Комп'ютерні новини
Всі розділи
Scythe запропонувала використовувати лист із вуглецевого волокна замість термопасти
У даний момент термопаста є незамінним компонентом будь-якого комп'ютера. Вона використовується для підвищення теплопровідності між ключовими складовими (процесорами, графічними процесорами, чіпсетами) і системами їх охолодження, забезпечуючи ефективну роботу. Але згодом вона висихає, що приводить до істотного погіршення ефективності функціонування систем охолодження та підвищення робочих температур зазначених компонентів.
Компанія Scythe вирішувала цю проблему і запропонувала замінити традиційну термопасту на лист із вуглецевого волокна. При товщині 0,5 мм він володіє хорошими теплопровідними властивостями, забезпечуючи високу ефективність роботи системи охолодження. При цьому він не бруднить поверхню процесора і термін його служби значно вищий, ніж у термопасти.
У продаж новинка надійде під назвою Scythe SCY-RK2CS05. Її розміри становлять 35 х 35 х 0,5 мм і при необхідності їх можна з легкістю зменшити за допомогою звичайних ножиць. Ціна новинки поки не уточнюється.
