Огляд материнської плати GIGABYTE X570S AERO G: переходимо на світлу сторону
22-09-2021
Материнські плати на базі чіпсета AMD X570 були представлені в липні 2019 року. І вже 2 роки вони займають флагманську позицію для платформи Socket AM4. Але не всім вони подобаються через активне охолодження чіпсета. І лише навесні 2021 року в інтернеті з'явилася перша інформація про плати з приставкою «X570S» в назві, які надійшли до продажу в третьому кварталі.
Буква «S» у даному разі означає «Silent». Тобто ці моделі оснащені пасивним, а не активним охолодженням чіпсета. Яким чином AMD досягла зниження тепловиділення - невідомо. Точніше, AMD про це не говорить. У мережі є лише припущення про більш тонкий техпроцес або допомога з боку ASMedia. У будь-якому випадку функціональні можливості чіпсета X570 не змінилися.
Сьогодні ми познайомимося з однією з таких плат - GIGABYTE X570S AERO G. Вона не належить до ігрового класу, а націлена першочергово на творців контенту. Однак це не заважає використовувати її і в якості відмінної основи для ігрової системи. Особливий інтерес вона викличе у любителів світлих тонів в оформленні ПК. Давайте ж поглянемо на її ключові характеристики.
Специфікація
Модель |
GIGABYTE X570S AERO G |
Чіпсет |
AMD X570 |
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
Процесори, що підтримуються |
AMD Ryzen 5000/Ryzen 5000G/Ryzen 4000G/Ryzen 3000/Ryzen 3000G/Ryzen 2000/Ryzen 2000G |
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-5400 МГц |
Слоти розширення |
2 x PCI Express 4.0/3.0 x16 (x8+x8) (x8+x0 для AMD Ryzen 3000G/2000G) 1 x PCI Express 4.0/3.0 x16 (x4) |
Дискова підсистема |
2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2280 і M.2 22110; SATA та PCIe 4.0/3.0 x4/х2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 4.0/3.0 x4/х2) (M2B_SB) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 4.0/3.0 x4/х2) (M2C_SB) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 4.0/3.0 x4/х2) 6 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
LAN |
1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбіт/с) |
Wi-Fi |
Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax) |
Bluetooth |
Bluetooth 5.2 |
Звукова підсистема |
8-канальний Realtek ALC1220-VB |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V 1 x 4-контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор охолодження чіпсета Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення, з'єднані тепловою трубкою |
Зовнішні порти I/O |
1 x RJ45 1 x DisplayPort In 1 x HDMI 2 х USB 2.0 1 х USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 х USB 3.2 Gen 1 Type-C 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 2 х USB 3.2 Gen 1 Type-A 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM |
BIOS |
256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7 |
Форм-фактор |
ATX 305x244 мм |
Сайт виробника |
GIGABYTE |
Упаковка та комплектація
Материнська плата постачається в картонній коробці з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає її ключові особливості та переваги.
Комплект постачання повністю відповідає високому рівню моделі. Крім звичного диска з ПЗ і набору паперової документації, він містить:
- чотири SATA-шлейфи;
- гвинти для кріплення M.2-накопичувачів;
- набір G-Connector;
- набір маркувальних наклейок;
- комбіновану антену;
- кабель з невеликим мікрофоном, який слугує для виявлення і моніторингу шуму всередині корпуса;
- кабелі підключення світлодіодних стрічок.
Дизайн і особливості плати
Зовнішній вигляд GIGABYTE X570S AERO G викликає позитивні емоції у любителів класичного чорно-білого кольорового оформлення, яке вдало розведено синіми акцентами кольору. З цікавих деталей виділимо захисні кожухи, встановлену заглушку інтерфейсної панелі, посилені слоти для відеокарт і радіатори охолодження M.2-накопичувачів.
До компонування набортних елементів у нас виникла тільки одна претензія: доступ до клямки слота для відеокарти ускладнений через радіатор охолодження M.2-накопичувача.
На звороті плати відзначимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і кріпильні гвинти компонентів системи охолодження.
У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, роз'єми для світлодіодних стрічок, порти COM і TPM, джампер для скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Тут же знаходяться чотири колодки для активації портів USB: по дві для USB 2.0 і USB 3.2 Gen 1. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх портів USB 2.0. Що ж стосується USB 3.2 Gen 1, то їх всього сім: три зовнішніх і чотири внутрішніх.
Можливості організації дискової підсистеми представлені чотирма інтерфейсами M.2 Socket 3 і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. У зв'язку з недоліком вільних ліній присутня низка обмежень щодо одночасного використання інтерфейсів. У разі встановлення PCIe M.2-накопичувача до «M2C_SB», слот PCI Express 4.0 x4 буде недоступний. А якщо встановити PCIe M.2-накопичувач до «M2D_SB», то відключаться порти «SATA3 4» та «SATA3 5».
Системна плата GIGABYTE X570S AERO G оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 5400 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.
Поруч знаходиться колодка для підключення інтерфейсу USB 3.2 Gen 2 Type-C.
Система охолодження містить радіатор на чіпсеті і пару алюмінієвих радіаторів на елементах підсистеми живлення, з'єднаних тепловою трубкою. Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета - 50°C;
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39°C (при розгоні - 41°C);
- нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення - 39°C (при розгоні - 41°C).
Система охолодження працює відмінно, і ніяких проблем з перегрівом у вас не буде.
Живлення процесора здійснюється по 14-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Елементна база складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів та мікросхем SiC649A. У ролі ШІМ-контролера використовується ON NCP81239.
Для розширення функціональності в вашому розпорядженні є три слоти:
- PCI Express 4.0/3.0 x16 (у режимі х16 або x8);
- PCI Express 4.0/3.0 х16 (x8);
- PCI Express 4.0 х16 (x4).
До процесора підключені два верхніх роз'єми PCIe 4.0 x16 з посиленою конструкцією. Вони і ділять між собою всі доступні 16 ліній (для AMD Ryzen 3000G і 2000G слоти працюють в режимі x8+x0). У режимі PCIe 4.0 вони працюватиме лише в парі з чіпами AMD Ryzen 5000 і 3000. У решті випадків перейдуть до режиму PCIe 3.0.
Для підтримки мережевих з'єднань слугує LAN-контролер Intel S0503L35 з пропускною спроможністю 2500 Мбіт/с
Звукова підсистема розглянутої материнської плати заснована на 8-канальному HDA-кодеку Realtek ALC1220-VB. У звуковому тракті також використовуються аудіконденсатори Nichicon і плівкові конденсатори WIMA.
Підписатися на наші канали | |||||