Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-H170M-D3H

Чіпсет Intel H170 є відмінним рішенням для недорогих материнських плат, незважаючи на ряд обмежень у порівнянні зі старшим побратимом. Мається на увазі підтримка тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, відсутність можливості розподілу процесорних ліній PCIe між слотами PCI Express 3.0 x16, менша кількість реалізованих портів SATA Express і USB 3.0, а також відсутність можливостей розгону. Однак усі перераховані вище обмеження не є критичними для домашніх систем початкового та середнього рівня.

Саме на ньому основана материнська плата GIGABYTE GA-H170M-D3H, яка може стати відмінною основою для компактної мультимедійної системи з однією відеокартою або зовсім без неї. Також у неї інтегровано ряд вже застарілих інтерфейсів, які усе ще актуальні в офісних та робочих системах. У результаті маємо досить універсальну модель.

Специфікація материнської плати GIGABYTE GA-H170M-D3H:

Материнська плата GIGABYTE GA-H170M-D3H постачається в коробці, виконаній зі щільного картону та прикрашеній поліграфією у темно-жовтих тонах. Більшу частину лицьової сторони займає логотип фірмової концепції Ultra Durable, а на зворотній знайшлося місце короткій таблиці специфікації й опису ключових переваг.

У коробці з розглянутою моделлю постачається базовий набір аксесуарів у вигляді диска із драйверами та утилітами, набору паперової документації, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

В основі GIGABYTE GA-H170M-D3H лежить друкована плата формату MicroATX коричневого кольору. Дизайн новинки строгий і стриманий, оскільки виконаний переважно в темних тонах. У цілому зовнішній вигляд материнської плати можна охарактеризувати як гідний для даного цінового сегменту.

Що ж стосується компонування набортних елементів, то розташування всіх портів і роз’ємів не ускладнить процес збирання системи. Наприклад, DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, так що для заміни модулів оперативної пам'яті вам не доведеться попередньо відключати відеокарту.

Поглянувши на зворотну сторону, можна відзначити не тільки стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, але й той факт, що радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; S/PDIF Out; порти COM, LPT і TPM; роз’єм Thunderbolt; колодка підключення фронтальної панелі (з колірним виділенням для спрощення процесу підключення відповідних проводів) і джампер для скидання CMOS. Також відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі.

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двома SATA 6 Гбіт/с і двома портами SATA Express 16 Гбіт/с (кожний з яких сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с). Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

Системна плата GIGABYTE GA-H170M-D3H оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ.

Також на правій стороні знаходяться дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.0. Усього новинка може похвалитися вісьмома портами USB 3.0: чотирма внутрішніми та чотирма зовнішніми. Усі вони функціонують завдяки набору системної логіки.

Система охолодження розглянутої плати складається із двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170, у той час як другий накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсету – 33,3°C;
• радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 47,1°C;
• дроселі підсистеми живлення процесора – 58,2°C.

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

Живлення процесора здійснюється за 6-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу ввійшли твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

Для розширення функціональності GIGABYTE GA-H170M-D3H у розпорядженні в користувача є чотири слоти:

1. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
2. PCI;
3. PCI;
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);

Незважаючи на підтримку технології AMD CrossFireX і наявність двох слотів PCI Express х16, говорити про встановлення двох графічних прискорювачів не варто, оскільки із двох роз’ємів 16 ліній використовує тільки один, тоді як пропускна здатність другого обмежена чотирма лініями. Тому якщо ви встановите дві відеокарти, то працювати вони будуть за схемою х16+х4, що не дозволить розкрити їхній потенціал повною мірою.

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи (HDMI, D-Sub і DVI-D), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми PTN3360DBS.

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування двох відповідних слотів реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему ITE IT8628E, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM, LPT і PS/2, а також забезпечує моніторинг.