Комп'ютерні новини
Всі розділи
SK hynix представить енергоефективну та високопродуктивну пам’ять на CES 2023
В інтернеті з’явилися перші прес релізи одного з найбільших виробників обчислювальних пристроїв - SK hynix, i ось що з них відомо:
SK hynix Inc. оголосила, що продемонструє низку своїх основних і абсолютно нових продуктів на виставці CES 2023, яка відбудеться в Лас Вегасі з 5 по 8 січня.
Очікується, що продукти, представлені в рамках теми «Зеленого цифрового рішення» в рамках кампанії SK Group «Carbon-Free Future», привернуть увагу клієнтів і експертів у сфері великих технологій завдяки значному покращенню продуктивності та енергоефективності порівняно з попередніми поколіннями, а також зменшенням впливу на навколишнє середовище.
Увага до енергоефективних мікросхем пам’яті зростає, оскільки світові технологічні компанії шукають продукти, які обробляють дані швидше, споживаючи при цьому менше енергії. SK hynix впевнена, що її продукти, які будуть представлені на виставці CES2023, задовольнять такі потреби клієнтів завдяки видатній продуктивності на Ват і потужності в цілому.
Основним продуктом, представленим на виставці, є PS1010 E3.S, eSSD, що складається з кількох 176-шарових 4D NAND, які підтримують п’яте покоління інтерфейсу PCIe.
У SK hynix заявили, що PS1010 э поєднанням провідних технологій компанії, яке стало своєчасним, оскільки ринок серверних чіпів продовжує зростати, незважаючи на поточний спад галузі.
Продукт PS1010 демонструє покращення швидкості читання та запису на 130% та 49% відповідно, порівняно з попереднім поколінням. Його продуктивність на ват також покращилася більш ніж на 75%, допомагаючи клієнтам зменшити витрати на роботу серверів і викиди вуглецю.
«Ми пишаємося тим, що представляємо PS1010, високопродуктивний продукт із власно розробленим контролером і вбудованим програмним забезпеченням, на CES 2023, найбільшій у світі технологічній виставці», — сказав Юнь Чже Йон, керівник відділу планування продуктів NAND. «Цей продукт вирішить проблему наших замовників серверних чіпів, одночасно відкриваючи для нас шлях до більшої конкурентоспроможності в бізнесі NAND».
Інші продукти, які будуть представлені на виставці, це HBM3, продукт пам’яті з найкращими у світі специфікаціями для високопродуктивних обчислень, GDDR6-AiM, що використовує технологію PIM, і пам’ять CXL, здатну гнучко розширювати ємність пам’яті та продуктивність.
HBM (пам’ять високої пропускної здатності): високопродуктивна пам’ять високої якості, яка вертикально з’єднує декілька мікросхем DRAM і значно підвищує швидкість обробки даних у порівнянні з традиційними продуктами DRAM.
PIM (обробка в пам’яті): технологія наступного покоління, яка забезпечує вирішення проблем перевантаження даних для ШІ та великих даних шляхом додавання обчислювальних функцій до напівпровідникової пам’яті.
CXL (Compute Express Link): протокол з’єднання нового покоління на основі PCIe, на якому базуються високопродуктивні обчислювальні системи.
SK hynix також представить технологію занурюваного охолодження* від SK enmove, яка спеціалізується на енергоефективності. Технологія, розроблена для охолодження тепла серверів, що утворюється під час роботи, знаменує собою успішний випадок, коли SK hynix співпрацювала з іншими компаніями SK або зовнішніми діловими партнерами для створення нових цінностей у бізнесі напівпровідників.
* Занурюване охолодження: технологія теплового керування наступного покоління, яка знижує температуру шляхом занурення серверів даних у охолоджуюче масло. Таким чином, загальне споживання електроенергії можна зменшити на 30% порівняно з існуючою технологією, яка використовує повітря для охолодження.
Якщо ж щось підсумувати, то не дуже зрозуміло чому нам має бути не все одно на викиди вуглецю, але енергоефективність багатьох пристроїв буде важливим фактором у нашій країні і зараз, і після перемоги.
Що ж до нових стандартів пам’яті, особисто я налаштований доволі скептично, через швидке зникнення відеокарт з HBM2 пам’яттю, наприклад AMD Radeon серії Vega. І хоча PIM звучить теж круто, але до впровадження стандарту ще доволі далеко. Хоча, нещодавно Samsung стверджували, що змогли інтегрувати PIM у свою пам’ть що дуже суттєво підвищило продуктивність. Залишається тільки чекати.
