Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Детальніше про нові процесори Intel Celeron B830, Celeron G550T та Pentium G645T

Минулого тижня стало відомо про підготовку компанією Intel ряду нових процесорів бюджетного класу, які будуть представлені на початку осені. Серед них згадувалися і моделі Intel Celeron G550T та Pentium G645T, які створені на базі 32-нм мікроархітектури Intel Sandy Bridge для процесорного роз’єму Socket LGA1155. Вони оснащуються підтримкою двох процесорних ядер з номінальною тактовою частотою 2,2 та 2,5 ГГц відповідно, вбудованим графічним ядром з серії Intel HD Graphics, контролером двоканальної оперативної пам’яті стандарту DDR3-1066 та контролером інтерфейсу PCI Express 2.0. Показник TDP новинок знаходиться на рівні 35 Вт.

Також стало відомо про підготовку нового 32-нм мобільного процесору початкового рівня – Intel Celeron B830. Він призначений для роз’єму Socket G2 і характеризується наявністю двох процесорних ядер, номінальна тактова частота яких складає 1,8 ГГц, 2-х МБ кеш-пам’яті рівня L3, інтегрованого графічного ядра Intel HD Graphics, контролера двоканальної оперативної DDR3-1333 та контролера інтерфейсу PCI Express 2.0. Тепловий пакет даної новинки також знаходиться на рівні 35 Вт.

Порівняльна технічна специфікація нових процесорів початкового рівня Intel Celeron B830, Celeron G550T та Pentium G645T представлена в наступній таблиці:

Модель

Intel Celeron B830

Intel Celeron G550T

Intel Pentium G645T

Сегмент

Мобільні системи

Десктопні системи

Десктопні системи

Мікроархітектура

Intel Sandy Bridge

Процесорний роз’єм

Socket G2 (rPGA988B)

Socket LGA1155

Socket LGA1155

Норми виготовлення, нм

32

Кількість фізичних ядер

2

Номінальна тактова частота, ГГц

1,8

2,2

2,5

Множник

18

22

25

Розмір кеш-пам’яті L1, КБ

Інструкції

 2 x 32

Дані

 2 x 32

Розмір кеш-пам’яті L2, КБ

2 x 256

Розмір кеш-пам’яті L3, МБ

2

2

3

Інтегровані контролери

Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics, інтерфейсу PCI Express 2.0

Підтримувані модулі оперативної пам’яті

DDR3-1333

DDR3-1066

DDR3-1066

Тепловий пакет (TDP), Вт

35

Підтримувані інструкції і технології

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://cpu-world.com
Сергій Буділовський