Огляд і тестування материнської плати ROG MAXIMUS IX HERO: новий герой

У 2017 році компанія ASUS вирішила виділити лінійку ігрових материнських плат, раніше відому як ASUS ROG, у незалежний бренд ROG. При цьому поділ на серії всередині даного бренду нікуди не подівся. Наприклад, флагманські материнські плати тепер відносяться до лінійки ROG MAXIMUS, тоді як доступніші версії увійшли до серії ROG STRIX.

У цьому огляді ми познайомимо вас з найдоступнішою на даний момент моделлю серії ROG MAXIMUS зразка початку 2017 року − ROG MAXIMUS IX HERO, яка виконана на флагманському чіпсеті Intel Z270 і в першу чергу призначена для роботи з 7-м поколінням процесорів Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформи Socket LGA1151. При середній ціні близько $290, вона пропонує відмінне сучасне оснащення, а також можливість модернізації шляхом покупки та встановлення модуля бездротових інтерфейсів у відповідний слот M.2 в області інтерфейсної панелі. Давайте для початку розглянемо її докладні характеристики.

Специфікація

Виробник і модель	ROG MAXIMUS IX HERO
Чіпсет	Intel Z270
Процесорний роз'єм	Socket LGA1151
Підтримка процесорів	Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шостого і сьомого покоління для платформи Intel Socket LGA1151
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-4133 МГц
Слоти розширення	2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 і M.2 22110; PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с Intel Optane Memory Ready RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
LAN	1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)
Звукова підсистема	8-канальна з дизайном ROG SupremeFX
Живлення	1 х 24-контактний роз'єм живлення ATX 1 x 8-контактний роз'єм живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз'єми вентиляторів CPU (4-контактні) 2 х роз'єми підключення водоблоків СВО (4-контактні) 4 x роз'єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чіпсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення
Зовнішні порти I/O	1 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x RJ45 4 x USB 2.0 4 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 х USB 3.1 Type-A 1 x Optical S/PDIF out 5 x аудіопортів 1 х кнопка «USB BIOS Flashback» 1 х кнопка «Сброс CMOS»
Внутрішні порти I/O	1 x USB 3.1 1 x USB 3.0 з підтримкою підключення двох USB 3.0 1 x USB 2.0 з підтримкою підключення двох USB 2.0 1 x TPM
BIOS	128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

Упаковка і комплектація

Материнська плата постачається в традиційній картонній коробці, оформленій у фірмових кольорах ROG MAXIMUS. На її сторонах можна знайти технічні характеристики й опис деяких цікавих особливостей.

Однією з них, наприклад, є технологія 3D PRINTING. Вона дозволяє встановити роздруковані на 3D-принтері функціональні або декоративні елементи у відповідні кріплення на материнській платі.

Комплект постачання ROG MAXIMUS IX HERO повністю відповідає її високому рівню. Крім звичного диска з ПЗ, керівництва користувача та заглушки інтерфейсної панелі, в коробці ми виявили:

• чотири SATA-шлейфи;
• інструмент ASUS CPU Installation Tool для швидкого та коректного встановлення процесора;
• набір ASUS Q-Connectors, який значно полегшує процес підключення фронтальної панелі корпуса ПК;
• місток 2-Way NVIDIA SLI;
• набір маркувальних наліпок;
• набір наліпок ROG;
• картонну підставку під чашку;
• кабель підключення світлодіодної стрічки.

Дизайн і особливості плати

За основу ROG MAXIMUS IX HERO використано друковану плату формату ATX (305 x 244 мм) з чорним матовим покриттям. Та й взагалі вигляд новинки дуже строгий і стриманий, на відміну від материнських плат серії ROG MAXIMUS попередніх поколінь, де в оформленні широко застосовувався червоний колір. Також можна виділити наявність захисного кожуха над інтерфейсною панеллю, який раніше був прерогативою лише дорожчих моделей.

У даному випадку кожух виконує не лише захисну та декоративну функцію, але й слугує однією з двох регульованих зон LED-підсвічування ASUS AURA, тоді як другий елемент з підсвічуванням – це радіатор на чіпсеті.

Обидві зони можуть налаштовуватися незалежно одна від одної, а безпосередньо сама ілюмінація може не лише просто горіти певним кольором, а й виступати в ролі світломузики, пульсувати або наочно відображати за допомогою кольору температуру процесора, спалахуючи червоним у разі перевищення позначки в 60°С.

Що ж стосується зручності складання системи та компонування набортних елементів, усе виконано на вищому рівні й жодних претензій у нас не виникло, незважаючи на доволі велику кількість додаткових кнопок і роз'ємів.

Глянувши на зворотну сторону друкованої плати, можна відзначити лише традиційну опорну пластину процесорного роз'єма.

У нижній частині друкованої плати розташовані такі елементи: колодка підключення аудіороз'ємів фронтальної панелі, колодка «TB_HEADER», кнопки «Ввімкнення», «Перезавантаження», «Safe_Boot» і «ReTry», перемикач режиму «Slow mode», джампер LN2, порт TPM, роз'єми підключення системного вентилятора та світлодіодної стрічки, колодка підключення фронтальної панелі та роз'єм температурного датчика. Додатково відзначимо дві колодки активації портів USB, одна з яких суміщена з роз'ємом ROG_EXT і слугує для підключення двох портів USB 2.0, тоді як друга призначена для USB 3.0. Всього на платі силами чіпсета реалізовано підтримку шести портів USB 2.0: двох внутрішніх і чотирьох зовнішніх. Що ж стосується USB 3.0, їх також шість: чотири зовнішніх і два внутрішніх.

Окремо виділимо групу елементів у правому нижньому кутку, де зосередилися роз'єми підключення системного вентилятора, водоблока СВО, а також три роз'єми для моніторингу стану роботи системи СВО, за допомогою яких ви зможете отримувати дані про температуру й потік рідини в системі.

У верхньому правому кутку розташувалися діагностичний LED-індикатор і кнопка «MemOK!».

Можливості з організації дискової підсистеми представлені двома інтерфейсами M.2 Socket 3 (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 або M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M. 2 22110) і шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Є і певні обмеження. Один зі слотів M.2 Socket 3 («M.2_1») ділить пропускну спроможність з одним із портів SATA 6 Гбіт/с («SATA_1») при встановленні SATA M.2-накопичувача. В свою чергу другий слот M.2 Socket 3 («M.2_2») ділить пропускну спроможність з двома портами SATA 6 Гбіт/с («SATA_5» і «SATA_6») при встановленні PCIe x4 M.2-накопичувача.

Системна плата ROG MAXIMUS IX HERO оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які можуть працювати в двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі наявні роз'єми). Підтримуються модулі, що працюють на частотах до 4133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може сягати 64 ГБ, чого вистачить для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо колодку підключення виносної панелі з USB 3.1. Всього на платі за допомогою контролерів ASMedia ASM2142 реалізовано підтримку трьох портів USB 3.1: одного внутрішнього і двох на інтерфейсній панелі.

Система охолодження складається з трьох основних алюмінієвих радіаторів. У процесі тестування були зафіксовані такі температурні показники:

• радіатор охолодження чіпсета – 31°C (при розгоні – 31,5°C);
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 35,9°C (при розгоні−  39,1°C);
• нижній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 40,9°C (при розгоні − 42°C);
• дроселі підсистеми живлення – 41,1°C (при розгоні − 42,9°C).

Отримані результати явно вказують на високу ефективність роботи встановленої системи охолодження, що свідчить про правильний підбір матеріалів і їх конструкцію.

Живлення процесора здійснюється за 10-фазовою схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач заснований на цифровому ШІМ-контролері ASP1400BT. Всі компоненти вузла живлення процесора вирізняються високим ступенем надійності, ефективності й стабільності роботи: використовуються МОП-транзистори TI NexFET, дроселі MicroFine і японські твердотільні конденсатори.

Для розширення функціональності материнської плати ROG MAXIMUS IX HERO є шість слотів:

1. PCI Express 3.0 x1;
2. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х16 або х8);
3. PCI Express 3.0 x1;
4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х8);
5. PCI Express 3.0 x1;
6. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4).

Завдяки підтримці технологій NVIDIA SLI і AMD CrossFireX дана конфігурація пропонує користувачеві організувати графічну підсистему з двох або трьох відеокарт. Розташування слотів дозволить без проблем підключити дві відеокарти з трислотовою системою охолодження. При цьому у вас ще залишиться доступ до одного роз'єма PCI Express 3.0 x1. До того ж зверніть увагу, що всі слоти PCI Express 3.0 x1 використовують відкриті роз'єми.

У зв'язку з нестачею вільних чіпсетних ліній, при встановленні плати розширення в слот PCI Express 3.0 x1 ( «PCIe x1_3») пропускна спроможність третього PCI Express 3.0 x16 ( «PCIe x4_3») буде обмежена лише двома лініями. Режим його роботи з двома доступними лініями використовується за замовчуванням.

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, вам доступні два відеовиходи (HDMI і DisplayPort), обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

Можливості Multi I/O покладено на мікросхему NUVOTON NCT6793D, яка забезпечує моніторинг.

Коректна робота трьох портів USB 3.1 забезпечена силами двох мікросхем ASMedia ASM2142.

Для підтримки мережевих з'єднань слугує гігабітовий LAN-контролер Intel WGI219V. Розподіл мережевих ресурсів і пріоритезацію трафіку допоможе здійснити фірмова утиліта ROG GameFirst IV.

Попередньо встановлений аудіокодек SupremeFX S1220 пропонує підтримку восьмиканального звуку та забезпечує відтворення аудіо зі співвідношенням сигнал/шум на рівні 120 дБ і запис звуку зі співвідношенням сигнал/шум 113 дБ. Щоб уникнути виникнення перешкод, викликаних електромагнітними наведеннями, використовується технологія екранування звукового кодека, а для забезпечення максимальної якості звуку застосовуються аудіоконденсатори Nichicon. Також відзначимо наявність 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальних аудіовиходів і підсилювача TI RC4580 з підтримкою навушників із високим опором.