Огляд і тестування материнської плати GIGABYTE GA-H170-D3H

Продовжуючи наше знайомство з материнськими платами для роботи із сімейством процесорів Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), ми поговоримо про нову модель середнього класу від компанії GIGABYTE, а саме про GIGABYTE GA-H170-D3H, яка виконана на основі чіпсету Intel H170. На відміну від флагманського побратима, він підтримує тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, а також на один SATA Express і на два порти USB 3.0 менше. Додатково в ньому відсутня можливість розподілу ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерські можливості, згідно з побажаннями компанії Intel, обмежені тільки розгоном GPU.

Специфікація материнської плати GIGABYTE GA-H170-D3H:

Материнська плата GIGABYTE GA-H170-D3H постачається в коробці, виконаній зі щільного картону й прикрашеній поліграфією в темно-жовтих тонах. Більшу частину лицьової сторони займає логотип фірмової концепції Ultra Durable, а на зворотну винесені ключові переваги й базова технічна специфікація.

У коробці з розглянутою моделлю постачається стандартний набір аксесуарів у вигляді диска із драйверами та утилітами, інструкції користувача, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі, а також приємний бонус у вигляді набору GIGABYTE G Connector, який суттєво полегшує процес підключення фронтальної панелі корпусу ПК. У підсумку комплектація новинки є хорошою для даного цінового сегменту.

Дизайн і особливості плати

В основі новинки лежить друкована плата формату ATX коричневого кольору. Її дизайн строгий і стриманий, що в цілому добре, оскільки не всі користувачі люблять яскраві елементи в оформленні та радіатори нестандартних форм.

Що ж стосується компонування набортних елементів, то розташування усіх портів і роз’ємів не ускладнить процес складання системи. Відзначимо, що DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку, так що для заміни модулів оперативної пам'яті вам не доведеться попередньо відключати відеокарту.

Поглянувши на зворотну сторону, можна відзначити не тільки стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, але й той факт, що радіатори підсистеми живлення закріплені за допомогою пластикових кліпс, тоді як чіпсетний охолоджувач зафіксований з використанням гвинтів.

У нижній частині розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі; S/PDIF Out; роз’єми COM, TPM і Thunderbolt; колодка підключення фронтальної панелі (з колірним виділенням для спрощення процесу підключення відповідних проводів) і джампер для скидання CMOS. Також відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсету реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі.

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двома SATA 6 Гбіт/с і двома портами SATA Express 16 Гбіт/с (кожен з яких сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с). Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

Системна плата GIGABYTE GA-H170-D3H оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі з частотою 2133 МГц і максимальним загальним об’ємом 64 ГБ.

Також на правій стороні знаходяться дві колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.0. Усього новинка може похвалитися вісьмома портами USB 3.0: чотирма внутрішніми та чотирма зовнішніми. Усі вони функціонують завдяки набору системної логіки.

Система охолодження розглянутої плати складається із трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170, у той час як два інші накривають елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсету – 35,5°C;
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 46,9°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 35,8°C.

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95856. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу ввійшли твердотільні конденсатори та дроселі з феритовим осердям.

Для розширення функціональності GIGABYTE GA-H170-D3H у розпорядженні в користувача є сім слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16);
3. PCI;
4. PCI Express 3.0 x1;
5. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4);
6. PCI;
7. PCI.

Незважаючи на підтримку технології AMD CrossFireX і наявність двох слотів PCI Express х16, говорити про встановлення двох графічних прискорювачів не варто, оскільки із двох роз’ємів 16 ліній використовує тільки один, тоді як пропускна здатність іншого обмежена чотирма лініями. Тому якщо ви встановите дві відеокарти, то працювати вони будуть за схемою х16+х4, що не дозволить розкрити їхній потенціал повною мірою.

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи: HDMI, D-Sub і DVI-D, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми PTN3360DBS.

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування трьох відповідних слотів реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему ITE IT8628E, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM і PS/2, а також забезпечує моніторинг.