Огляд і тестування материнської плати ROG STRIX H270F GAMING: золота середина?
30-01-2017
Продовжуючи наше знайомство з новими наборами системної логіки компанії Intel, представленими одночасно зі стартом продажів 7-го покоління процесорів Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформи Socket LGA1151, ми поговоримо про «середнього брата» розглянутих нами раніше Intel Z270 і Intel B250, а саме про Intel H270. Фактично чіпсети даного рівня призначені для складання домашніх систем середнього рівня з хорошим оснащенням і без можливості розгону, пропонуючи за менші гроші трохи обмежену функціональність флагманської серії «Z».
Intel H170
Intel H270
Давайте ж порівняємо новий Intel H270 зі своїм попередником Intel H170:
|
Intel Z270 |
Intel Z170 |
Intel H270 |
Intel H170 |
Чіпсетні лінії PCI Express 3.0 |
24 |
20 |
20 |
16 |
Схеми розподілу процесорних ліній PCI Express 3.0 |
х16 х8+х8 х8+х4+х4 |
х16 х8+х8 х8+х4+х4 |
x16 |
x16 |
Максимальна кількість портів SATA 6 Гбіт/с |
6 |
6 |
6 |
6 |
Підтримка технології Intel RST для портів M.2 і SATA Express |
3 |
3 |
3 |
2 |
Максимальна кількість портів USB 3.0 |
10 |
10 |
8 |
8 |
Загальна кількість портів USB (USB 2.0 + USB 3.0) |
14 |
14 |
14 |
14 |
Як бачимо, зміни мають еволюційний характер, адже загалом функціональність чіпсета залишилася незмінною, а виробник лише трохи вдосконалив Intel H170, додавши чотири лінії PCI Express 3.0 і підтримку технології Intel RST для одного додаткового інтерфейсу. При цьому знову ж відсутня можливість розгону процесорів з розблокованим множником і розподіл процесорних ліній між слотами PCI Express 3.0 x16.
Таблиця характеристик чіпсетів Intel 200-й серії виглядає так:
|
Z270 |
H270 |
B250 |
Q250 |
Q270 |
Максимальна кількість портів USB 3.0 |
10 |
8 |
6 |
8 |
10 |
Загальна кількість портів USB (USB 2.0 + USB 3.0) |
14 |
14 |
12 |
14 |
14 |
Максимальна кількість портів USB SATA 3.0 (Макс. 6 Гбіт/c) |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
Максимальна кількість ліній PCI Express 3.0 |
24 |
20 |
12 |
14 |
24 |
Підтримка конфігурацій ліній PCI Express 3.0 |
1x16 або 2x8 або 1x8+2x4 |
1x16 |
1x16 |
1x16 |
1x16 або 2x8 або 1x8+2x4 |
Незалежні відеопорти |
3 |
3 |
3 |
3 |
3 |
Розгін процесора |
так |
ні |
ні |
ні |
ні |
Підтримка RAID 0/1/5/10 |
так |
так |
ні |
ні |
так |
DMI |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
Що ж стосується переваг Intel H270 у порівнянні з доступнішим Intel B250, тут можна відзначити можливість організації RAID-масивів, підтримку двох додаткових портів USB 3.0 і восьми додаткових ліній PCI Express 3.0, що дозволить виробникам материнських плат створювати моделі з цікавішим оснащенням.
Однак давайте перейдемо від теорії до практики і детальніше розглянемо можливості чіпсета на прикладі материнської плати ROG STRIX H270F GAMING, яка орієнтована на складання ігрових систем.
Специфікація
Виробник і модель |
ROG STRIX H270F GAMING |
Чіпсет |
Intel H270 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151 |
Підтримка пам'яті |
4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2400 МГц (сьоме покоління процесорів Intel Core) або DDR4-2133 МГц (шосте покоління процесорів Intel Core) |
Слоти розширення |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4) 4 x PCI Express 3.0 x1 |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA і PCIe 3.0 x2) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 |
LAN |
1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с) |
Звукова підсистема |
8-канальна з дизайном ROG SupremeFX |
Живлення |
1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V |
Вентилятори |
2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 1 х роз'єм підключення водоблока СВО (4-контактний) 2 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) |
Охолодження |
Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення |
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 Combo 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x DVI-D 1 x RJ45 4 x USB 2.0 2 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 х USB 3.1 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудіопортів |
Внутрішні порти I/O |
2 x USB 3.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 3.0 2 x USB 2.0, кожен з підтримкою підключення двох USB 2.0 1 х TPM 1 x COM |
BIOS |
128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0 |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт виробника |
ASUS |
Упаковка і комплектація
Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій переважно в темних тонах і прикрашеній стильним логотипом STRIX, який недвозначно натякає на наявність RGB LED-підсвічування. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей, наприклад, технології ASUS 3D PRINTING. Вона дає змогу встановити роздруковані на 3D-принтері функціональні чи декоративні елементи у відповідні кріплення на материнській платі.
У коробці ми виявили такий набір аксесуарів:
- диск із ПЗ;
- паперову документацію;
- заглушку інтерфейсної панелі;
- чотири SATA-шлейфи;
- набір маркувальних наліпок для кабелів;
- набір кріплень для декоративних елементів, роздрукованих на 3D-принтері;
- кабель підключення світлодіодної стрічки.
Дизайн і особливості плати
В основу даної моделі лягла друкована плата формату ATX (305 x 244 мм) з оригінальним візерунком оформлення та радіаторами неправильної форми. Такий дизайн виглядає одночасно свіжим і стильним, тому обов'язково знайде шлях до серця покупців.
Також в наявності система LED-підсвічування ASUS AURA. Правда, приймаючи до уваги цінове позиціонування новинки, вона виконана не в топової конфігурації, адже має лише дванадцять світлодіодів на правій стороні друкованої плати.
Підсвічування може просто горіти певним кольором, виступати в ролі світломузики, пульсувати чи наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки 60°С.
У компонуванні набортних елементів варто відзначити дуже вдалу роботу інженерів-проектувальників компанії ASUS, адже вони змогли продумати розташування ключових компонентів практично ідеально. В результаті процес складання системи на основі ROG STRIX H270F GAMING пройде без проблем.
На зворотному боці друкованої плати нас традиційно зустрічає опорна пластина процесорного роз'єму та кріпильні елементи радіаторів системи охолодження, які в даному випадку представлені надійними гвинтами, а не пластиковими кліпсами.
Більша частина елементів традиційно згрупована в нижній частині материнської плати. Тут ми бачимо: колодку підключення аудіороз'ємів передньої панелі, порти COM і TPM, роз'єми підключення температурних датчиків і світлодіодної стрічки, а також колодку підключення фронтальної панелі.
Додатково відзначимо три колодки активації портів USB: дві USB 2.0, одна з яких суміщена з роз'ємом ROG_EXT, і одну колодку для USB 3.0. Всього на платі силами чіпсета Intel H270 реалізовано підтримку восьми портів USB 2.0: чотирьох зовнішніх і чотирьох внутрішніх. Що ж стосується USB 3.0, то їх шість: чотири внутрішні та два зовнішні.
Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с.
З огляду на велику кількість інтерфейсів дискової підсистеми та недостатню кількість вільних чіпсетних ліній, слот M.2 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні M.2-накопичувача в режимі SATA.
Системна плата ROG STRIX H270F GAMING оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 2400 МГц (сьоме покоління процесорів Intel Core) або до 2133 МГц (шосте покоління процесорів Intel Core). Максимальний об’єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.
Додатково відзначимо другу колодку підключення виносної панелі з портами USB 3.0.
Система охолодження плати складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:
- радіатор охолодження чіпсета – 31,1°C;
- верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 36,1°C;
- нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 40,5°C;
- дроселі підсистеми живлення – 38,7°C.
Як бачимо, отримані результати свідчать про відмінну ефективність встановленої системи охолодження, і перейматися з приводу перегрівання підсистеми живлення вам точно не доведеться.
Живлення процесора здійснюється за 9-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Всі компоненти вузла живлення процесора характеризуються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи.
Для розширення функціональності ROG STRIX H270F GAMING користувача має шість слотів:
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16;
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4);
- PCI Express 3.0 x1;
- PCI Express 3.0 x1.
Оскільки Intel H270 не підтримує розподіл ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, до процесора підключений лише верхній слот PCI Express 3.0 x16, тоді як пропускна спроможність другого обмежена чотирма чіпсетними лініями. При цьому користувач має можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16 + х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал такої зв'язки.
Можливості Multi I/O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує роботу портів COM і PS/2, а також моніторинг.
Коректна робота двох портів USB 3.1 на інтерфейсній панелі забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM1142.
Підписатися на наші канали | |||||
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |