Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3
24-11-2015
У плані функціональних можливостей чіпсет Intel H170 є відмінною альтернативою флагманському набору Intel Z170, якщо не планується оверклокінг процесора та встановлення двох відеокарт у режимі AMD CrossFireX або NVIDIA SLI. Особливо цікавими для багатьох користувачів будуть материнські плати на основі Intel H170 з підтримкою оперативної пам'яті DDR3L (напруга 1,35 В) і DDR3 (1,5 В і вище). Хоча нагадаємо, що сама компанія Intel не радить використовувати модулі DDR3, оскільки з часом це може привести до деградації контролера та вимушеної заміни процесора. Що ж стосується DDR3L, то з ними подібних проблем не виникне.
Героїнею даного огляду виступає материнська плата GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3, яка при порівняно доступній вартості пропонує досить цікаве поєднання хорошого оснащення, високої якості та ряду фірмових технологій, що в теорії робить її хорошим варіантом для переходу на платформу Socket LGA1151. До того ж вам не доведеться додатково витрачатися на купівлю оперативної пам'яті DDR4.
Давайте ж поглянемо на її докладні характеристики:
Виробник |
GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 (rev 1.0) |
Чіпсет |
Intel H170 |
Процесорний роз’єм |
Socket LGA1151 |
Підтримувані процесори |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151 |
Частота використовуваної пам'яті |
DDR3 / DDR3L-1866* / 1600 / 1333 (*OC) |
Підтримка пам'яті |
2 x DIMM-слоти з підтримкою до 32 ГБ пам'яті |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 2 x PCI Express 3.0 x1 1 x PCI |
Дискова підсистема |
Чіпсет Intel H170 підтримує: 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) 2 x SATA Express (кожен сумісний з 2 х SATA 6 Гбіт/с) 2 х SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
LAN |
1 x Realtek 8111HS (10/100/1000 Мбіт/с) |
Звукова підсистема |
Кодек Realtek ALC887 8-канальний звук |
Живлення |
1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз’єм підключення системного вентилятора (4-контактний) |
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті |
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DVI-D 1 х D-Sub 1 x LAN (RJ45) 4 x USB 3.0 2 x USB 2.0 3 x аудіопорти |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0 2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0 1 х COM 1 x LPT 1 x TPM 1 х S/PDIF Out 1 x конектор виведення звуку на передню панель 1 x блок конекторів передньої панелі 1 x джампер скидання CMOS |
BIOS |
2 x 64 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0 |
Комплектація |
посібник користувача брошура з описом гарантії диск із драйверами та утилітами 2 x кабелі SATA 1 х заглушка інтерфейсної панелі |
Форм-фактор |
microATX 244 x 174 мм |
Сайт виробника |
GIGABYTE |
Упаковка та комплектація
Коробка, у якій постачається материнська плата GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3, виконана зі щільного картону, прикрашеного поліграфією в темно-жовтих тонах. Більшу частину лицьової сторони займає логотип фірмової концепції Ultra Durable.
На звороті упаковки, крім схематичного зображення інтерфейсної панелі й коротких технічних характеристик, знаходиться опис ключових особливостей і підтримуваних технологій:
- M.2 – інтерфейс M.2 Socket 3 має пропускну здатність до 32 Гбіт/с;
- High Quality Onboard Audio Design – у складі звукової підсистеми використовуються високоякісні аудіоконденсатори, а також технологія екранування звукового кодека від перешкод за допомогою спеціальної смуги з LED-підсвічуванням;
- Digital Outputs – інтерфейсна панель включає до свого складу три відеовиходи: DVI-D, HDMI і D-Sub.
Комплект поставки GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 виглядає наступним чином:
- посібник користувача;
- брошура з описом гарантії;
- диск із драйверами та утилітами;
- два кабелі SATA;
- заглушка інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
В основі новинки лежить друкована плата формату microATX коричневого кольору зі зменшеною до 174 мм шириною. В її дизайні варто відзначити досить стримане і строге оформлення, а також у цілому дуже спокійну колірну гаму. В підсумку зовнішній вигляд новинки цілком відповідає її ціновому позиціонуванню.
Що ж стосується компонування набортних елементів, то розташування усіх портів і роз’ємів не ускладнить процес складання системи: DIMM-слоти хоча й обладнані засувками з обох боків, але знаходяться на достатній відстані від PCI Express 3.0 x16, а порти SATA 6 Гбіт/с і SATA Express розташовані паралельно поверхні плати.
На звороті друкованої плати все традиційно: у наявності опорна пластина процесорного роз’єму й пластикові кліпси кріплення радіатора.
У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; S/PDIF Out; порти COM, LPT і TPM; колодка підключення фронтальної панелі та джампер для скидання CMOS. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі.
Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двома портами SATA 6 Гбіт/с і двома SATA Express 16 Гбіт/с (кожен з яких сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с). Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.
Системна плата GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR3 або DDR3L. Підтримуються планки, які працюють на частотах до 1866 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 32 ГБ, чого буде достатньо для більшості поставлених завдань.
Також на правій стороні знаходиться колодка для підключення виносної панелі з портами USB 3.0. Усього новинка може похвалитися шістьма портами USB 3.0: двома внутрішніми та чотирма на інтерфейсній панелі. Усі вони функціонують завдяки набору системної логіки.
Система охолодження розглянутої плати складається з одного алюмінієвого радіатора, який здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсету – 38,9°C;
- дроселі підсистеми живлення процесора – 70,2°C;
- польові транзистори підсистеми живлення процесора – 65,1°C.
Як бачимо, температура елементів підсистеми живлення процесора досить висока через відсутність радіаторів, однак до критичних значень усе ще є запас.
Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база материнської плати набрана за допомогою високоякісних комплектуючих. До її складу увійшли твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям. Для подачі напруги живлення призначені основний 24-контактний і додатковий 8-контактний роз’єми.
Для розширення функціональності GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 у розпорядженні в користувача є чотири слоти:
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI.
Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи: HDMI, D-Sub і DVI-D, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.
Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування відповідного слоту реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.
Можливості Multi I/O покладені на мікросхему ITE IT8628E, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM, LPT і PS/2, а також забезпечує моніторинг.
Для підтримки мережевих з'єднань служить гігабітний LAN-контролер Realtek 8111HS. А за допомогою ПЗ cFosSpeed Internet Accelerator Software, доступного для завантаження на сторінці підтримки материнської плати, можна встановити пріоритети на доступ до мережевих ресурсів.
Звукова підсистема новинки основана на 8-канальному HDA-кодеку Realtek ALC887. У його обв'язці використані якісні японські аудіоконденсатори, а сам звуковий тракт ізольований від наведень інших компонентів.
Також любителі модінгу з гідністю оцінять наявність LED-підсвічування.
Інтерфейсна панель моделі GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 включає до свого складу наступні порти:
- 1 x DVI-D;
- 1 x D-Sub;
- 1 x HDMI;
- 1 x PS/2 Combo;
- 1 x LAN (RJ45);
- 4 x USB 3.0;
- 2 x USB 2.0;
- 3 x аудіопорти.
Подібне компонування можна охарактеризувати як цілком гідне для порівняно недорогої материнської плати, оскільки воно пропонує три відеовиходи (включаючи сучасний HDMI), достатню кількість портів USB і можливість винести порти COM і LPT за допомогою відповідних колодок на друкованій платі. А до особливостей можна віднести незручне підключення багатоканальної акустики.
В GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3 є цілком стандартні можливості для організації охолодження усередині системного корпусу. В наявності два 4-контактні роз’єми для підключення вентиляторів, один із яких служить для охолодження центрального процесора, тоді як інший призначений для системної вертушки.
Підписатися на наші канали | |||||