Огляд і тестування материнської плати ROG RAMPAGE VI EXTREME: максимум можливостей

Ми продовжуємо знайомство з материнськими платами, заснованими на новому чіпсеті Intel X299, з ключовими особливостями якого ви можете ознайомитися в одному з наших попередніх матеріалів. У даному огляді поговоримо про нову представницю сімейства ASUS ROG – ROG RAMPAGE VI EXTREME.

Новинка позиціонується як флагманське рішення для роботи з процесорами сімейства  Intel Skylake-X. Вона володіє цілим спектром цікавих можливостей, вдало доповнених топовим сучасним оснащенням. Однією цікавою особливістю даної моделі є відсутність підтримки процесорів сімейства Intel Kaby Lake-X, що виділяє її на тлі інших рішень для платформи Socket LGA2066. Давайте ж розберемося з усіма особливостями флагмана від ASUS.

Специфікація

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах лінійки ROG. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей новинки.

Комплект постачання ROG RAMPAGE VI EXTREME повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ і паперової документації, в коробці ми виявили:

• шість SATA-шлейфів;
• набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
• місток 2-Way NVIDIA HB SLI;
• місток 3-Way NVIDIA SLI;
• місток 4-Way NVIDIA SLI;
• набір маркувальних наліпок;
• набір наліпок ROG;
• картонну підставку під чашку;
• плату розширення DIMM.2;
• чотири гвинтики для кріплення M.2-накопичувачів;
• кронштейн кріплення додаткового вентилятора;
• антену для 802.11ac Wi-Fi;
• антену WiGig 802.11ad;
• плату розширення Fan Extention Card;
• кабель підключення Fan Extention card;
• комбіновану антену Wi-Fi і Bluetooth;
• три термісторні кабелі;
• кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

Поглянувши вперше на новинку, може здатися, що перед нами пристрій з лінійки ASUS TUF, яка добре відома своїм стилем прикривати більшу частину поверхні плати кожухом. Однак у даному випадку він грає переважно не захисну роль, а декоративну.

Плата обладнана системою LED-підсвічування ASUS AURA Sync, і доволі велика частина світлодіодів зосереджена саме в області центрального захисного кожуха. Також підсвічується кожух над інтерфейсною панеллю, чіпсетний радіатор і вся права сторона друкованої плати.

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, усе виконано на найвищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

Глянувши на зворотній бік друкованої плати, можна відзначити традиційну опорну пластину процесорного роз'єма, а також той факт, що всі три радіатори закріплені за допомогою гвинтів. Додатково виділимо низькопрофільний радіатор на елементах підсистеми живлення процесора, що не вмістилися на лицьовій стороні, і ще один кожух, який прикриває більшу частину плати. У нього вмонтовані світлодіоди, які відповідають за підсвічування правого боку новинки.

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, порт TPM, додаткове живлення слотів розширення, колодка для світлодіодної стрічки, джампер LN2, кнопка «MemOK!», колодка підключення фронтальної панелі, перемикачі «Pause» і «RSVD» , а також група роз'ємів моніторингу системи водяного охолодження. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB, одна з яких поєднана з роз'ємом ROG_EXT і слугує для підключення двох портів USB 2.0, тоді як друга призначена для USB 3.1 Gen 1.

Правий верхній кут друкованої плати також заслуговує підвищеної уваги, оскільки тут знаходиться вражаючий набір інструментів для оверклокерів:

• кнопки ввімкнення та перезавантаження;
• контрольні точки для вимірювання напруг на всіх ключових елементах системи за допомогою мультиметра;
• перемикач режиму «Slow mode»;
• другий перемикач «RSVD»;
• група перемикачів для керування слотами PCI Express x16;
• кнопки «ReTry» і «Safe Boot» для миттєвого перезавантаження системи і переведення її в безпечний режим.

Можливості з організації дискової підсистеми представлені трьома інтерфейсами M.2 Socket 3, шістьма портами SATA 6 Гбіт/с і одним U.2. Два з трьох інтерфейсів M.2 реалізовані за допомогою комплектної плати розширення DIMM.2, яка встановлюється у відповідний DIMM-слот. При цьому роз'єм M.2_2 (DIMM.2) може бути підключений лише до процесорних лініях, а M.2_1 (DIMM.2) – до процесорних або чіпсета. У першому випадку M.2_1 (DIMM.2) ділить пропускну спроможність з інтерфейсом U.2, а в другому – зі слотом розширення PCI Express 3.0 x4, відповідно, їх одночасне використання буде неможливим.

Всього ROG RAMPAGE VI EXTREME оснащена дев'ятьма DIMM-слотами, вісім з яких призначені для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4. Для більшої зручності вони обладнані засувками лише з одного боку. Для реалізації одного з багатоканальних режимів планки необхідно встановлювати за однією з наступних схем.

Підтримуються модулі з максимальною частотою до 4200 МГц у розгоні з максимальним об'ємом до 128 ГБ включно.

Додатково відзначимо розташовані на правій стороні друкованої плати колодки для підключення виносних панелей з портами USB 3.1 Gen 2 і USB 3.1 Gen 1. Всього на платі силами пари контролерів ASMedia ASM3142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1 Gen 2: одного внутрішнього і двох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.1 Gen 1, то їх всього дванадцять: чотири з них функціонують завдяки чіпсету, тоді як ще вісім реалізовані силами пари контролерів ASMedia ASM1074.

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. Один встановлений безпосередньо на чіпсеті Intel X299, тоді як пара інших, з'єднаних тепловою трубкою, відповідають за охолодження елементів підсистеми живлення. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета – 37°C (при розгоні − 37,6°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 49,1°C (при розгоні − 51,2°C);
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 39,5°C (при розгоні − 39,8°C);
• дроселі – 49,5°C (при розгоні − 56°C).

Отримані результати можна сміливо охарактеризувати як дуже хороші, й у вас буде достатній запас до критичних значень при розгоні. За бажання ви зможете придбати 40-мм вентилятор і за допомогою комплектного кріплення встановити його на радіатор охолодження елементів підсистеми живлення.

Живлення процесора здійснюється за 8-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1405I. Усі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються мікросхеми IR 3555M, феритові дроселі MicroFine і твердотілі конденсатори 10K Black Metallic.

Для розширення функціональності є п'ять слотів:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 3.0 x16;
3. PCI Express 3.0 x4;
4. PCI Express 3.0 x16;
5. PCI Express 3.0 x16.

Для встановлення графічних прискорювачів користувачеві доступні 4 слоти PCI Express 3.0 x16, які підключені до процесора і ділять між собою (в залежності від встановленої моделі CPU) 44 або 28 ліній стандарту PCI Express 3.0. Лінії можуть розподілятися за однією з наступних схем.

У свою чергу слот PCI Express 3.0 x4 може бути використаний для інших плат розширення.