Комп'ютерні новини
Материнські плати
MSI та ASUS випустили оновлення BIOS із підтримкою технології EXPO ULL для материнських плат AMD X670E
Нові прошивки розроблені для покращення стабільності та підвищення продуктивності оперативної пам'яті DDR5 на платформі AMD AM5.
Головним нововведенням релізу стало впровадження технології EXPO ULL, яка дозволяє оптимізувати субтаймінги в один клік, забезпечуючи додаткове зниження затримок підсистеми пам'яті в ігрових та професійних завданнях.
Оновлення вже доступні для завантаження на офіційних сайтах виробників для флагманських платформ на базі старшого системного логіка.
Окрім інтеграції профілів ULL, свіжі версії мікрокоду містять виправлення вразливостей безпеки, покращують сумісність із високочастотними комплектами пам'яті об'ємом 24 ГБ та 48 ГБ, а також оптимізують час первинного завантаження системи (Memory Training) після скидання налаштувань.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Gigabyte випустила бюджетну плату B840M FORCE WIFI6E в оригінальних кольорах Orange Force
Новинка розроблена для побудови недорогих ігрових систем на базі процесорів AMD Ryzen та виділяється яскравим чорно-помаранчевим оформленням у стилі культових оверклокерських рішень минулого.
Попри приналежність до початкового чипсета AMD B840, системна плата отримала підтримку оперативної пам'яті DDR5 та фірмові профілі для оптимізації роботи процесорів із технологією 3D V-Cache (X3D).
Модель виконана у форм-факторі Micro-ATX, оснащена базовим набором інтерфейсів, включаючи швидкісні слоти для накопичувачів M.2 PCIe, та пропонує розширені можливості тонкого налаштування таймінгів пам'яті в BIOS для підвищення продуктивності в іграх.
videocardz.com
Павлик Олександр
Флагманські чипсети Intel Z990 та Z970 споживатимуть до 14 Вт через велику кількість ліній PCIe 5.0
Майбутня десктопна платформа LGA1954 для процесорів Nova Lake-S принесе не лише нові архітектурні зміни, а й підвищене тепловиділення системної логіки.
Згідно з останніми витоками, флагманський чипсет Intel Z990 та середній Z970 отримали менший за площею кристал, але при цьому стали значно вибагливішими до живлення. Базове енергоспоживання Z990 зросте до 7,9 Вт (проти 6 Вт у поточного Z890), а у Z970 цей показник становитиме 6,4 Вт.
Головна особливість новинок полягає в поведінці під максимальним навантаженням. Коли користувач задіює лише одну відеокарту та один-два накопичувачі M.2, вони працюють напряму через лінії процесора, не навантажуючи чипсет. Проте за умов підключення додаткових високошвидкісних пристроїв, трафік починає йти через південний міст. Через потребу підтримувати високу цілісність сигналу для великої кількості ліній PCIe 5.0, пікове енергоспоживання Z990 може сягати 14 Вт.
Разом із ростом апетитів чипсетів збільшилася і їхня максимальна робоча температура — показник TJMax тепер становить 113°C (на 5 градусів вище за попередників). Такі технічні характеристики вже змусили індустрію заговорити про можливе повернення активного охолодження. Щоб уникнути перегріву під повним навантаженням, виробникам материнських плат доведеться використовувати або дуже масивні пасивні радіатори, або встановлювати невеликі кулери, як це було у часи платформи AMD X570.
Постійне посилання на новинуПерші специфікації плати Intel Q970: новий сокет LGA-1954 та підтримка пам'яті CUDIMM
У мережу потрапив офіційний технічний лист комерційної материнської плати, який розкрив характеристики майбутнього бізнес-чипсета Intel Q970.
Ця платформа орієнтована на корпоративний сегмент і робочі станції, тому вона підтримує технології віддаленого керування Intel vPro та функції безпеки, але позбавлена можливостей розгону процесора чи оперативної пам'яті.
Головним відкриттям витоку стало офіційне підтвердження нового процесорного сокета LGA-1954, розробленого для наступного покоління десктопних процесорів Nova Lake-S. У супровідній документації сумісні CPU вказані під назвою Core Ultra 300S. Проте профільні аналітики схиляються до думки, що це застаріле маркування-заглушка, оскільки фінальні споживчі чипи Nova Lake, найімовірніше, вийдуть на ринок як серія Core Ultra 400S.
Оприлюднена плата виконана у формфакторі Micro-ATX і має лише два слоти для оперативної пам'яті. Водночас платформа офіційно сумісна з новітніми модулями DDR5-CUDIMM загальним об'ємом до 128 ГБ, які стануть стандартом для архітектури Nova Lake.
Графічні можливості та розширення представлені одним повноцінним слотом PCIe Gen5 x16, ще одним PCIe Gen5, що працює в режимі x8, а також роз'ємами PCIe Gen5 x4 і PCIe Gen4 x4. Для підключення накопичувачів передбачено чотири порти SATA III та кілька роз'ємів M.2 (Key-M та Key-E) з підтримкою протоколу NVMe. Специфічною рисою плати є мережева підсистема одразу з трьома Ethernet-портами: одним швидкісним контролером Intel I226V (2.5 Гбіт/с) та двома гігабітними Intel I219LM. Чипсет Q970 увійде до нової 900-ї серії системної логіки, де також будуть представлені плати B960, Z970, Z990 та W980.
videocardz.com
Павлик Олександр
GIGABYTE показала прототип материнської плати для процесорів Intel Nova Lake-S
GIGABYTE у межах виставки Computex 2026 продемонструвала унікальний прототип материнської плати наступного покоління, ймовірно на флагманському чипсеті Intel Z990.
Головна особливість новинки — вона розроблена для майбутньої десктопної платформи Intel Nova Lake-S, яка прийде на зміну процесорам Arrow Lake-S. Хоча Intel офіційно ще навіть не випустила чіпсети 900-ї серії (Z990), які очікуються лише восени, GIGABYTE вирішила зазирнути далі у майбутнє. Показана плата належить до преміальної серії AORUS і обладнана новим процесорним роз'ємом LGA1954.
Увагу ентузіастів одразу привернула підсистема живлення: для забезпечення стабільності розгону CPU інженери розпаяли одразу три 8-контактні роз'єми живлення EPS замість звичних двох.
Крім надпотужної підсистеми VRM, плата отримала чотири слоти для оперативної пам'яті DDR5, потужну систему охолодження з вентилятором у зоні інтерфейсної панелі та масивні радіатори для накопичувачів M.2 PCIe 5.0. Новинка також підтримує ШІ-функції автоматичного оверклокінгу, проте точні технічні характеристики та фінальна назва моделі поки тримаються в секреті, оскільки реліз процесорів Nova Lake-S відбудеться не раніше кінця 2026 або початку 2027 року.
videocardz.com
Павлик Олександр
Gigabyte додала технологію D5 Single Boost для своїх материнських плат Z890 та B860
Gigabyte додала технологію D5 Single Boost для материнських плат Z890 та B860, яка дозволяє досягати вищих частот пам’яті при використанні лише одного модуля.
Вона буде доступна на вибраних моделях серій AORUS та Gaming, що працюють із процесорами Intel Core Ultra 200S Plus.
D5 Single Boost виявляє модулі Hynix M-Die та застосовує автоматичні налаштування розгону. Це включає налаштування таймінгу та напруги, що обробляються тим, що GIGABYTE називає Adaptive BIOS Tuning Engine. За словами GIGABYTE, ця функція може розігнати один модуль DDR5 до 8400 MT/s.
videocardz.com
Павлик Олександр
GIGABYTE додала компактну B850M AORUS STEALTH ICE у білу лінійку материнських плат
GIGABYTE представила нову материнську плату B850M AORUS STEALTH ICE у форматі Micro‑ATX, розширивши білу лінійку ICE зі схованими конекторами.
Це компактна версія вже відомої ATX‑моделі на чипсеті AMD B850, яка підтримує процесори Ryzen 9000, 8000 та 7000.
Плата має розміри 24,4 × 24,4 см і орієнтована на корпуси з кабель‑менеджментом за піддоном. Завдяки прихованим конекторам живлення, USB та інші підключення виконуються ззаду, що забезпечує акуратний вигляд збірки.
Серед характеристик — чотири слоти DDR5 DIMM із підтримкою до 256 ГБ пам’яті та розгоном до DDR5‑8200 OC, один CPU‑підключений слот PCIe 5.0 x16, другий PCIe 4.0 x4, три M.2 (один із підтримкою PCIe 5.0 x4 SSD) та два SATA 6 Гбіт/с. За мережу відповідає Realtek 5GbE LAN і модуль Wi‑Fi 7 RTL8922AE з Bluetooth 5.4, аудіо забезпечує Realtek ALC1220. На задній панелі є HDMI, DisplayPort, USB 3.2 Gen2 Type‑C, USB 3.2 Gen2 Type‑A, чотири USB 3.2 Gen1, чотири USB 2.0, оптичний S/PDIF та два аудіороз’єми.
GIGABYTE вже має більші моделі X870 та B850 AORUS STEALTH ICE, а нова B850M стане компактним доповненням до серії. Компанія поки не повідомила, коли плата з’явиться у продажу та за якою ціною.
videocardz.com
Павлик Олександр
ASUS показала TUF GAMING Z890‑BTF WIFI7 з прихованими конекторами
ASUS додала на сайт материнську плату TUF GAMING Z890‑BTF WIFI7, яка отримала дизайн із прихованими роз’ємами для акуратного прокладання кабелів та підтримку Wi‑Fi 7.
Модель сумісна з новим сокетом LGA1851 для процесорів Intel Core Ultra 200 і підтримує відеокарти ASUS BTF через слот GC‑HPWR, здатний подавати до 600 Вт живлення.
Плата виконана у форматі ATX, оснащена 16+1+2+1 фазами живлення на DrMOS 80A, чотирма M.2 слотами (один із них PCIe 5.0), DDR5 пам’яттю та PCIe 5.0 x16 SafeSlot із механізмом Q‑Release. Також передбачені DisplayPort і HDMI для інтегрованої графіки, два порти Thunderbolt 4 USB‑C, фронтальний USB‑C 20 Гбіт/с, Intel 2.5Gb Ethernet, BIOS FlashBack, AI Cooling II, Q‑Dashboard, AI Networking II та Aura Sync.
Це вже друга плата ASUS із серії BTF на чипсеті Z890 — раніше була представлена ROG Maximus Z890 Hero BTF. Ціна та регіональна доступність TUF GAMING Z890‑BTF WIFI7 поки не оголошені.
videocardz.com
Павлик Олександр
Показати ще































