорів, пропонуючи значний крок вперед у продуктивності та ефективності.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

NVIDIA випустила термінове виправлення драйвера 576.15

NVIDIA випустила новий драйвер GeForce Hotfix Driver версії 576.15. Цей випуск є позаплановим і призначений для оперативного вирішення конкретних помилок та вразливостей безпеки, виявлених після виходу попереднього офіційного драйвера GeForce Game Ready 576.02, не чекаючи наступного запланованого релізу.

Hotfix Driver 576.15 спрямований на виправлення ряду проблем, з якими могли зіткнутися користувачі, зокрема власники відеокарт серії RTX 50.

Серед ключових виправлень:

• Усунення мерехтіння або спотворень зображення на деяких дисплеях.
• Виправлення збоїв у роботі Lumion 2024 при переході в режим рендерингу.
• Розв'язання проблеми з утилітами моніторингу графічного процесора, які переставали відображати дані після виходу системи зі сплячого режиму.
• Виправлення збоїв у іграх під час компіляції шейдерів.
• Усунення появи чорного екрана на ноутбуках з графічними процесорами GeForce RTX 50-ї серії після виходу із сучасного режиму очікування (modern standby).
• Виправлення мікропідлагувань V-Sync у SteamVR при використанні кількох дисплеїв.
• Коригування нижчої, ніж очікувалося, тактової частоти графічного процесора в режимі простою, яка спостерігалася після оновлення до GRD 576.02.

Гарячі виправлення (hotfixes) від NVIDIA є необов'язковими для встановлення і випускаються з прискореним циклом тестування для швидкого вирішення найбільш нагальних проблем. Вони базуються на останньому випущеному Game Ready драйвері, додаючи цільові виправлення. Усі виправлення, включені до цього Hotfix, будуть інтегровані в наступний офіційний WHQL-сертифікований випуск драйвера.

Користувачам, які зіткнулися з переліченими вище проблемами після встановлення драйвера 576.02, рекомендується завантажити та встановити Hotfix Driver 576.15. Цей драйвер можна знайти на офіційному сайті підтримки NVIDIA за посиланням.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Материнські плати GIGABYTE Z890 розкривають ігровий потенціал з Intel 200S Boost

GIGABYTE анонсувала повну підтримку технології Intel 200S Boost на всій лінійці своїх материнських плат на чипсеті Intel Z890. Ця інтеграція пропонує простий і безпечний з погляду гарантії спосіб для геймерів підвищити продуктивність своєї системи при використанні процесорів Intel Core Ultra 200S Series.

Intel 200S Boost надає попередньо налаштовані профілі розгону, спеціально розроблені для процесорів Intel Core Ultra 200S Series K-серії. Ця технологія в першу чергу підвищує ігрову продуктивність коштом збільшення частот таких компонентів, як пам'ять і Next Generation Uncore (NGU/SA Fabric), що призводить до підвищення частоти кадрів. Бенчмарки показують, що оптимізація швидкості пам'яті, наприклад, з DDR5-6400 до DDR5-8000 з включеним розгоном Fabric з допомогою 200S Boost, може забезпечити помітний приріст продуктивності.

Ключовою перевагою Intel 200S Boost є простота використання. Власники сумісних материнських плат GIGABYTE Z890 можуть активувати цю функцію з допомогою простого профілю в BIOS одним дотиком, уникаючи складнощів, часто пов'язаних з традиційним ручним розгоном. Ба більше, це підвищення продуктивності покривається 3-річною гарантією Intel на процесор, що забезпечує геймерам спокій.

Для використання Intel 200S Boost користувачам потрібен процесор Intel Core Ultra 200S Series K-SKU та модулі пам'яті з підтримкою функції Intel XMP. Також необхідно оновити BIOS до останньої версії з офіційної вебсторінки материнської плати. GIGABYTE надасть список підтримуваних постачальників (QVL) для XMP DDR, щоб допомогти користувачам у виборі сумісних та оптимальних конфігурацій пам'яті.

Сама лінійка материнських плат GIGABYTE Z890 пропонує ряд функцій, розроблених для високопродуктивних систем, включаючи надійні схеми VRM, кілька слотів M.2 (з підтримкою PCIe 5.0 на деяких моделях) та різні покращення, що полегшують збірку. Ці материнські плати створені для підтримки новітніх процесорів Intel Core Ultra 200S Series, які є частиною нової архітектури Arrow Lake і мають багаточипову компонування, спрямовану на підвищення продуктивності та енергоефективності. Хоча деякі оглядачі відзначали початкові варіації продуктивності серії Core Ultra 200S, очікувалося, що подальші оновлення BIOS та операційної системи розв'яжуть цю проблему.

З впровадженням Intel 200S Boost на материнських платах GIGABYTE Z890 у геймерів з'явився зручний спосіб для максимального розкриття потенціалу своєї системи.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Thermaltake випустила нову серію процесорних кулерів UX400 для початкового рівня

Thermaltake представила нову серію процесорних систем охолодження UX400, орієнтовану на сегмент початкового рівня. 

До серії увійшли три моделі: ARGB Sync White, ARGB Sync Black та стримана matte black.

Кулери мають класичний однобаштовий дизайн з габаритами 125 мм × 92 мм × 152 мм.

Для ефективного тепловідведення від центрального процесора використовуються чотири мідні U-подібні теплові трубки діаметром Ø6 мм, що контактують безпосередньо з кришкою процесора.

Охолодження забезпечує 120-мм вентилятор з функцією ШІМ, що дозволяє динамічно регулювати швидкість обертання в межах 700-1800 об/хв. Вентилятор здатний створювати повітряний потік до 62,72 CFM та статичний тиск до 1,47 мм H2O при максимальному рівні шуму 25,0 дБА. Моделі ARGB Sync White та Black оснащені 9 адресними світлодіодами, сумісними з системами синхронізації ARGB (5 В) від ASUS, MSI, GIGABYTE, BIOSTAR та ASRock.

Системи охолодження Thermaltake UX400 розраховані на розсіювання теплової потужності (TDP) до 240 Вт. Вони постачаються з кріпленнями, що забезпечують широку сумісність з актуальними платформами Intel та AMD, включаючи новітні сокети LGA1851 та AM5.

Порівняно з попередньою серією UX200 SE (2023 року випуску), новинки UX400 отримали оптимізоване розташування теплових трубок для кращої сумісності з модулями пам'яті та іншими компонентами материнської плати, а також комплектуються оновленим 120-мм вентилятором.

Ціни на Thermaltake UX400 встановлені на доступному рівні: моделі ARGB Sync (чорна CL-P142-AL12SW-A та біла CL-P143-AL12SW-A) коштують NT$790,00 (близько 24 доларів США), тоді як версія без підсвічування (матовий чорний, CL-P149-AL12BL-A) оцінена в NT$690,00 (близько 21 долара США) на тайванському сайті Thermaltake.

techpowerup.com
Павлик Олександр

MSI готує материнську плату MPG B850I Edge Ti WiFi формату Mini-ITX з підтримкою високочастотної пам'яті

MSI готує до випуску нову модель у своїй лінійці материнських плат на чипсеті AMD B850 – MPG B850I Edge Ti WiFi у компактному формфакторі Mini-ITX. Ця плата розробляється для користувачів, які прагнуть створити високопродуктивну систему на базі процесорів AMD Ryzen для сокета AM5 в обмеженому просторі, не йдучи на компроміси щодо можливостей розгону пам'яті.

Попри свої мініатюрні розміри, MPG B850I Edge Ti WiFi, як очікується, матиме дивовижні характеристики.

Вона підтримуватиме новітні процесори AMD Ryzen серій 7000, 8000 та 9000. Плата матиме два слоти для пам'яті DDR5, що дозволить встановити до 128 ГБ оперативної пам'яті з підтримкою розгону до швидкостей понад 8200 МТ/с, що є значним показником для плат такого формфактора.

Для забезпечення стабільної роботи потужних процесорів, MSI реалізує надійну систему живлення. Материнська плата також вирізнятиметься передовими можливостями підключення: очікується наявність швидкісного мережевого контролера 5 Гбіт Ethernet та підтримка новітнього стандарту бездротового зв'язку Wi-Fi 7, що забезпечить надзвичайно швидке та стабільне з'єднання.

На платі буде присутній слот PCIe 5.0 для відеокарти, а також, ймовірно, слоти M.2 з підтримкою PCIe 5.0 та 4.0 для високошвидкісних накопичувачів. Для ефективного відведення тепла передбачені розширені радіатори та фірмова технологія охолодження M.2 Shield Frozr.

MSI MPG B850I Edge Ti WiFi обіцяє стати чудовою основою для створення компактних ігрових ПК, робочих станцій або систем для завдань зі штучним інтелектом, де важливі як продуктивність, так і мінімальні габарити.

wccftech.com
Павлик Олександр

У драйвері NVIDIA GeForce 576.02 виявлено потенційну помилку датчика температури GPU

Згідно з повідомленнями користувачів та технічних видань, остання версія драйвера NVIDIA GeForce 576.02, випущена для виправлення проблем із чорним екраном та стабільністю, може містити нову неприємну помилку.

Проблема, ймовірно, пов'язана з некоректною роботою датчика температури графічного процесора.

Повідомляється, що після виходу системи з режиму сну або енергозбереження показання датчика температури GPU можуть "застрягати" на фіксованому значенні. Це, своєю чергою, може призводити до того, що відеокарта застосовуватиме неправильні тактові частоти та напругу, потенційно впливаючи на її стабільність та продуктивність.

Причиною збою може бути некоректна робота програмного інтерфейсу NvAPI_GPU_GetThermalSettings. Хоча вбудовані механізми захисту графічних процесорів мають запобігти фізичному пошкодженню компонентів, некоректні показання температури можуть негативно впливати на досвід використання.

За наявною інформацією, від цієї помилки можуть страждати власники відеокарт серій RTX 30 та RTX 40. Єдиним підтвердженим тимчасовим розв'язанням проблеми наразі є перезавантаження системи. Деякі користувачі також припускають, що може допомогти перевстановлення стороннього програмного забезпечення для моніторингу або програми NVIDIA App.

На момент публікації NVIDIA ще не зробила офіційної заяви щодо цієї проблеми. Очікується, що компанія оперативно випустить оновлення драйвера (так званий "hotfix") для її виправлення.

Користувачам, які зіткнулися з подібною поведінкою свого графічного адаптера після встановлення драйвера GeForce 576.02, рекомендується перезавантажити комп'ютер.

videocardz.com
Павлик Олександр