Комп'ютерні новини
Всі розділи
Intel Nova Lake: з’явилися дані про розміри обчислювальних плит
У мережі оприлюднено перші оцінки площі обчислювальних плиток майбутніх процесорів Intel Core Ultra Series 4 "Nova Lake", які компанія планує випустити у другій половині 2026 року.
Як і попередні покоління, Nova Lake залишиться багатоплитковим (tile-based) процесором, де найсучасніший техпроцес використовується лише для тих компонентів, які найбільше виграють від нього — насамперед для обчислювальних ядер.
Обчислювальна плитка Nova Lake виготовляється на техпроцесі TSMC N2 (2 нм nanosheet). Вона містить комплекс продуктивних ядер (P-cores) та кеш L3, тоді як енергоефективні ядра (E-cores) розташовані на окремій SoC‑плитці, створеній на більш старому вузлі.
Для настільної платформи очікуються два основні варіанти Compute‑tile:
- стандартна конфігурація 8P+16E з типовим L3‑кешем, спільним для восьми P‑ядер та чотирьох кластерів E‑ядер;
- преміальна версія 8P+16E з bLLC (big last-level cache) — збільшеним L3‑кешем, який у 3–4 рази перевищує стандартний обсяг і є відповіддю Intel на технологію AMD 3D V-Cache.
За оцінками, площа стандартної плитки становить близько 110 мм², тоді як преміальний варіант із bLLC перевищує 150 мм². Збільшення на 36% пов’язане виключно з розширеним кешем.
Варто пам’ятати, що це лише частина всього чипа Nova Lake. Крім Compute‑tile, процесор міститиме SoC‑плитку з енергоефективними ядрами, контролерами пам’яті DDR5, нейронним процесором на 74 TOPS, PCIe Gen5 root complex, а також системним агентом, модулем управління та процесором безпеки. Окремо буде Graphics‑tile, ймовірно виготовлений на вузлі Intel 4 або іншому, менш передовому, ніж TSMC N2, але більш сучасному, ніж SoC.
Таким чином, Nova Lake стане першим настільним поколінням Intel із Compute‑tile на 2‑нм техпроцесі та значно розширеними можливостями кешування, що має забезпечити відчутний приріст продуктивності у порівнянні з Arrow Lake.
