Чи варто скальпувати APU AMD Ryzen 5 2400G і що знаходиться під кришкою AMD Ryzen 2000?

Цього тижня були представлені перші APU лінійки AMD Raven Ridge, і у багатьох прихильників оверклокінгу виникло цілком закономірне питання: «Чи слід їх скальпувати і міняти термоінтерфейс для досягнення більш високих результатів при розгоні?» Відомий оверклокер Роман «der8auer» Хартунг вирішив дослідити цю тему.

Він використовував флагманський на даний момент чіп AMD Ryzen 5 2400G. За допомогою інструменту Delid Die Mate 2 (DDM2), спроектованого під скальпування процесорів Intel, він успішно зняв теплорозподільну кришку і замінив існуючу там термопасту на високоефективний термоінтерфейс Grizzly Kryonaut + Conductonaut. Потім встановив на місце теплорозподільну кришку і вимірював температури в стоковому режимі і в розгоні (3975 МГц при 1,44 В).

У номінальному режимі температури після скальпування знизилися на 7-12°С: з 58°С до 51°С в тесті Cinebench R15 і з 65°С до 53°С в Prime95. У розгоні падіння склало 10-15°С: з 68°С до 58°С в Cinebench R15 і з 79°С до 64°С в Prime95.

Потім оверклокер спробував досягти більш високої частоти без зміни напруги процесора (1,44 В), але йому підкорилася лише планка в 4000 МГц. В результаті сам der8auer робить висновок, що скальпування буде корисним лише в компактних HTPC-системах, у яких складно забезпечити ефективне кондиціонування повітря, тому зниження робочих температур буде вельми корисним.

Також стало відомо, що процесори AMD Ryzen другого покоління (Ryzen 2000, вони ж AMD Pinnacle Ridge) використовують припой замість звичайної термопасти, що істотно підвищує ефективність тепловідведення і збільшує шанси на більш високий розгін. Про це заявив офіційний речник AMD на Reddit. Дебют цих процесорів заплановано на квітень поточного року.

http://www.guru3d.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський