Комп'ютерні новини
Всі розділи
Перший погляд на новий мобільний процесор Intel Core i3-2370M
Компанія Intel готується представити новий мобільний процесор Core i3-2370M. Він створений на базі 32-нм мікроархітектури Intel Sandy Bridge і складається з:
-
двох процесорних ядер, що функціонують на тактовій частоті 2,4 ГГц;
-
графічного ядра Intel HD Graphics 3000, номінальна і динамічна тактова частота якого становить відповідно 650 МГц та 1150 МГц;
-
контролера оперативної пам’яті з підтримкою модулів стандарту DDR3-1066 / 1333 МГц;
-
контролерів інтерфейсів DMI та PCI Express 2.0.
Новинка використовує процесорний роз’єм G2 (rPGA988B), а її тепловий пакет знаходиться на рівні 35 Вт.
Відзначимо, що після свого офіційного дебюту, модель Intel Core i3-2370M стане новим «флагманом» мобільної серії Intel Core i3, випередивши рішення Intel Core i3-2350M. За традицією, вона володітиме на 100 МГц вищою тактовою частотою процесорних ядер. Решта параметрів обох процесорів є аналогічними.
Технічна специфікація нового мобільного процесору Intel Core i3-2370M представлена в наступній таблиці:
Модель |
Intel Core i3-2370M | |
Сегмент ринку |
Мобільний | |
Мікроархітектура |
Intel Sandy Bridge | |
Процесорний роз’єм |
G2 (rPGA988B) | |
Норми виготовлення, нм |
32 | |
Кількість ядер |
2 | |
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,4 | |
Множник |
24 | |
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
2 x 32 |
Дані |
2 x 32 | |
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
2 х 256 | |
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
3 | |
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics 3000, інтерфейсів DMI та PCI Express 2.0 | |
Номінальна / динамічна тактова частота графічного контролера, МГц |
650 / 1150 | |
Підтримуваний стандарт модулів оперативної пам’яті |
DDR3-1066 / 1333 | |
Тепловий пакет (TDP), Вт |
35 | |
Підтримувані інструкції і технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep |