Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI): компактний флагман
23-09-2020
Ми продовжуємо знайомити вас зі свіжими материнськими платами на основі чіпсету AMD B550, який пропонує відмінний набір характеристик за більш доступною, ніж у AMD X570, ціною. Поки компанія ASUS утрималася від випуску компактних плат формату microATX на B550 в лінійці ROG STRIX, тому роль флагмана в даному форматі дісталася моделі з серії TUF GAMING, про яку ми і поговоримо сьогодні.
Йтиметься про ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI), середня вартість якої на поточний момент становить близько $180. Давайте поглянемо, які можливості оснастив її виробник. За традицією почнемо з вивчення докладних ТТХ.
Специфікація
|
Модель |
ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) |
|
Чіпсет |
AMD B550 |
|
Процесорний роз'єм |
Socket AM4 |
|
Підтримувані процесори |
AMD Ryzen 3-го покоління / AMD Ryzen 3-го покоління з графікою Radeon Vega |
|
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слота з підтримкою максимум 128 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4600 МГц (ОС) / DDR4-4800 МГц (ОС) AMD Ryzen 3-го покоління з графікою Radeon Vega |
|
Слоти розширення |
1 x PCI Express 4.0 x16 (PCI Express 3.0 для AMD Ryzen з графікою Radeon Vega) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x1 |
|
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280; SATA та PCIe 4.0 x4) (M.2_1) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110; SATA та PCIe 3.0 x4) (M.2_2) 4 x SATA 6 Гбіт/с RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
|
LAN |
1 x Realtek RTL8125B (10/100/1000/2500 Мбіт/с) |
|
Wi-Fi |
802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6; 2,4 / 5 ГГц) |
|
Bluetooth |
Bluetooth 5.1 |
|
Звукова підсистема |
8-канальна на базі Realtek ALC S1200А |
|
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
|
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
|
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення |
|
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 5 x аудіопортів 1 x Optical S/PDIF out |
|
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x TPM 1 x COM |
|
BIOS |
256 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS |
|
Форм-фактор |
microATX 244 x 244 мм |
|
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Материнська плата постачається в традиційній упаковці, оформленій в темно-жовтих тонах з відмінним інформаційним наповненням, яке повністю відображає ключові її особливості та переваги.
Комплект постачання містить:
- диск із драйверами і утилітами;
- набір паперової документації;
- два кабелі SATA;
- антену бездротових інтерфейсів;
- набір кріпильних гвинтів для накопичувача M.2;
- заглушку інтерфейсної панелі.
Дизайн і особливості плати
Дизайн ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) виконаний у характерному для всієї лінійки TUF GAMING індустріальному стилі з переважанням чорних, сірих і жовтих кольорів. Виробник поступово відмовляється від вирізів і нестандартної форми друкованої плати. З цікавих моментів відзначимо посилений слот для відеокарти і один радіатор охолодження для M.2-накопичувача.
За традицією не обійшлося без LED-підсвічування, яким оснастили правий край друкованої плати. Також є три колодки для підключення світлодіодних стрічок і фірмова технологія синхронізації ASUS AURA Sync.
У плані компонування та зручності збірки системи хочеться відзначити перпендикулярне розташування портів SATA 6 Гбіт/с. Доступ до них може бути ускладнениц тільки в разі встановлення габаритної плати розширення в слот PCI Express 3.0 x16. До розташування інших елементів претензій у нас не виникло. DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку.
На зворотному боці ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) відзначимо стандартну опорну пластину процесорного роз'єму і використання пластикових кліпс для кріплення чіпсетного радіатора.
У нижній частині плати знаходяться такі елементи: колодка підключення аудіо роз'ємів передньої панелі, порт COM, джампер скидання CMOS і колодка підключення фронтальної панелі. Додатково зазначимо колодки для активації портів USB 2.0. Усього на платі силами чіпсета реалізована підтримка чотирьох внутрішніх і двох зовнішніх USB 2.0.
Можливості організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 і чотирма портами SATA 6 Гбіт/с.
Системна плата оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4 у 2-канальному режимі. Підтримуються планки, що працюють на частотах до 4800 МГц. Максимальний обсяг пам'яті може досягати 128 ГБ.
Система охолодження складається з трьох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету AMD B550, а два інших накривають елементи підсистеми живлення процесора. До слова, охолоджуються не тільки мікросхеми DrMOS, але і дроселі.
Під час тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсету - 41°C (при розгоні - 42°C);
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 43°C (при розгоні - 45°C);
- нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора - 41°C (при розгоні - 42°C);
- дроселі - 45°C (при розгоні - 47°C).
Отримані результати вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкції.
Живлення процесора здійснюється по 8+2-фазній схемі для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1106GGQW. Усі компоненти вузла живлення процесора відрізняються високим ступенем надійності, ефективності і стабільності роботи, оскільки використовуються твердотільні конденсатори, феритові дроселі та мікросхеми DrMOS Vishay SiC639.
Для розширення функціональності є три слоти:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 4.0 x16 (у режимі х16);
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4).
Слот PCI Express 3.0 x16 буде працювати в режимі x2, якщо в PCI Express 3.0 x1 встановлена плата розширення.
| Підписатися на наші канали | |||||
|
|
|
|
||
