Комп'ютерні новини
Оперативна пам’ять
Ціни на пам’ять у другому кварталі різко зростуть
Згідно з новим звітом TrendForce, у другому кварталі 2026 року очікується значне підвищення вартості пам’яті.
Ціни на DRAM можуть зрости на 58–63% порівняно з першим кварталом, а NAND Flash — до 75%. Основним чинником називають високий попит на RDIMM для дата‑центрів та систем ШІ, а також обмежену пропозицію GDDR6 і GDDR7 для відеокарт.
Виробники пам’яті перенаправляють виробничі потужності на HBM та серверні рішення, що створює дефіцит у споживчому сегменті. Це може призвести до скорочення обсягів пам’яті у смартфонах та ноутбуках, а також до подорожчання SSD.
Аналітики прогнозують, що дефіцит триватиме щонайменше до 2027–2028 років, коли очікується розширення виробничих ліній. Попит на високопродуктивні SSD та модулі пам’яті для ШІ залишається стабільним, що створює довгостроковий тиск на ринок.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Ціни на пам’ять падають на деяких ринках, але контракти залишаються стабільними
DDR4 та DDR5 модулі різко подешевшали у роздрібних каналах.
У Китаї падіння склало до 14% за день, що еквівалентно приблизно 14 доларам США на окремих комплектах. У Європі ціни DDR5 знизилися на 7,2% у березні після тривалого періоду зростання.
Попри це, контрактні ціни залишаються стабільними. Виробники пам’яті пояснюють, що коливання спотового ринку ще не вплинули на довгострокові угоди, і попит у сегментах промислового контролю та серверних рішень зберігається.
Фінансові ринки відреагували швидше: акції Micron втратили майже 10% після квартального звіту, а Samsung Electronics та SK hynix також показали значне падіння.
Додатковим фактором корекції стала технологія Google TurboQuant, яка завдяки екстремальній компресії зменшує потребу у пам’яті для моделей ШІ. TurboQuant скорочує використання кешу ключ‑значення щонайменше удвічі без втрати точності, що може знизити тиск на ринок DRAM.
Таким чином, падіння роздрібних цін на пам’ять у США, Європі та Китаї є результатом ринкової корекції та технологічних інновацій, але довгострокові контракти залишаються стабільними, а серверний попит — високим.
Постійне посилання на новинуG.SKILL підтвердила сумісність своїх комплектів DDR5 пам’яті з Intel XMP 3.0 для процесорів Core Ultra 200S Plus
G.SKILL оголосила, що її комплекти DDR5 пам’яті серії Trident Z5 CK пройшли сертифікацію як XMP 3.0 Ready для нової платформи Arrow Lake Refresh.
Це означає, що користувачі зможуть активувати профілі розгону пам’яті без ручного налаштування, отримуючи стабільну роботу на високих частотах.
Серед підтверджених наборів — модулі обсягом 48 ГБ (2×24 ГБ), які працюють на частоті 8200 МТ/с із таймінгами CL40‑52‑52‑131 при напрузі 1,40 В. Усі комплекти охоплюють діапазон від 6000 МТ/с до 8000 МТ/с, що відповідає максимальній швидкості Intel 200S Boost. Важливою умовою є дотримання робочої напруги не вище 1,4 В, що гарантує стабільність системи навіть при екстремальних частотах.
Intel 200S Boost — нова функція розгону, створена для процесорів Core Ultra 200S Plus у поєднанні з материнськими платами на базі Z890. Вона дозволяє користувачам без додаткових налаштувань активувати XMP 3.0 профілі, що спрощує розгін і робить його доступним навіть для тих, хто не має досвіду роботи з пам’яттю.
G.SKILL підкреслює, що її комплекти DDR5 створені для ентузіастів і геймерів, які прагнуть максимальної продуктивності від нової платформи Intel. Сертифікація XMP 3.0 гарантує, що пам’ять працюватиме стабільно й без проблем у поєднанні з Core Ultra 200S Plus, забезпечуючи високу швидкість і надійність системи.
techpowerup.com
Павлик Олександр
SK Group прогнозує дефіцит пам’яті аж до 2030 року
Голова SK Group Чей Те Вона заявив у інтерв’ю The Korea Times, що нестача виробничих потужностей для пластин може зберігатися ще кілька років.
За його словами, нарощування виробництва займає щонайменше 4–5 років, тому дефіцит постачання може перевищувати 20% навіть у 2030 році.
Вирішення проблеми покладено на керівництво SK hynix, яке має стабілізувати ситуацію. Компанія не планує будувати заводи поза Південною Кореєю, оскільки місцева інфраструктура дозволяє швидше реагувати на виклики.
Водночас SK hynix не збирається концентруватися виключно на пам’яті HBM, щоб уникнути ще більшого дефіциту DRAM, який може вплинути на ширший ринок.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Samsung готується до падіння попиту на пам’ять із 2028 року
Samsung залишається найбільшим виробником пам’яті у світі, хоча в сегменті HBM лідерство вже перейшло до SK hynix.
Багаторічний досвід підказує корейському гіганту, що після нинішнього сплеску попиту, викликаного ШІ, неминуче настане спад. У компанії вважають, що ця фаза почнеться приблизно у 2028 році, тому інвестиції у розширення виробничих потужностей зараз здійснюються з великою обережністю.
Samsung вкладає кошти у виробництво нового покоління HBM та освоєння передових техпроцесів, але паралельно намагається мінімізувати ризики надлишкового виробництва, яке може призвести до збитків. У Пхентхеку вводяться нові лінії для HBM, а у Хвасоні компанія концентрується на DRAM за 10-нм технологією шостого покоління. Паралельно SK hynix і Micron також нарощують виробництво, що створює додаткову конкуренцію.
Аналітики зазначають, що з початком буму ШІ ринок став менш передбачуваним, цикли змінилися, і виробникам пам’яті складніше будувати довгострокові інвестиційні стратегії. У NAND-сегменті перенасичення може настати навіть раніше, ніж у DRAM.
biz.chosun.com
Павлик Олександр
Ціни на DRAM у другому кварталі виглядають абсурдними: дрібний бізнес ризикує залишитись без пам’яті
Samsung та SK Hynix оголосили нові контрактні ціни на пам’ять DRAM для другого кварталу, і вони настільки завищені, що частина покупців може відмовитися від закупівель.
Великі корпорації ще мають довгострокові контракти та певні важелі впливу — вони можуть домовлятися про обсяги постачання, тиснути на виробників через стабільність замовлень або навіть вимагати знижки. Саме завдяки цьому найбільші гравці ринку поки що утримують доступ до пам’яті.
Натомість дрібний та середній бізнес фактично залишаються беззахисними. Для них ціни змінюються щодня, а обсяги постачання скорочуються. Якщо тенденція триватиме, чимало компаній просто не зможуть забезпечити себе пам’яттю протягом найближчих 2–3 років, що може призвести до зникнення частини виробників і сервісних компаній із ринку.
Основна причина кризи — виробники перенаправили більшість потужностей на виробництво HBM для дата‑центрів ШІ, залишивши споживчий сегмент без достатніх обсягів DRAM. Попит зберігся, а пропозиція різко скоротилася — результатом стали ціни, які виглядають абсолютно нереалістичними.
Аналітики попереджають: кінця цьому явищу поки що не видно, і реальне полегшення може настати лише після 2027 року.
Постійне посилання на новинуMicron представила 24 гігабітну пам’ять GDDR7 із пропускною здатністю 36 Гбіт/с
Micron оголосила про нові чіпи GDDR7 щільністю 24 Гбіт, які забезпечують пропускну здатність до 36 Гбіт/с.
У своєму блозі компанія пояснила, що така пам’ять дозволить створювати відеокарти з обсягом VRAM до 96 ГБ, що відкриває нові можливості для ігор та ПК зі штучним інтелектом.
Втім, Micron не є першою — ще в листопаді минулого року Samsung почала вибірку аналогічних чіпів для партнерів. Її GDDR7 також має щільність 3 ГБ і швидкість 36 Гбіт/с. Тож Micron не виділяється характеристиками, анонс зроблено тихо — через блог, без офіційного прес‑релізу. Компанія заявляє про «підвищену ефективність», але не уточнює деталей.
Чіпи поки не з’явилися на сайті Micron, хоча в блозі є посилання на сторінку продукту. Усе це виглядає як підготовка до великих релізів, але з обережним позиціонуванням. І хоча нова пам’ять справді відкриває шлях до потужних GPU, компанія обрала не найвдаліший момент для анонсу — у розпал ШІ‑істерії. Найімовірніше, і Samsung, і Micron планували ці чіпи для серії NVIDIA GeForce RTX 50 Super, яка була відкладена на невизначений термін або взагалі скасована.
techpowerup.com
Павлик Олександр
CXMT обвалила ціни на DDR4 — китайський демпінг проти Samsung та SK hynix
Китайська CXMT скористалася різким зростанням вартості оперативної пам’яті й запропонувала чіпи DDR4 удвічі дешевше, ніж південнокорейські конкуренти.
За даними The Korea Herald, контрактні ціни на 8‑гігабітні мікросхеми DDR4 лише за місяць зросли на 23,7 %, а за рік — у вісім разів. Це дало китайському виробнику шанс збільшити частку ринку, пропонуючи доступні рішення для ПК та мобільних пристроїв.
Американські HP та Dell вже тестують пам’ять CXMT, а тайванські Acer та Asus готуються приєднатися. Причина не лише у ціні: китайські компанії стають одними з небагатьох постачальників DRAM для масового сегмента.
Для Samsung та SK hynix ситуація ризикована: попри інтерес до HBM, понад половина їхніх виробничих потужностей досі орієнтована на класичну DRAM. Втрата частини цього ринку може суттєво вдарити по доходах.
CXMT планує перевести до 20 % виробництва на HBM3, а згодом і на HBM3E. Тим часом виробник NAND‑пам’яті YMTC вперше зайняв 10 % світового ринку й будує третю фабрику в Ухані, де частину площ відведе під DRAM та HBM.
Таким чином, китайські компанії поступово скорочують технологічне відставання й посилюють тиск на корейських конкурентів завдяки агресивному ціноутворенню та розширенню виробництва.
koreaherald.com
Павлик Олександр
Показати ще
