Офіційний дебют чіпсета Intel B365

І ще одна новина від компанії Intel - офіційно дебютував чіпсет Intel B365. Як і передбачалося, він побудований на основі 22-нм технології HKMG+, щоб розвантажити 14-нм лінії для інших фірмових продуктів.

Порівняно з Intel B360, новинка отримала на 8 ліній PCIe 3.0 більше (20 замість 12). Це дозволить виробникам материнських плат встановити додаткові слоти PCIe або інтерфейси M.2 Socket 3/U.2. Також з 12 до 14 збільшилася кількість портів USB 2.0. З іншого боку, Intel B365 позбувся Intel Wireless-AC MAC і підтримки портів USB 3.1 Gen 2 (є тільки вісім USB 3.0). Це не означає, що на платах з Intel B365 НЕ буде USB 3.1 Gen 2, просто для цього виробникам потрібно буде встановити додаткові контролери.

Швидше за все, материнські плати з Intel B365 також отримають підтримку ОС Windows 7, але це поки не точно.

https://www.techpowerup.com
https://ark.intel.com
Сергій Буділовський