Комп'ютерні новини
Всі розділи
TSMC готується представити першу 3D-мікросхему
В травні поточного року компанія Intel анонсувала появу нової технології виготовлення транзисторів – 3D Tri-Gate, яку вона планує використати в процесорах лінійки Ivy Bridge. Вона дозволяє підвищити щільність розташування елементів всередині чіпів, зменшити час їх переключення та підвищити енергетичну ефективність нових мікросхем. Однак, через можливе перенесення дебюту процесорів лінійки Intel Ivy Bridge на початок січня 2012 року, «пальму першості» у виготовленні першої 3D-мікросхеми в Intel може відібрати компанія TSMC. Вона паралельно проводила розробки власного рішення і планує продемонструвати повністю функціональний зразок вже до кінця поточного року.
В основі 3D-чіпу компанії TSMC знаходиться технологія TSV (Through Silicon Vias), суть якої полягає в можливості встановлення зв’язків між різними шарами всередині однієї мікросхеми. Завдяки цьому підвищується рівень продуктивності даних чіпів.
Враховуючи, що постійними клієнтами компанії TSMC є такі гіганти IT-індустрії як: AMD, Qualcomm, Altera, Broadcom, Marvell, NVIDIA, VIA та інші, то в разі успішної реалізації технології виготовлення 3D-мікросхем з’явиться цілий ряд нових рішень від вищезгаданих компаній.
Також варто відзначити, що технології 3D Tri-Gate і TSV є взаємодоповнюючими, тому в майбутньому вони можуть спільно використовуватися в розробці нових мікросхем.
