up
Gecid 1024x90 UKR.jpg
ua ru
menu

ru.gecid.com-160x600-04-2019.gif


logo minifile

::>Материнські плати > 2016 > 02 > ASUS H170-PRO/USB 3.1

Версія для друку
Переопублікувати статтю

06-02-2016


Telegram

rss

Огляд і тестування материнської плати ASUS H170-PRO/USB 3.1

Продовжуючи наше знайомство з материнськими платами для роботи із сімейством процесорів Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), ми поговоримо про нову модель середнього класу від компанії ASUS, а саме про ASUS H170-PRO/USB 3.1. Як неважко здогадатися із її назви, вона виконана на основі чіпсету Intel H170 і вигідно відрізняється підтримкою високошвидкісних портів USB 3.1. Окремо нагадаємо, що на відміну від флагманського побратима Intel Z170, використовуваний набір системної логіки підтримує тільки 16 чіпсетних ліній PCI Express 3.0, а також на один SATA Express і на два порти USB 3.0 менше. Додатково в ньому відсутня можливість розподілу ліній між слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерські можливості, згідно з побажаннями компанії Intel, обмежені тільки розгоном GPU.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Специфікація материнської плати ASUS H170-PRO/USB 3.1:

Виробник і модель

ASUS H170-PRO/USB 3.1 (rev 1.01)

Чіпсет

Intel H170

Процесорний роз’єм

Socket LGA1151

Підтримувані процесори

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Intel Socket LGA1151

Підтримка пам'яті

4 x DIMM-слоти з підтримкою до 64 ГБ пам'яті з частотою до DDR4-2133 МГц

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дискова підсистема

Чіпсет Intel H170 підтримує:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (сумісний із 2 х SATA 6 Гбіт/с)

4 х SATA 6 Гбіт/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

8-канальний кодек Realtek ALC887

Живлення

1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX

1 x 8-контактний роз’єм живлення ATX12V

Вентилятори

1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний)

2 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)

Охолодження

Алюмінієвий радіатор на чіпсеті

Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.0 Type-C

2 х USB 3.1 Type-A

3 x аудіопорти

Внутрішні порти I/O

2 x USB 3.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 3.0

2 x USB 2.0, кожний з підтримкою підключення двох USB 2.0

1 х COM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбіт Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 224 мм

Сайт виробника

ASUS
Нові версії BIOS і драйверів можна завантажити зі сторінки підтримки

ASUS H170-PRO/USB 3.1

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Материнська плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 постачається у звичній картонній коробці, прикрашеній поліграфією у фірмовому стилі з позначенням ключових характеристик і переваг. Додатково виділена можливість активації подарунка для любителів гри World of Warships: бонусні коди на 15 днів преміум-доступу та преміальний бронепалубний крейсер «Діана».

ASUS H170-PRO/USB 3.1

У коробці постачаються тільки найнеобхідніші аксесуари: диск із драйверами та утилітами, інструкція користувача, два SATA-шлейфи та заглушка інтерфейсної панелі.

Дизайн і особливості плати

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Новинка виконана на компактній друкованій платі темно-коричневого кольору формату ATX (305 х 244 мм). Її оформлення цілком стандартне для моделей середнього рівня від ASUS: темні кольори розбавляються радіаторами бронзового кольору, що робить вигляд моделі більш цікавим.

У свою чергу компонування набортних елементів реалізоване на високому рівні, тому ніяких особливих проблем з даним аспектом у вас не виникне. Зокрема, усі порти розташовані на оптимальних місцях, ближче до країв друкованої плати, а DIMM-слоти обладнані засувками тільки з одного боку.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

На звороті текстоліту можна звернути увагу на стандартну опорну пластину процесорного роз’єму, а також на той факт, що радіатори закріплені за допомогою пластикових кліпс.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

У нижній частині друкованої плати ASUS H170-PRO/USB 3.1 розташовані наступні елементи: колодка підключення аудіороз’ємів передньої панелі, S/PDIF Out, джампер для скидання CMOS, порт COM, а також колодка підключення фронтальної панелі. Додатково відзначимо дві колодки для активації портів USB 2.0 і одну USB 3.0. Усього на платі реалізована підтримка шести портів USB 2.0: чотирьох внутрішніх та двох на інтерфейсній панелі. Що ж стосується USB 3.0, то їх сім: чотири внутрішні та три зовнішні, один із яких виконаний у форматі Type-C. Усі порти USB обслуговуються силами чіпсету Intel H170.

ASUS H170-PRO/USB 3.1 ASUS H170-PRO/USB 3.1

Можливості організації дискової підсистеми представлені роз’ємом M.2 Socket 3 із пропускною здатністю 32 Гбіт/с (підтримуються формати SSD-накопичувачів M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), чотирма портами SATA 6 Гбіт/с, а також одним SATA Express, який сумісний із двома SATA 6 Гбіт/с. Присутня підтримка масивів SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 і RAID 10.

При цьому має місце одне обмеження: інтерфейси M.2 Socket 3 і SATA Express використовують загальну шину SATA. Тому якщо в слот M.2 Socket 3 встановлений SATA-накопичувач, то роз’єм SATA Express зможе підтримувати лише PCIe-пристрій.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Системна плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам'яті стандарту DDR4, які для більшої зручності обладнані засувками тільки з одного боку. Оперативна пам'ять може працювати у двоканальному режимі. Для його реалізації планки необхідно встановлювати в перший і третій або в другий і четвертий слоти (або ж зайняти всі доступні роз’єми). Підтримуються модулі, які працюють на частотах до 2133 МГц. Максимальний об’єм пам'яті може досягати 64 ГБ, чого буде достатньо для будь-яких поставлених завдань.

Додатково відзначимо розташовану поряд другу колодку для підключення виносної панелі з портами USB 3.0.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Система охолодження розглянутої плати складається із двох алюмінієвих радіаторів: один здійснює відведення тепла від чіпсету Intel H170, у той час як інший накриває елементи підсистеми живлення процесора. У процесі тестування були зафіксовані наступні температурні показники:

  • радіатор охолодження чіпсету – 31,4°C;
  • радіатор охолодження елементів підсистеми живлення процесора – 42,1°C;
  • дроселі підсистеми живлення процесора – 55,3°C;
  • польові транзистори – 50,9°C. 

Як бачимо, попередньо встановлені радіатори забезпечують хороше охолодження ключових компонентів.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Живлення процесора здійснюється за 7-фазною схемою для обчислювальних ядер і додаткових вузлів. Сам перетворювач оснований на ШІМ-контролері ASP1400B із вбудованою підсистемою керування енергоспоживанням DIGI+ VRM.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Для розширення функціональності ASUS H170-PRO/USB 3.1 у розпорядженні в користувача є шість слотів:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (у режимі x4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує розподілу ліній між роз’ємами PCI Express 3.0 x16, то другий із них підключений до чіпсету і його пропускна здатність обмежена максимум чотирма лініями. При цьому в користувача присутня можливість встановити дві відеокарти в режимі AMD CrossFireX, однак схема їх роботи (х16+х4) не дозволить повною мірою розкрити потенціал подібного зв'язування.

Також важливо відзначити, що слоти PCI Express x16 («PCIE x16_2») і PCI Express x1 («PCIE x1_1» і «PCIE x1_2») ділять між собою чотири чіпсетні лінії, тому за замовчуванням роз’єм PCI Express x16 («PCIE x16_2») працює в режимі х2.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Якщо ж ви вирішили скористатися можливостями інтегрованого в CPU графічного ядра, то у вашому розпорядженні три відеовиходи: HDMI, DVI-D і DisplayPort, обслуговування яких здійснюється силами мікросхеми ASMedia ASM1442K.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Оскільки чіпсет Intel H170 не підтримує інтерфейс PCI, то функціонування двох відповідних слотів реалізоване за допомогою мосту ASMedia ASM1083.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Коректна робота двох портів USB 3.1 на інтерфейсній панелі забезпечена силами мікросхеми ASMedia ASM1142.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Можливості Multi I/O покладені на мікросхему NUVOTON NCT5539D, яка керує роботою системних вентиляторів, портами COM і PS/2, а також забезпечує моніторинг.


Підписатися на наші канали
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Пошук на сайті
Поштова розсилка

top10

vote

Голосування