Комп'ютерні новини
Всі розділи
З’явилися витоки про AMD Ryzen Dual-X3D та Intel Nova Lake Dual BLLC
Згідно з повідомленнями інсайдерів, обидва провідні виробники процесорів, AMD та Intel, планують значно збільшити обсяг кеш-пам'яті у своїх настільних процесорах наступного покоління. Ця інформація з'явилася майже одночасно завдяки витокам з різних джерел.
Як повідомляє користувач X @InstLatX64, компанія Intel знову впроваджує розширену функціональність AVX у свої процесори для настільних комп'ютерів. За словами інсайдера Panzierlied, чиї джерела раніше розкривали точні деталі про серію RTX 50, Intel оновила свою дорожню карту процесорів, додавши новий SKU з двома BLLC (Big Last Level Cache), що є версією 3D V-Cache від Intel. Нова конфігурація може перевищити 200 МБ кеш-пам'яті, хоча ця інформація є попередньою. Очікується, що ці процесори з'являться в лінійці "Nova Lake" не раніше кінця 2026 року.
Інсайдер з форуму Chiphell пов'язує ці новини з нещодавнім витоком інформації про AMD. За чутками, AMD може мати плани щодо варіанту з двома чиплетами X3D, який базуватиметься на архітектурі Zen 5.
Розробник проєкту Hydra, відомий під ніком @1usmus, стверджує, що основним занепокоєнням AMD є не вартість, а потенційні проблеми з продуктивністю через асиметрію кешу.
Попри відсутність офіційних підтверджень, поява цих чуток у різних джерелах одночасно вказує на загальну тенденцію: зростальний попит на продуктивність для штучного інтелекту та великих мовних моделей підштовхує виробників до збільшення обсягу кеш-пам'яті.
