Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE Z370P D3: розумний вибір
12-02-2018
Уже зовсім скоро очікується дебют інших чіпсетів Intel 300-ї серії, які принесуть із собою по-справжньому бюджетні материнські плати для використання в парі з процесорами Intel Core 8-го покоління (Intel Coffee Lake) під платформу Socket LGA1151. А поки всім охочим заощадити доводиться шукати щось доступне на Intel Z370. На жаль, вибір не дуже великий, особливо коли мова заходить про ATX-плати, але ми намагаємося оглядати якомога більше подібних рішень, щоб вам було простіше вибрати й не розчаруватися в покупці.
Цього разу поговоримо про модель GIGABYTE Z370P D3. Станом на початок лютого 2018 року, вона є однією з найдоступніших у даному форм-факторі й пропонується в середньому за $145. Давайте ж з'ясуємо, на чому довелося заощадити виробникові та які обмеження накладає невисока вартість пристрою.
Специфікація
Модель |
GIGABYTE Z370P D3 |
Чіпсет |
Intel Z370 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого покоління для платформи Intel Socket LGA1151 |
підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4000 МГц |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; SATA і PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
LAN |
1 x Realtek RTL8111G (10/100/1000 Мбіт/с) |
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC887 |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
1 x роз'єм вентилятора CPU (4-контактний) 3 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення |
Зовнішні порти I/O |
2 x PS/2 1 x HDMI 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.1 Gen 1 3 x аудіопорти |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x COM 1 х TPM 1 x S/PDIF Out |
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 225 мм |
Сайт виробника |
GIGABYTE |
Упаковка і комплектація
Материнська плата GIGABYTE Z370P D3 постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості й переваги.
У коробці ми виявили лише стандартний набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами й утилітами, набору паперової документації, двох SATA-шлейфів, заглушки інтерфейсної панелі й інструменту GIGABYTE G Connector.
Дизайн і особливості плати
Приємно, що виробники з часом стали підходити до оформлення навіть недорогих рішень відповідальніше. Звичайно ж, поки нікуди не подівся традиційний для даного цінового сегменту коричневий колір друкованої плати, однак на її лицьовій стороні є оригінальний візерунок сірого кольору. Загалом зовнішність вийшла приємною і стриманою, і точно не викличе відторгнення в потенційних покупців.
Незважаючи на цінник, не обійшлося й без LED-підсвічування. У даному випадку це базовий варіант RGB FUSION, який полягає лише в наявності смуги підсвічування в області звукової підсистеми.
До компонування набортних елементів у нас не виникло особливих претензій, адже розташування всіх портів і роз'ємів досить грамотне і не ускладнить процес складання системи. Варто бути лише акуратним при підключенні елементів правого боку, адже там по кутах відсутні кріпильні отвори.
Глянувши на зворотний бік плати, можна відзначити хіба що стандартну опорну пластину процесорного роз'єма, а також той факт, що всі радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс. Такий підхід характерний для недорогих моделей.
У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів передньої панелі, S/PDIF out, порти COM і TPM, джампер для скидання CMOS, роз'єм підключення світлодіодної стрічки й колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета Intel Z370 реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі.
Можливості з організації дискової підсистеми представлені інтерфейсом M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Є й одне обмеження: при встановленні M.2 SATA-накопичувача один з роз'ємів SATA 6 Гбіт/с («SATA3_0») буде недоступним.
Системна плата GIGABYTE Z370P D3 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4000 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.
Додатково відзначимо колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.1 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета Intel Z370 реалізовано підтримку шести даних роз'ємів: двох внутрішніх і чотирьох на інтерфейсній панелі.
Система охолодження складається з двох основних алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel Z370, у той час як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета – 38,6°C (при розгоні – 39,4°C);
- радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 56°C (при розгоні − 67,4°C);
- дроселі – 55,6°C (при розгоні − 78,9°C).
Отримані результати складно назвати рекордними, однак за умови належного охолодження всередині корпуса з розгоном у розумних межах не повинно виникнути особливих проблем.
Живлення процесора здійснюється за 6-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95866. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих.
Для розширення функціональності материнської плати GIGABYTE Z370P D3 є шість слотів:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).
До процесору підключений лише верхній слот PCI Express 3.0 x16, який і використовує всі доступні 16 ліній, тоді як двом іншим дісталися по чотири чіпсетні. Якщо ви захочете встановити пару відеокарт, це буде можливо лише з рішеннями від AMD, але схема з роботи (x16 + x4) буде далеко не найоптимальнішою.
Підписатися на наші канали | |||||
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |