Комп'ютерні новини
Всі розділи
Intel готує новий механізм кріплення для Nova Lake-S
Витік інформації свідчить, що Intel планує додати опціональний 2L-ILM — двоважільний незалежний механізм завантаження, який забезпечує більш рівномірний контакт теплорозподільної кришки (IHS).
Такий варіант орієнтований на ентузіастів та розгінні системи, де критично важлива площинність і стабільність кріплення.
Intel вже розділила дизайн ILM на платформі LGA1851 від Arrow Lake: частина плат використовує новий RL-ILM, тоді як інші залишаються зі стандартним варіантом. Виробники систем охолодження, зокрема Noctua та Cooler Master, підтверджують різницю у підтримці цих рішень.
Двоважільні механізми кріплення раніше застосовувалися у сокетах LGA-2011, але згодом Intel перейшла на модуль PHM, де процесор і кулер фіксуються разом за допомогою кріплень Torx. Повернення до дворівневих систем у Nova Lake-S може означати, що Intel прагне запропонувати більш гнучкі варіанти для користувачів, які займаються розгоном та тонким налаштуванням систем.
Новий 2L-ILM є додатковим рішенням для тих, хто потребує максимальної точності контакту між процесором і системою охолодження.
