Огляд процесорного кулера OCZ Vendetta 2

Компанія OCZ добре себе зарекомендувала в багатьох областях комп'ютерної техніки, в тому числі і в області досить недорогих і ефективних процесорних кулерів. Її продукти завжди відрізнялися гарною конструкцією, а за критерієм вартість/продуктивність і взагалі були серед лідерів. Воно і не дивно, адже всі представлені компанією кулери належали саме до середнього цінового сегменту, де подібне співвідношення і є основним критерієм вибору. Але як бути з тими користувачами, які звикли купувати продукти класу High-End, де головним критерієм вибору є продуктивність, незважаючи на ціну? Напевно співробітникі OCZ теж задумалися над цим питанням і вирішили скоріше представити свого борця за гаманці вимогливих користувачів у категорії «вище 50$». «Заново винаходити велосипед» китайські інженери не стали, а використали конструкцію кулера Vendetta, що вже добре себе зарекомендувала. Ось тільки новинка трохи набрала у вазі і розмірах. Зате тепер одразу видно - перед нами новий супер-кулер OCZ Vendetta 2.

Специфікація

Все цены на OCZ Vendetta 2

Кулер OCZ Vendetta 2 впакований у чорно-сіру картонну коробку з віконцем, через яке визирає чорний вентилятор. На бічних сторонах коробки розміщена специфікація, а на звороті зображений безпосередньо OCZ Vendetta 2.

У коробці ми знаходимо сам кулер, впакований у пеноблок, вентилятор, інструкцію і пакетик з кріпильними аксесуарами і термопастою.

Комплектація кулера, що перебуває в окремому пакеті, містить:

• перехідник живлення;
• пакетик з термопастою;
• притискна кліпса для платформ AMD;
• два гвинти і рамки з фіксаторами для встановлення на платформи з процесорним роз’ємом Intel LGA 775;
• чотири гумові втулки для кріплення вентилятора до радіатора.

Вентилятор, що маємо в комплекті, аналогічний тому, що йде з «молодшим» Vendetta, за винятком розміру - 120 мм. Ця якість дозволяє йому забезпечити ще більший повітряний потік, при збереженні низького рівня шуму. Як би простенько не виглядав цей вентилятор, він викликав у нас тільки позитивні враження. Працює він не гірше, і, помітимо, не голосніше, пропозицій дорогих іменитих конкурентів. Також він оснащений 4-контактним роз’ємом, що дає можливість керувати швидкістю його обертання за допомогою ШІМ.

Теоретичний відступ

В одному з наших попередніх оглядів ми вже розглядали принцип дії теплових трубок, тому на цьому зупинятися не будемо. Скажемо лише, що на сьогоднішній день це найефективніша і відносно недорога технологія переносу і розподілу тепла, тому всі виробники сучасних кулерів активно її використовують у своїх продуктах. Однак деякі з них ще і намагаються оптимізувати або поліпшити ефективність теплових трубок. Не виключенням стала і компанія OCZ. Але про все по черзі.

Давайте розглянемо саму концепцію охолодження, можна сказати вже класичного, кулера на теплових трубках. Кулер складається з двох частин: нерухомого радіатора і обертового вентилятора. Головним компонентом, безсумнівно, є радіатор, бо саме він відводить тепло від процесора і розсіює його в навколишнє середовище. Вентилятор виконує лише роль «прискорювача» процесу. Відомо, що коефіцієнт тепловіддачі при продувці повітря через радіатор десь в 7-10 разів вище, ніж при пасивному охолодженні одним тільки радіатором. У детальну будову вентиляторів ми вдаватися не будемо, візьмемо до уваги лише те, що всі вони створюють повітряний потік, який нам треба ефективно використати для охолодження радіатора. А ось отут починається саме цікаве, адже використати цей потік можна по різному.

Розглянемо детальніше конструкцію і функції радіатора. Головним завданням радіатора є перенос великої кількості тепла з маленької кришки процесора і розподіл його на більшу площу, яка охолоджується повітряним потоком. Для створення цієї самої площі використовують алюмінієві або мідні пластини. Площа пластин впливає на кількість тепла, що розсіюється, форма пластин впливає на потік повітря, що через них проходе, та може створювати або не створювати різні шуми. А ось для передачі тепла від процесора до цих пластин слугують згадані вище теплові трубки. Але як трубки отримують теплоту від процесора? Це питання ми б і хотіли розглянути детальніше на прикладі сьогоднішнього піддослідного.

Кулер OCZ Vendetta 2 конструктивно виконаний у формі вежі на теплових трубках. Трубок всього три, вони мають U-подібну форму і досить великий діаметр, що становить 8 мм. Від теплових трубок тепло повинно передаватися на тонкі алюмінієві пластини, що розташовуються з 1,75 мм зазором. Передня сторона радіатора, на якій передбачається встановити вентилятор, виконана абсолютно рівною.

Оскільки конструкція кулера аналогічна його молодшій моделі, ми можемо спостерігати ті ж самі способи поліпшення тепловіддачі. У пластинах зроблені спеціальні поглиблення, які за заявою розробників допомагають організувати турбулентний потік повітря. Крім того, на пластинах радіатора як прикраса проштампована назва компанії виробника «OCZ».

Як і на всіх кулерах компанії OCZ, контакт теплових трубок з алюмінієвими пластинами не поліпшений припоєм або ж клеєм. Але ж нам здавалося, що OCZ хоче претендувати на преміум-клас з подібним продуктом. Зробимо висновки після тестування.

А ось і обіцяна особливість кулера - основи. Виробники використовують два принципово різних підходи передачі теплоти від процесора до теплової трубки. Перший (можна сказати класичний) - використання масивної мідної пластини, на якій у спеціальних поглибленнях встановлені теплові трубки.

Перевагами такого способу є:

• пластина легко накриває абсолютно всю теплорозподільну кришку процесора;
• пластину порівняно легко зробити рівною і відшліфувати до дзеркального блиску;
• жолоб пластини охоплює теплову трубку практично по всьому колу, створюючи велику площу теплообміну між основою і тепловою трубкою.

Недоліки:

• вартість мідної основи і вартість якісного монтажу теплових трубок у ньому збільшують загальну вартість продукту;
• мідна пластина все-таки має тепловий опір.

Другий же спосіб полягає в тому, щоб цю саму мідну пластину виключити і відводити тепло від процесора безпосередньо до теплової трубки, частина якої і є основою. Це добре видно на фото вище.

Переваги:

• здешевлення конструкції;
• зменшення теплового опору на шляху від процесора до теплорозподіляючих поверхонь.

Але не обходиться такий підхід і без недоліків:

• не вся поверхня процесора контактує з теплорозподіляючими елементами, бо теплові трубки не можуть розташовуватися впритул одна до одної, тому залишається повітряний зазор або використовується алюмінієвий корпус, але в обох випадках цей проміжок основи не бере участь у теплообміні;
• дуже складно всі теплові трубки вирівняти в одній площині, тому можуть бути нерівності, також набагато складніше виконати якісне полірування основи;
• у тепловому контакті знаходиться тільки нижня плоска частина теплових трубок.

Що ж, сьогоднішнє тестування покаже який з підходів відводу теплоти від процесора найбільш ефективний.

Для кріплення на платформу Intel LGA 775 до основи прикручуються спеціальні кріпильні кліпси, а далі процес встановлення нічим не відрізняється від встановлення «боксового» кулера.

Для платформи AMD кріплення ще простіше - просто встановлюємо в прорізі кріпильну планку і все, кулер можна встановлювати на материнську плату.

Однак відзначимо, що в обох випадках не передбачене використання упорної пластини (backplate). Цей серйозний недолік позначається на надійності кріплення і притиску до процесора не з максимально можливою силою.

Вентилятор кріпиться до радіатора за допомогою спеціальних гумових втулок, які надіваються на край листа по кутах радіатора. Після встановлення вентилятора між ним і радіатором залишається невеликий зазор, що дозволяє виключити виникнення шуму від вібрації, бо гумові втулки грають при цьому функцію вібро- і шумопоглинального демпфера.

Ось так виглядає кулер OCZ Vendetta 2 у зборі.