Комп'ютерні новини
Всі розділи
Оновлення десктопних та мобільних версій процесорів лінійок Intel Celeron і Pentium
В другій половині 2012 року компанія Intel планує представити нові процесори лінійок «Celeron» та «Pentium», які будуть створені на базі 32-нм мікроархітектури Intel «Sandy Bridge» та замінять на ринку моделі, які дебютували у вересні-жовтні 2011 року.
В сегменті десктопних рішень, модельний ряд компанії Intel поповниться трьома представниками: Intel Celeron G540T, Intel Celeron G550 та Intel Pentium G640, які замінять відповідно процесори: Intel Celeron G530T, Intel Celeron G540 та Intel Pentium G630. Усі новинки оснащуються двома фізичними ядрами, номінальні тактові частоти яких на 100 МГц вищі, за їх попередників і становлять відповідно 2,1 ГГц, 2,6 ГГц та 2,8 ГГц. Також вони не підтримують технологій Intel Hyper-Threading та Turbo Boost. Їх тепловий пакет складає 35 Вт (Intel Celeron G540T) та 65 Вт (Intel Celeron G550 і Intel Pentium G640).
В сегменті мобільних рішень, компанія Intel представить два ULV-процесори: Intel Celeron 807 та Intel Celeron 877 з TDP на рівні 17 Вт. Вони прийдуть на зміну моделям Intel Celeron 797 та Celeron 867. За традицією, тактові частоти новинок було збільшено на 100 МГц, в той час як інші їх характеристики залишилися незмінними.
Зведена таблиця технічної специфікації нових мобільних та десктопних процесорів від компанії Intel виглядає наступним чином:
Модель |
Intel Celeron G540T |
Intel Celeron G550 |
Intel Pentium G640 |
Intel Celeron 807 |
Intel Celeron 877 | |
Сегмент |
Десктоп |
Десктоп |
Десктоп |
Мобіль |
Мобіль | |
Мікроархітектура |
Intel «Sandy Bridge» | |||||
Процесорний роз’єм |
LGA 1155 |
LGA 1155 |
LGA 1155 |
BGA1023 |
BGA1023 | |
Норми виготовлення, нм |
32 |
32 |
32 |
32 |
32 | |
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
2 / 2 |
2 / 2 |
2 / 2 |
1 / 2 |
2 / 2 | |
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,1 |
2,6 |
2,8 |
1,5 |
1,4 | |
Множник |
21 |
26 |
28 |
15 |
14 | |
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
2 x 32 |
2 x 32 |
2 x 32 |
32 |
2 x 32 |
Дані |
2 x 32 |
2 x 32 |
2 x 32 |
32 |
2 x 32 | |
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
2 х 256 |
2 х 256 |
2 х 256 |
1 х 256 |
2 х 256 | |
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
2 |
2 |
3 |
1,5 |
2 | |
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics, інтерфейсів DMI та PCI Express 2.0 | |||||
Тактова частота підтримуваних модулів оперативної пам’яті, МГц |
1066 / 1333 | |||||
Тактова частота графічного ядра, МГц |
Номінальна |
- |
- |
- |
350 |
350 |
Динамічна |
- |
- |
- |
950 |
1000 | |
Тепловий пакет (TDP), Вт |
35 |
65 |
65 |
17 |
17 | |
Час появи на ринку |
2-га половина 2012 року |
2-га половина 2012 року |
2-га половина 2012 року |
3 квартал 2012 |
3 квартал 2012 |
http://www.cpu-world.com
http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський