Огляд кулера Thermalright XP-120
21-05-2008
Під час тестування використовувався Стенд для тестування Кулерів
| Процесори | Intel Core 2 Duo E6300 (LGA775, 1,86 ГГц, L2 2 Мб) @2,8 ГГцAMD Athlon 64 3600+ X2 (ADO3600JAA4CU), AM2, @2600МГц |
| Материнські плати | GIGABYTE GA-965P-DS4 (Intel P965, LGA 775, DDR2, ATX)ASUS M3A32-MVP DELUXE/WIFI-AP (AMD 790FX, sAM2+, DDR2, ATX) |
| Оперативна пам'ять | 2х DDR2-1200 1024 МБ Kingston HyperX KHX9600D2K2/2G |
| Відеокарти | EVGA GeForce 8600GTS 256 Mб DDR3 PCI-EGigabyte GV-NX76G256D GeForce 7600GS 256 Mб DDR2 PCI-E |
| Жорсткий диск | Samsung HD080HJ 80 Гб 7200rpm 8 Мб SATA-300 |
| Оптичний привід | ASUS DRW-1814BLT SATA |
| Блоки живлення | Seasonic M12II-500 (SS-500GM), 120 мм fanSeasonic S12Energy+550 (SS-550HT), 120 мм fan |
| Корпуси | CODEGEN M603 MidiTower, 2х 120 мм fanCOLORSit ATX-L8032 MidiTower, 120 и 92 мм fan |
| Термопаста | akasa AK-460 pro-grade (3.3 W/mK, -45 - 200 °C) |
Незважаючи на невелику вагу і габарити, кулер Thermalright XP-120 показує гарні результати охолодження, причому для проведення тесту, щоб врахувати інтереси багатьох користувачів, ми використали тихий і відносно продуктивний вентилятор Noctua NF-P12. При встановленні на Thermalright XP-120 більш продуктивного активного елемента, результати охолодження підвищаться, але при цьому, швидше за все, збільшиться і створюваний шум.
Висновки.
Кулер Thermalright XP-120 має високу ефективність охолодження, незважаючи на невелику вагу. Цей факт, а також те, що він має невелику висоту, що дозволяє поліпшити умови охолодження простору навколо процесора, є його основними перевагами. Але конструкція Thermalright XP-120 має і один недолік, пов'язаний з не дуже зручним типом кріплення, що передбачає нахил кулера вбік. Подібний тип кріплення буде не зовсім прийнятним у випадку, якщо кулер Thermalright XP-120 потрібно буде періодично знімати або на материнській платі є високі радіатори для охолодження вузла живлення процесора, які будуть заважати встановленню.
Позитивні якості:
- невелика вага і габарити;
- гарна продуктивність;
- дозволяє досягти найбільш ефективного охолодження простору навколо процесора через висоту 63 мм;
- нова термопаста «The Chill Factor» у комплекті.
До недоліків віднесемо:
- кріплення до Socket 754/939/940/AM2 тільки опціонально;
- непростий спосіб кріплення, що викликає складності, особливо, при наявності радіаторів на стабілізаторі живлення.
Автор: Дмитро Масюк
Переклад: Анна Смірнова
Висловлюємо подяку фірмі ТОВ ВФ Сервіс (м. Дніпропетровськ) за надане для тестування обладнання.
Опубліковано : 21-05-2008
| Підписатися на наші канали | |||||
|
|
|
|
||
