ASRock підтвердила повну підтримку нових процесорів Intel Core Ultra 200S Plus на материнських платах серії 800

ASRock оголосила, що її материнські плати на базі чипсетів Intel Z890, B860 та H810 повністю сумісні з новими процесорами Core Ultra 200S Plus, включаючи Ultra 7 270K Plus, Ultra 7 270KF Plus, Ultra 5 250K Plus та Ultra 5 250KF Plus.

Це дозволяє користувачам безперешкодно перейти на нову платформу Arrow Lake‑S та отримати всі переваги продуктивності, які пропонують ці CPU.

Нові процесори отримали збільшену кількість ефективних ядер і підтримку пакета Intel Platform Performance Package (IPPP), що забезпечує покращену ігрову продуктивність та розширені можливості багатозадачності. ASRock інтегрувала драйвер IPPP у власну утиліту Auto Driver Installer (ADI), яка доступна на всіх платах серії 800. Користувачам достатньо завантажити інструмент із офіційної сторінки підтримки, щоб швидко активувати IPPP та отримати приріст продуктивності.

Також процесори Core Ultra 200S Plus офіційно підтримують пам’ять DDR5‑7200 MT/с, а завдяки профілю Intel 200S Boost у BIOS можливий гарантійний розгін до DDR5‑8000 MT/с. Крім того, Intel заявила про ранню підтримку модулів пам’яті 4‑Rank CUDIMM обсягом до 128 ГБ на модуль на вибраних платах серії 800.

Лінійка ASRock серії 800 охоплює флагманську Taichi, ігрову Phantom Gaming, довговічну Steel Legend, творчу LiveMixer, Challenger, Pro та Rock. Усі ці моделі повністю сумісні з Core Ultra 200S Plus, що дозволяє геймерам і творцям контенту використовувати новітні процесори на максимум, отримуючи покращений ігровий досвід та підвищену обчислювальну продуктивність.

techpowerup.com
Павлик Олександр

ASUS випустила новий BIOS для X870 з AGESA 1.3.0.0a з підтримкою майбутніх процесорів AMD

ASUS розгорнула чергову хвилю бета‑BIOS для плат AM5, зокрема X870 та X870E, де у версії 2103 з’явився запис про «Future CPU Support».

У публічних changelog компанія згадує лише виправлення BitLocker та стабільність DDR5, однак у спільноті це оновлення вже пов’язують із підготовкою до нових процесорів.

Ryzen AI 400 для десктопів уже офіційно анонсований на MWC 2026, тому називати його «майбутнім CPU» було б дивним. Натомість Ryzen 9 9950X3D2, який засвітився у документах EEC та тестах партнерів, виглядає більш логічним поясненням. Це може бути наступник нинішніх X3D‑моделей, орієнтований на максимальну продуктивність у іграх завдяки збільшеному кешу.

Таким чином, новий BIOS ASUS не лише виправляє помилки, а й готує ґрунт для появи наступного покоління процесорів AMD. Для користувачів це означає, що плати X870 вже зараз отримують підтримку майбутніх CPU, і власники цих систем можуть бути впевнені у сумісності з новими флагманами.

videocardz.com
Павлик Олександр

MSI випустила доступну материнську плату MAG B850M Gaming Pro Max WIFI

MSI розширила лінійку платформи AMD Socket AM5 новою моделлю MAG B850M Gaming Pro Max WIFI.

Плата виконана у форматі Micro‑ATX та сумісна з процесорами Ryzen 9000, Ryzen 8000 і Ryzen 7000. Вона оснащена чотирма слотами DDR5 з підтримкою до 256 ГБ оперативної пам’яті та швидкості до 8200+ МТ/с у режимі розгону.

Однією з ключових особливостей новинки стала фірмова функція MSI OC Engine — окремий чип для незалежного керування базовою тактовою частотою в асинхронному режимі BIOS. Це дозволяє точніше налаштовувати параметри CPU без впливу на стабільність пам’яті, PCIe чи NVMe. За внутрішніми тестами компанії, у випадку з Ryzen 7 9800X3D приріст продуктивності в іграх може досягати 15 %, хоча фактичні результати залежать від конкретної конфігурації.

MAG B850M Gaming Pro Max WIFI отримала 11‑фазну підсистему живлення VRM зі схемою 8 + 2 + 1, де кожна фаза розрахована на 60 А. Для живлення процесора передбачені 8‑ та 4‑контактні конектори EPS. У порівнянні з попередньою моделлю MAG B850M Gaming Pro WIFI6E, нова версія Max оснащена слотом PCIe 5.0 x16 замість PCIe 4.0 x16, а також має один PCIe 4.0 x4 для карт розширення.

Конфігурація включає:

• один PCIe 5.0 x4 M.2,
• один PCIe 4.0 x4 M.2,
• один PCIe 4.0 x2 M.2,
• чотири порти SATA III (6 Гбіт/с).

Серед мережевих покращень — 5‑гігабітний контролер Realtek, підтримка Wi‑Fi 7 та Bluetooth 5.4. Версія Max також позбавлена слота PCIe 3.0 x1, який був у моделі WIFI6E.

Додатково плата отримала 64‑МБ BIOS ROM, механізм швидкого демонтажу відеокарти EZ PCIe Release, систему охолодження EZ M.2 Shield Frozr II для NVMe‑накопичувачів та попередньо встановлену задню панель інтерфейсів.

videocardz.com
Павлик Олександр

GIGABYTE представила нові материнські плати Z890 AORUS Elite WiFi7 Plus та Z890 Eagle WiFi7 Plus

GIGABYTE анонсувала дві нові моделі материнських плат — Z890 AORUS Elite WiFi7 Plus та Z890 Eagle WiFi7 Plus.

Їхній реліз заплановано на наступний місяць разом із виходом процесорів Intel Core Ultra 5 250K Plus та Core Ultra 7 270K Plus «Arrow Lake‑S».

Обидві плати вже мають готову підтримку нових процесорів і оснащені автоматичним режимом підвищення частоти та напруги GIGABYTE Ultra Turbo Mode, який працює поверх Intel 200S Boost на розблокованих процесорах серії Core Ultra 2 «K» та «KF».

Цікавою деталлю є відсутність двох портів Thunderbolt 4, які зазвичай очікуються від плат класу Z890. Натомість виробник пропонує лише один порт USB4 зі швидкістю 40 Гбіт/с, що дозволило скоротити витрати.

Z890 AORUS Elite WiFi7 Plus позиціонується як більш преміальна модель, отримавши 16+1+2‑фазний VRM із 60‑амперними DrMOS та дротову мережу 5 GbE на базі контролера Realtek. Z890 Eagle WiFi7 Plus має 14+1+2‑фазний VRM та мережевий контролер Realtek із підтримкою 2,5 GbE.

Обидві плати підтримують Wi‑Fi 7 та Bluetooth 5.4 завдяки модулям Intel WLAN. AORUS Elite WiFi7 Plus оснащена модулем Intel BE200NGW із шириною каналу 320 МГц, тоді як Eagle WiFi7 Plus використовує Intel BE202 (BE200NGW‑M) із шириною каналу 160 МГц.

Аудіопідсистема в обох моделях базується на кодеку Realtek ALC1220 HDA з використанням конденсаторів WIMA, що забезпечує якісний звук. На задніх панелях вводу‑виводу розташовані зручні SMD‑кнопки для живлення, скидання, очищення CMOS та перезавантаження BIOS через USB.

Очікується, що ціна обох плат складе близько 250 доларів США.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

ASRock випустила оновлення BIOS для платформ AMD AM5: стабільність та вирішення проблем із завантаженням

ASRock оголосила про вихід нової бета‑версії BIOS 4.07.AS01 для материнських плат на базі платформи AMD AM5.

Оновлення інтегрує AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0a, яке AMD надала для покращення сумісності та стабільності системи.

Основні зміни включають оптимізацію роботи з пам’яттю та виправлення помилок завантаження, що виникали на окремих процесорах. За словами компанії, нова версія BIOS спеціально розроблена для вирішення випадків, коли система могла не завантажуватися після певного часу використання.

Користувачам, які стикаються з такою проблемою, рекомендується встановити оновлення, щоб відновити нормальну роботу. Бета‑версія BIOS вже доступна для завантаження на офіційному сайті ASRock, а найближчим часом очікується вихід фінального релізу. 

Та інтрига залишається: чи справді це оновлення зніме всі проблеми, чи користувачам доведеться чекати нових «гарячих» патчів?

techpowerup.com
Павлик Олександр

Витік специфікацій чипсетів Intel 900-ї серії

Ще зранку ми писали про перші повідомлення щодо нових чипсетів Intel Z990 та Z970 для процесорів Core Ultra Series 4 "Nova Lake‑S". Тоді йшлося лише про загальну сегментацію платформи та припущення, що Intel готує два рівні рішень для ентузіастів.

Тепер новий витік додає конкретні технічні деталі, які підтверджують і розширюють ранкову інформацію.

Згідно з витоком, лінійка Intel 900‑ї серії включатиме кілька моделей: базовий B960, ентузіастські Z970 та Z990, комерційний Q970 і робочий W980 для Xeon.

Z970 базується на компактнішій мікросхемі PCH, подібній до B960, але додає можливість розгону процесора з розблокованим множником. Його шина DMI Gen 5 x2 забезпечує пропускну здатність 64 Гбіт/с, а набір функцій включає 14 ліній PCIe 4.0, один слот PCIe 5.0 x16 та один M.2 Gen 5 x4.

Z990 отримує значно ширші можливості: шину DMI Gen 5 x4 із пропускною здатністю 128 Гбіт/с, підтримку 12 ліній PCIe Gen 5 та 12 Gen 4, а також два порти USB4/Thunderbolt 4 зі швидкістю 40 Гбіт/с. Він дозволяє налаштовувати два слоти M.2 NVMe як Gen 5 та сегментувати слот PEG x16 на x8/x8.

Q970 та W980 орієнтовані на бізнес і робочі станції. Вони теж підтримують PCIe Gen 5, але без можливості розгону, натомість пропонують функції віддаленого керування vPro.

Якщо інформація підтвердиться, Intel 900‑ї серії стане найбільшим оновленням платформи за останні роки, пропонуючи як доступні рішення з підтримкою розгону, так і флагманські моделі з повним набором сучасних інтерфейсів.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel готує чипсети Z990 та Z970 для процесорів Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S"

Intel планує представити одразу два нових чипсети для ентузіастів — Z990 та Z970, які стануть наступниками поточного Z890.  

Вони призначені для майбутніх процесорів Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S", що використовуватимуть новий роз’єм LGA1954.

Сегментація на Z990 та Z970 має на меті зробити функції для ентузіастів, зокрема розгін процесора, доступними ширшому колу користувачів. Точні відмінності між двома чипсетами поки невідомі, але повідомляється, що Z970 базується на фізично меншому кристалі, схожому на середньорівневий B960, який замінює нинішній B860. Це може означати, що Z970 матиме менше ліній PCIe та 4‑смугову шину DMI, як у B960, але при цьому збереже можливість розгону. Такий варіант підійде тим, хто хоче отримати ключові функції для ентузіастів, але не потребує складного вводу/виводу.

Z990, у свою чергу, ймовірно, запропонує більшу кількість ліній PCIe та ширшу 8‑смугову шину DMI, що забезпечить розширені можливості вводу/виводу для високопродуктивних систем.

На даний момент точна кількість ліній PCIe у чипсетах серії 900 залишається невідомою, тож Intel ще має розкрити детальні характеристики.

videocardz.com
Павлик Олександр

ASRock знову у центрі скандалу: материнські плати пошкоджують процесори Ryzen 5 9600X

ASRock знову опинилась у центрі скандалу після повідомлень про вихід з ладу процесорів Ryzen 5 9600X на материнських платах бренду.

За останні два тижні зафіксовано щонайменше чотири випадки, коли процесори перестали працювати після короткого використання. Це викликало хвилю обурення серед користувачів, адже йдеться про актуальні чипи серії Ryzen 9000, які активно застосовуються у геймінгу та професійних системах.

Спільнота підозрює, що проблема може бути пов’язана з некоректною роботою системи живлення VRM або помилками у BIOS, які призводять до критичних перевантажень. На форумах і в соцмережах вже з’явилися десятки повідомлень із попередженнями для інших власників плат ASRock. Дехто прямо радить уникати використання Ryzen 9000 на цих платах, доки виробник не випустить офіційне оновлення або не пояснить ситуацію.

ASRock поки що не надала жодних офіційних коментарів. Відсутність реакції лише підігріває дискусії та створює враження, що компанія не контролює ситуацію. Якщо підтвердиться, що проблема системна, це стане черговим ударом по бренду, який і так давно асоціюється з ризиком та нестабільністю.

videocardz.com
Павлик Олександр