Огляд і тестування материнської плати BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Компанія BIOSTAR, чия продукція доволі рідко буває в нашій тестовій лабораторії, вирішила здійснити цікавий крок, представивши материнську плату BIOSTAR Hi-Fi H170Z3. Головою її особливістю є підтримка одразу двох стандартів оперативної пам’яті: DDR3L (напруга 1,35 В) і DDR4. Чому виробник наполягає саме на встановленні низковольтажної DDR3L, а не звичної DDR3? Все дуже просто, адже сама компанія Intel не рекомендує використовувати модулі DDR3, оскільки з часом це може привести до деградації контролера та незапланованої заміни процесора. Що ж стосовно DDR3L, то з ними таких проблем не буде.

Оскільки фактично для DDR4 і DDR3L потрібні різні DIMM-слоти, то BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 оснащена двома відповідними парами роз’ємів. В усьому іншому перед нами звичне рішення середнього цінового сегменту формату microATX. Давайте поглянемо на його детальні характеристики.

Специфікація:

Упаковка і комплектація

Материнська плата BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 постачається в компактній коробці, виготовленій зі щільного картону та прикрашеній поліграфією в темно-жовтих тонах. Більшу частину лицьової сторони займає назва пристрою та логотип Hi-Fi, а на зворотній розташувалася коротка таблиця специфікації та опису ключових переваг.

У коробці з даною моделлю постачається базовий набір аксесуарів у вигляді диска з драйверами й утилітами, інструкції користувача, двох SATA-шлейфів і заглушки інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

В основі даної моделі лежить друкована плата формату microATX коричневого кольору. Дизайн BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 строгий і стриманий, оскільки виконаний переважно в темних тонах. Віддалено він навіть нагадує військовий камуфляж.

Що ж стосовно компонування набортних елементів, то розташування всіх портів і роз’ємів не буде ускладнювати процес збирання системи. DIMM-слоти облаштовані защіпками з обох сторін, але вони розташовані на достатній відстані від роз’єму PCI Express 3.0 x16, так що для заміни модулів оперативної пам’яті вам не доведеться попередньо відключати відеокарту.

Подивившись на зворотний бік, можна відзначити не лише стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, але й той факт, що радіатори системи охолодження закріплені за допомогою пластикових кліпс.

У нижній частині розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, S/PDIF Out, порти COM і LPT, колодка підключення фронтальної панелі та джампер для скидання CMOS. Також відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну USB 3.0. Всього на платі реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх і двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосовно USB 3.0, то їх також шість: два внутрішніх і чотири зовнішніх. Всі інтерфейси функціонують завдяки чіпсету Intel H170.

Можливості з організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 с пропускною спроможністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), чотирма SATA 6 Гбіт/с і одним SATA Express 16 Гбіт/с (сумісний з двома SATA 6 Гбіт/с). Є підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

При встановленні M.2-накопичувача виникають такі обмеження:

• якщо M.2 працюватиме в режимі SATA, то недоступним стане порт «SATA3_2L»;
• якщо ж M.2 використовується в режимі PCIe, то користувач втрачає доступ до портів «SATA3_1U» і «SATA3_2U».

Системна плата BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 оснащена двома DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам’яті стандарту DDR4 (чорного кольору) та двома для DDR3L (темно-зеленого кольору). Оперативна пам’ять може працювати в двоканальному режимі. Підтримуються модулі DDR4, що працюють на частотах до 2133 МГц і DDR3L з частотою до 1866 МГц. Максимальний об’єм пам’яті може досягати 32 ГБ у разі встановлення пам’яті DDR4 і 16 ГБ для DDR3L. Одночасно можна використовувати лише один тип пам’яті, тобто комбінувати DDR3L з DDR4 неможна.

Система охолодження плати має три алюмінієві радіатори: один здійснює відведення тепла від чіпсета Intel H170, у той час як два інші накривають елементи підсистеми живлення процесора. В процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета – 32,7°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 34,5°C;
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 36°C;
• дроселі підсистеми живлення процесора – 42,1°C.

Як бачимо, встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

Живлення процесора здійснюється а 7-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на цифровому ШІМ-контролері ISL95824. Елементна база материнської плати набрана за допомогою якісних комплектуючих. До її складу ввійшли твердотільні конденсатори, дроселі з феритовим осердям і польові транзистори з пониженим опором відкритого каналу.

Для розширення функціональності BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 користувач отримав чотири слоти:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI;
4. PCI.

Підтримується встановлення лише однієї відеокарти, чого буде цілком достатньо для компактної системи, адже ніхто не забороняє поставити сюди NVIDIA GeForce GTX 1080 і насолоджуватися високою продуктивністю.

Якщо ж ви захочете скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то отримаєте чотири відеовиходи: HDMI, D-Sub, DisplayPort і DVI-D, які обслуговуються силами мікросхеми PTN3360DBS.

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування двох відповідних слотів реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему ITE IT8625E, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM, LPT і PS/2, а також забезпечує моніторинг.