Огляд і тестування корпусу Thermaltake Core V21
05-03-2015
Під час тестування використовувався Стенд для тестування Корпусів
| Материнська плата | ASUS M3N78-VM на GeForce 8200 (AM2+, DDR2, mATX) |
| Процесор | AMD Athlon 64 3600+ X2 (ADO3600JAA4CU), AM2 |
| Кулер | Akasa AK859 CU для Socket 754/939/940/AM2 |
| Оперативна пам'ять | 2х DDR2-1200 1024 МБ Kingston HyperX KHX9600D2K2/2G |
| Відеокарта | Gigabyte GV-NX76G256D GeForce 7600GS 256Mb DDR2 PCI-E |
| Жорсткий диск | Samsung HD080HJ 80 Гб 7200rpm 8 Мб SATA-300 |
| Оптичний привід | ASUS DRW-1814BLT SATA |
| Блок живлення | Seasonic X-560 Gold (SS-560KM Active PFC F3), 560 Вт, 120 мм вентилятор |
Порівняння новинки з іншими корпусами, призначеними для встановлення материнських плат формату microATX, продемонструвало відмінні її можливості навіть у стоковій комплектації. Так, попередньо встановленої 200-мм вертушки цілком достатньо, щоб температури компонентів знаходилися в межах норми. Наприклад, температура відеокарти, яка є в нашому випадку найгарячішим компонентом, навіть при максимальному навантаженні не перевищувала 73°C, а процесор не прогрівався вище 56°C. Порівнянні результати характерні для багатьох більш габаритних корпусів, розрахованих на встановлення ATX-плат.
Отже, новинка забезпечить хорошу продувність ваших компонентів навіть у вихідному стані, а при бажанні ви завжди зможете додати кілька додаткових вертушок для забезпечення ще більш низьких температурних показників.
Висновки
Більшість корпусів на ринку пропонує вам досить стандартні можливості по складанню комп'ютера. Це, безумовно, добре, але, як то кажуть, немає межі досконалості. Тому протестований нами корпус Thermaltake Core V21 на тлі інших рішень сприймається як щось надзвичайне, але тільки в хорошому змісті цього слова. У чому ж полягає винятковість даної моделі?
Цікавий дизайн новинки значно відрізняється від звичних Tower-моделей. Вона має форму дещо витягнутого вздовж куба, що було зумовлено бажанням виробника забезпечити сумісність із габаритними відеокартами та системами охолодження. Передня панель має пластикову основу, покриту зверху металевою перфорованою решіткою, а між ними поміщений пиловий фільтр. Стінки корпусу також привертають до себе увагу. Верхня та права, як і фронтальна, обладнані дрібною металевою сіткою та великим пиловим фільтром, який кріпиться за допомогою магнітів. Ліва ж боковина прозора, так що ви завжди можете спостерігати за роботою комп'ютерних компонентів. Нижня панель також обладнана пиловим фільтром у місці кріплення блока живлення, тому турботу виробника про чистоту усередині корпусу можна оцінити на відмінно.
Системна плата в новинці розміщається горизонтально. Це дозволяє більш рівномірно розподілити навантаження, створюване на неї різними компонентами, та й самі плати розширення не будуть прогинатися під власною вагою. Але оскільки корпус має квадратний профіль, чотири знімні панелі є взаємозамінними. Тобто помінявши їх місцями, можна змінити компонування на більш звичне, де материнська плата розташовуватиметься перпендикулярно до поверхні. Така ж гнучкість властива й кронштейнам для встановлення додаткових вертушок або ж радіаторів СВО. Вони кріпляться за допомогою магнітів, при цьому розмістити їх можна під верхньою панеллю або ж під боковинами. Тому покупець матиме у своєму розпорядженні великий арсенал можливостей по персоналізації корпусу й забезпечення максимально ефективного охолодження комплектуючих.
Що стосується останніх, то новинка передбачає встановлення високих (до 200 мм) процесорних систем охолодження та довгих (до 365 мм) відеокарт. Так що при виборі даних комплектуючих не буде обмежень, часто присутніх в Tower-корпусах. У дискову підсистему можна включити три 3,5/2,5-дюймові накопичувачі та ще стільки ж 2,5-дюймових. Комплектні кріплення передбачають монтаж носіїв без допомоги додаткових інструментів, що дуже зручно. Те ж саме стосується й панелей корпусу, зафіксованих за допомогою гвинтів із пластиковими фігурними голівками.
Наявність багатьох перфорованих областей і комплектної 200-мм вертушки за передньою панеллю відмінно позначилася на температурних показниках компонентів. Але навіть якщо ви захочете встановити ще кілька вертушок, для цього завжди знайдеться місце на задній панелі або на верхній чи бічний – там, де ви вирішите закріпити відповідні кронштейни.
До особливостей розглянутої моделі можна віднести відсутність зовнішніх відсіків для встановлення 5,25- і 3,5-дюймових пристроїв. Але наявність на ринку портативних моделей оптичних приводів і кард-рідерів (з інтерфейсом USB) не дозволить даному факту особливо вплинути на привабливість новинки в очах користувачів. Тому якщо ви шукаєте привабливий і неординарний корпус, здатний помістити в себе габаритні комплектуючі й забезпечити хорошу їхню вентиляцію, тоді Thermaltake Core V21 цілком задовольнить ваші запити. Тим більше що яких-небудь негативних моментів під час знайомства з новинкою нам виявити так і не вдалося.
Переваги:
- цікавий і оригінальний дизайн;
- якісне складання шасі, обробка кромок панелей і фарбування корпусу;
- товста сталь (0,97 − 1,05 мм);
- хороша жорсткість корпусу;
- можливість встановлення довгих відеокарт (до 365 мм) і високих процесорних СО (до 200 мм);
- особливості компонування шасі виключають прогин материнської плати та провисання довгих карт розширення;
- ефективне охолодження компонентів системи;
- наявність попередньо встановленого тихохідного 200-мм вентилятора;
- можливість зручного компонування посадкових місць для встановлення вентиляторів і радіаторів СВО;
- наявність чотирьох пилових фільтрів;
- наявність багатьох перфорованих поверхонь, що забезпечує хорошу вентиляцію компонентів;
- присутність 6 відсіків для накопичувачів з можливістю кріплення без застосування викрутки;
- використання роз’ємів USB 3.0 на передній панелі;
- можливість переконфігурування корпусу завдяки змінним верхній, нижній та бічним панелям однакового розміру;
- можливість економії простору шляхом встановлення двох аналогічних моделей одна на одну.
Особливості:
- нижнє розташування блока живлення;
- відсутність зовнішніх 5,25- і 3,5-дюймових відсіків;
- відсутність зм'якшуючих елементів у місці фіксації блока живлення.
Автор: Олесь Пахолок
Висловлюємо подяку компанії Thermaltake за наданий для тестування корпус.
Висловлюємо подяку компаніям ASUS, Kingston і Sea Sonic Electronics за надане для тестового стенду обладнання.
Опубліковано : 05-03-2015
| Підписатися на наші канали | |||||
|
|
|
|
||
