Комп'ютерні новини
Всі розділи
Процесори AMD Zen 6 використовуватимуть чипи 2-нм та 3-нм
AMD переводить свої майбутні настільні та серверні процесори Zen 6 на нову стратегію виробництва, яка поєднує два технологічні процеси.
Обчислювальні чиплети (CCD) вироблятимуться на передовому 2-нм техпроцесі TSMC (N2P), тоді як чип введення-виведення (IOD) створюватиметься на більш доступному 3-нм вузлі (N3P). Такий підхід дозволить AMD заощадити кошти на неосновній логіці, використовуючи найпередовішу технологію для обчислювальних ядер.
За чутками, кожен CCD може містити до 12 ядер Zen 6 з підтримкою багатопотоковості (SMT) та 48 МБ кеш-пам'яті L3, що значно більше, ніж у попередніх поколіннях. Очікується, що завдяки переходу на 2-нм техпроцес Zen 6 забезпечить двозначне зростання продуктивності на такт (IPC), вищі тактові частоти та покращену енергоефективність. Для користувачів настільних ПК приємною новиною є те, що Zen 6 збереже сумісність з наявним сокетом AM5.
Серверні процесори EPYC "Venice" на базі Zen 6 також підтримуватимуть PCIe Gen 6, що забезпечить подвійну пропускну здатність для відеокарт та інших компонентів. Очікується, що виробництво 2-нм чипів почнеться наприкінці 2026 року, що передбачає випуск процесорів у другій половині того ж року.
