Огляд процесорного кулера Cooler Master Hyper 212 EVO V2: еволюція чи революція

Компанія Cooler Master уже практично 30 років радує своєю продукцією. Більшість її лінійки виходили настільки вдалими, що присутні на ринку десятиліттями. І однією з таких є Cooler Master Hyper 212, оригінальна модель якої була випущена 13 років тому.

За цей час вона зазнала безліч змін, доопрацювань, поліпшень і модифікацій оригінального дизайну. Ми ж сьогодні зосередимося на версії, що дебютувала в 2011 році, з індексом EVO. На той час вона отримала значні зміни - технологію прямого контакту теплових трубок з кришкою процесора і більш просунутий вентилятор.

Через 9 років на виставці CES 2020 була представлена ​​нова модель - Cooler Master Hyper 212 EVO V2. На жаль, оригінальної Cooler Master Hyper 212 EVO у нас на тестуванні не було, тому не можемо порівняти їх безпосередньо. Але в цілому постараємося оцінити зміни і розповісти вам чи варто розглядати новинку в якості потенційної покупки.

Специфікація

Упаковка і комплектація

Система охолодження Cooler Master Hyper 212 EVO V2 упакована в красиву і інформативну коробку. На ній є зображення кулера, детальна специфікація і реклама його основних переваг на декількох мовах, включаючи російську.

У комплекті постачання ми знайшли:

• пластикову універсальну підсилювальну пластину з фіксаторами
• дві пари металевих кріплень для різних платформ
• набір стійок, гайок і гвинтів
• шприц фірмової термопасти
• документацію
• приємний бонус у вигляді додаткової пари кріплень для другого вентилятора (купується окремо) і перехідник для їх підключення до одного роз'єму

Зовнішній вигляд і конструкція

Cooler Master Hyper 212 EVO V2 отримав стандартний дизайн для пристроїв даної цінової категорії. Це класична вежа з алюмінієвим радіатором і тепловими трубками. Її розміри в повністю зібраному вигляді складають 155 x 120 x 80 мм, тому кулер без проблем поміститься в більшості корпусів формату Middle Tower.

Радіатор трохи зміщений від центральної осі, щоб виключити конфлікти з самими габаритними модулями ОЗП. Цього не було у оригінальної моделі. Ще одним поліпшенням у порівнянні з попередником стала зменшена висота (155 проти 159 мм).

Також трохи змінилася форма пластин і додалися прорізи поряд з тепловими трубками. Ці елементи є не стільки дизайнерським акцентами, скільки функціональними. Вони створюють області низького і високого повітряного тиску для генерації невеликих завихрень повітряних потоків в області теплових трубок і підвищення ефективності їх охолодження.

В іншому конструкція теплорозсіювання цілком стандартна. Він складається з 57 алюмінієвих пластин товщиною 0,4 мм кожна, напресованих на чотири мідні U-подібні 6-мм теплові трубки з міжреберних відстанню 1,5 мм. Тобто радіатор порівняно щільний, адже кількість пластин на дюйм становить 13 шт.

Теплові трубки контактують з кришкою процесора безпосередньо. Спочатку на основу нанесена наклейка, що захищає його від пошкоджень. Її обов'язково потрібно зняти під час монтажу.