Огляд материнської плати GIGABYTE X570S AERO G: переходимо на світлу сторону

Материнські плати на базі чіпсета AMD X570 були представлені в липні 2019 року. І вже 2 роки вони займають флагманську позицію для платформи Socket AM4. Але не всім вони подобаються через активне охолодження чіпсета. І лише навесні 2021 року в інтернеті з'явилася перша інформація про плати з приставкою «X570S» в назві, які надійшли до продажу в третьому кварталі.

Буква «S» у даному разі означає «Silent». Тобто ці моделі оснащені пасивним, а не активним охолодженням чіпсета. Яким чином AMD досягла зниження тепловиділення - невідомо. Точніше, AMD про це не говорить. У мережі є лише припущення про більш тонкий техпроцес або допомога з боку ASMedia. У будь-якому випадку функціональні можливості чіпсета X570 не змінилися.

Сьогодні ми познайомимося з однією з таких плат - GIGABYTE X570S AERO G. Вона не належить до ігрового класу, а націлена першочергово на творців контенту. Однак це не заважає використовувати її і в якості відмінної основи для ігрової системи. Особливий інтерес вона викличе у любителів світлих тонів в оформленні ПК. Давайте ж поглянемо на її ключові характеристики.

Специфікація

Упаковка та комплектація

Материнська плата постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає її ключові особливості та переваги.

Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, він містить:

• чотири SATA-шлейфи;
• гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
• набір G-Connector;
• набір маркувальних наклейок;
• комбіновану антену;
• кабель з невеликим мікрофоном, який слугує для виявлення і моніторингу шуму всередині корпуса;
• кабелі підключення світлодіодних стрічок.

Дизайн і особливості плати

Зовнішній вигляд GIGABYTE X570S AERO G викликає позитивні емоції у любителів класичного чорно-білого кольорового оформлення, яке вдало розведено синіми акцентами кольору. З цікавих деталей виділимо захисні кожухи, встановлену заглушку інтерфейсної панелі, посилені слоти для відеокарт і радіатори охолодження M.2-накопичувачів.

До компонування набортних елементів у нас виникла тільки одна претензія: доступ до клямки слота для відеокарти ускладнений через радіатор охолодження M.2-накопичувача.

На звороті плати відзначимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і кріпильні гвинти компонентів системи охолодження.

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єми для світлодіодних стрічок, порти COM і TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Тут же знаходяться чотири колодки для активації портів USB: по дві для USB 2.0 і USB 3.2 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.2 Gen 1, то їх всього сім: три зовнішніх і чотири внутрішніх.

Можливості організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній присутня низка обмежень щодо одночасного використання інтерфейсів. У разі встановлення PCIe M.2-накопичувача до «M2C_SB», слот PCI Express 4.0 x4 буде недоступний. А якщо встановити PCIe M.2-накопичувач до «M2D_SB», то відключаться порти «SATA3 4» та «SATA3 5».

Системна плата GIGABYTE X570S AERO G оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 5400 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Поруч знаходиться колодка для підключення інтерфейсу USB 3.2 Gen 2 Type-C.

Система охолодження містить радіатор на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета - 50°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39°C (при розгоні - 41°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39°C (при розгоні - 41°C).

Система охолодження працює відмінно, і ніяких проблем з перегрівом у вас не буде.

Живлення процесора здійснюється по 14-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та мікросхем SiC649A. У ролі ШІМ-контролера використовується ON NCP81239.

Для розширення функціональності в вашому розпорядженні є три слоти:

1. PCI Express 4.0/3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
2. PCI Express 4.0/3.0 х16 (x8);
3. PCI Express 4.0 х16 (x4).

До процесора підключені два верхніх роз'єми PCIe 4.0 x16 з посиленою конструкцією. Вони і ділять між собою всі доступні 16 ліній (для AMD Ryzen 3000G і 2000G слоти працюють в режимі x8+x0). У режимі PCIe 4.0 вони працюватиме лише в парі з чіпами AMD Ryzen 5000 і 3000. У решті випадків перейдуть до режиму PCIe 3.0.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує LAN-контролер Intel S0503L35 з пропускною спроможністю 2500 Мбіт/с

Звукова підсистема розглянутої материнської плати заснована на 8-канальному HDA-кодеку Realtek ALC1220-VB. У звуковому тракті також використовуються аудіконденсатори Nichicon і плівкові конденсатори WIMA.