Комп'ютерні новини
Материнські плати
Gigabyte представила серію материнських плат Z890 PLUS
Gigabyte презентувала нову серію материнських плат Z890 PLUS для процесорів Intel Core Ultra 200S Plus.
У лінійку входять моделі Z890 AORUS ELITE PLUS, Z890 AORUS ELITE WIFI7 PLUS та Z890 AORUS ELITE DUO X. Компанія заявляє про приріст 28% в іграх та 35% у продуктивності, але такі цифри, на нашу думку, виглядають занадто оптимістично.
Ключовою особливістю став режим Ultra Turbo у BIOS, який одним кліком дозволяє підняти швидкодію CPU до 40% та розігнати DDR5 до 10266 MT/s. Також впроваджено технологію D5 DUO X, що забезпечує підтримку до 256 ГБ пам’яті з двома модулями, зберігаючи стабільність сигналу.
Gigabyte запустила акцію Z890 Gift Box Campaign: покупці, які зареєструють плату на сайті AORUS, отримають подарунковий набір із Moleskine, термокружкою Hydro Flask та Lego‑календарем AORUS. Деякі набори містять Golden Ticket із додатковими призами, серед яких водяне охолодження GP‑AORUS WATERFORCE X II 240.
techpowerup.com
Павлик Олександр
ASRock представила материнську плату X870E Taichi White
ASRock представила X870E Taichi White — першу материнську плату серії Taichi у чисто білому виконанні з топовим обладнанням та підтримкою новітнього процесора AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition.
Новинка вирізняється футуристичним білим дизайном у стилі sci‑fi та поєднує естетику з високою продуктивністю. Плата отримала потужну систему живлення 24+2+1 фаз на 110 А SPS, два слоти PCIe 5.0 x16 для мульти‑GPU, підтримку 10GbE LAN, Wi‑Fi 7 та два порти USB4 Type‑C зі швидкістю 40 Гбіт/с.
X870E Taichi White оснащена 64 МБ BIOS ROM для майбутніх оновлень платформи AM5, що гарантує довготривалу сумісність. Вона створена як флагман для Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, дозволяючи розкрити його максимальний потенціал.
ASRock позиціонує X870E Taichi White як ідеальне рішення для ентузіастів, які збирають системи у білому стилі, поєднуючи преміальну естетику з передовими технологіями.
techpowerup.com
Павлик Олександр
AMD EXPO 1.2 додає CUDIMM, але поточні процесори Ryzen все ще використовують режим bypass
MSI та ASUS розкрили нові деталі нового профілю пам’яті AMD EXPO 1.2, який поступово з’являється у бета‑версіях BIOS для плат AM5, включно з X870 та B850, а також готується для X670 та B650.
Оновлення додає нові поля профілю, підтримку геометрії модулів, режим Ultra Low Latency та часткову сумісність із CUDIMM та CSODIMM.
Втім, обмеження залишається на рівні контролера пам’яті: Ryzen на базі Zen 5 не мають повної підтримки CUDIMM і працюють у bypass‑режимі. Це означає, що модулі CUDIMM запускаються, але їхній CKD‑чип не використовується так, як задумано.
Інженер MSI Toppc пояснив, що налаштування CKD у EXPO 1.2 лише визначає, чи увімкнено функцію, але якщо контролер її не підтримує, вона не працюватиме.
ASUS підтвердила, що для плат X670 та B650 підтримка EXPO 1.2 буде додана пізніше, а для старших 600‑серій може з’явитися окрема гілка BIOS. Повна функціональність CUDIMM очікується лише з процесорами Zen 6, тоді як Ryzen 7000, 8000G та 9000 залишаються обмеженими стандартною поведінкою DDR5.
videocardz.com
Павлик Олександр
MSI впровадила PinSafe для материнських плат, щоб уникнути порізів і зробити монтаж безпечнішим
MSI представила нову технологію PinSafe для материнських плат, яка робить зворотний бік PCB значно безпечнішим і зменшує ризик порізів під час складання ПК.
MSI запатентувала дизайн PinSafe, що змінює структуру паяних з’єднань на задній стороні плати. Замість гострих виступів тепер використовується більш пласка поверхня, яка знижує кількість відкритого металу та ризик окислення. Це вирішує давню проблему ентузіастів, які часто отримували порізи пальців під час встановлення материнських плат.
Компанія пояснює, що технологія базується на точнішому контролі пасти при реболінгу, інтеграції маски та закритих контактних майданчиках. PinSafe вже пройшла EMC‑тестування, зберігаючи якість сигналу та поведінку заземлення на рівні традиційних конструкцій. Крім того, роз’єми живлення, USB‑порти та пін‑хедери пройшли механічні випробування на міцність.
Першою моделлю з PinSafe стала MPG X870E CARBON MAX WIFI із підтримкою PCIe 5.0, Wi‑Fi 7 та 64 МБ BIOS‑чіпом. Вона також отримала Steel Armor II для PCIe‑слота, що забезпечує додаткове посилення та більше точок пайки для важких сучасних відеокарт.
videocardz.com
Павлик Олександр
AMD запускає EXPO 1.2 для CUDIMM та DDR5 із низькою затримкою
AMD представила нову версію розширених профілів для розгону пам’яті — EXPO 1.2.
Вона додає підтримку більшої кількості профілів, включно з CUDIMM та MRDIMM, а також нові параметри налаштувань, серед яких tREFI, tRRDS, tWR, ULL (уніфіковане блокування затримки) та VDDP(V). Це дозволяє гнучкіше оптимізувати роботу пам’яті DDR5 на платформі «Zen 5».
Втім, повна підтримка CUDIMM залишиться обмеженою для поточного покоління — лише «Zen 6» отримає всі можливості роботи з цим форматом. EXPO 1.2 інтегрується з AGESA 1.3.0.1, але ця версія прошивки ще не має повної підтримки CUDIMM DDR5, тому AMD готує її для наступного покоління.
Розробник 1usmus зазначив, що EXPO 1.2 також додає підтримку китайських виробників пам’яті, серед яких RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan (раніше Rei Zuan) та Fujitsu Synaptics. Це пов’язано з дефіцитом DRAM, який змушує клієнтів шукати альтернативи традиційним постачальникам.
EXPO 1.2 вже розгортається на деяких материнських платах ASUS серії X870 для «Zen 5» через бета‑версію BIOS 2301. Серед них моделі ROG CROSSHAIR, STRIX, PROART та TUF, які отримали часткову підтримку нових профілів пам’яті.
videocardz.com
Павлик Олександр
ASUS першою додала підтримку AMD EXPO 1.2 на материнських платах X870
ASUS першою додала підтримку AMD EXPO 1.2 на материнських платах X870, відкривши шлях до використання CUDIMM та низьколатентної DDR5 пам’яті для платформи Ryzen. Це забезпечує швидшу роботу пам’яті та розширює можливості розгону на AM5 системах.
ASUS випустила новий BETA BIOS версії 2301 для низки плат X870, який активує підтримку EXPO 1.2. Це оновлення дозволяє використовувати новий стандарт DDR5 із нижчими затримками та підвищеною стабільністю, а також відкриває шлях до впровадження CUDIMM.
Серед моделей, що вже отримали підтримку:
- ROG CROSSHAIR X870E HERO
- ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO
- ROG CROSSHAIR X870E APEX
- ROG CROSSHAIR X870E EXTREME
- ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL
- ROG STRIX X870‑A GAMING WIFI
- ROG STRIX X870E‑E GAMING WIFI
- ROG STRIX X870E‑H GAMING WIFI7 (включно з Hatsune Miku Edition)
- ROG STRIX X870‑F GAMING WIFI
- ROG STRIX X870‑I GAMING WIFI
- TUF GAMING X870E‑PLUS WIFI7
- TUF GAMING X870‑PRO WIFI7
- PROART X870E CREATOR WIFI
EXPO 1.2 перебуває на початковій стадії впровадження, але вже зараз користувачі можуть завантажити тестові версії BIOS для своїх плат. Це означає, що власники систем на базі Ryzen отримають доступ до нових можливостей пам’яті раніше за інших, а ASUS закріплює позиції як головний партнер AMD у впровадженні нових стандартів.
Постійне посилання на новинуIntel готує Z970 як основний чипсет для Nova Lake
Інсайдер Jaykihn повідомив, що Intel планує змінити позиціонування своїх чипсетів серії 900.
Замість того, щоб B860 став основним рішенням для масового ринку, його функції перейдуть до Z970. Це означає, що більшість материнських плат середнього класу будуть базуватися саме на Z970, тоді як B960 залишиться у дорожній карті як «value mainstream» варіант, орієнтований на дешевші збірки та OEM‑виробників.
Z970 успадкує ключові характеристики B860, та отримає розширені можливості для ентузіастів. Він матиме ті самі 34 лінії PCIe, проте включатиме підтримку CPU‑розгону, більше портів USB 3.2 та можливість RAID для PCIe. Це зробить його прямим конкурентом майбутнього AMD B950, який також орієнтований на середній сегмент із підтримкою розгону.
B960, своєю чергою, залишиться у лінійці, але його роль буде меншою. Він також має 34 лінії PCIe, проте не підтримує CPU‑оверлокінг, а лише розгін пам’яті. Кількість портів USB 3.2 у ньому обмежена, а RAID для PCIe відсутній. Це робить його більш придатним для систем, де важлива ціна, а не максимальні можливості.
Intel таким чином зміщує акцент у середньому сегменті на Z970, який стане основним вибором для користувачів, що прагнуть розширених можливостей вводу‑виводу та розгону, тоді як B960 залишиться для бюджетних систем із мінімальним функціоналом.
techpowerup.com
Павлик Олександр
MSI продемонструвала розгін 128 ГБ DDR5 до 9400 MT/s на платформі X870E
Ентузіаст Toppc використав материнську плату MEG X870E Unify‑X MAX та нову версію BIOS, яка невдовзі стане доступною.
Досягнення такої швидкості на двох двосторонніх модулях по 64 ГБ показує, що навіть великі обсяги пам’яті тепер здатні працювати на частотах, які раніше були доступні лише для менш містких модулів.
MSI наголосила, що платформа X870E має потенціал перевищувати 10 000 MT/s при використанні односторонніх модулів меншої ємності. Це відкриває перспективи для ентузіастів і професіоналів, які прагнуть максимальної продуктивності пам’яті у високонавантажених системах.
Компанія також натякнула, що майбутні процесори AMD Zen 6 на сокеті AM5 принесуть покращення у підтримці пам’яті, включно з оновленим EXPO та можливим впровадженням стандарту CUDIMM для кращої масштабованості. Це означає, що розгін великих обсягів DDR5 стане більш доступним і стабільним у наступних поколіннях.
Постійне посилання на новинуПоказати ще
