Комп'ютерні новини
Всі розділи
Мобільні процесори Intel Core i7-4800MQ та Core i7-4900MQ доступні для попереднього замовлення
Згідно попередньої інформації 4-те покоління процесорів лінійки Intel Core, широко відоме як Intel Haswell буде офіційно представлено в рамках виставки Computex 2013, яка проходитиме з 4-ого по 8-ме червня 2013 року. Одними з перших мобільних представників цієї лінійки стануть чотириядерні моделі Intel Core i7-4800MQ та Core i7-4900MQ, які вже доступні для попереднього замовлення в кількох американських онлайн-крамницях за ціною $400,32 та $601,06 відповідно.
Нагадаємо, що процесори Intel Core i7-4800MQ та Core i7-4900MQ замінять на ринку моделі Intel Core i7-3740MQ та Core i7-3840MQ. Вони характеризуються підтримкою аналогічної кількості ядер, що працюють на ідентичних тактових частотах (2,7 / 3,7 ГГц для Intel Core i7-4800MQ та 2,8 / 3,8 ГГц для Intel Core i7-4900MQ). При цьому новинки використовують нову 22-нм мікроархітектуру Intel Haswell та покращений дизайн графічного ядра, що сприятиме зростанню рівня їх продуктивності в порівнянні з моделями попереднього покоління.
Детальніша порівняльна таблиця технічної специфікації процесорів Intel Core i7-4800MQ та Core i7-4900MQ виглядає наступним чином:
Модель |
Intel Core i7-4800MQ |
Intel Core i7-4900MQ | |
Сегмент ринку |
Мобільні системи | ||
Мікроархітектура |
Intel Haswell | ||
Платформа |
Intel Shark Bay | ||
Процесорний роз’єм |
Socket G3 (rPGA946B/rPGA947) | ||
Норми виготовлення, нм |
22 | ||
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
4 / 8 | ||
Номінальна тактова частота, ГГц |
2,7 |
2,8 | |
Максимальна динамічна тактова частота, ГГц |
3,7 |
3,8 | |
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
4 х 32 | |
Дані |
4 х 32 | ||
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
4 х 256 | ||
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
6 |
8 | |
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics 4600, інтерфейсів PCI Express 3.0 та DMI | ||
Підтримувана оперативна пам’ять |
DDR3 / 3L -1600 | ||
Номінальна / динамічна тактова частота графічного ядра, МГц |
400 / 1300 | ||
Тепловий пакет (TDP), Вт |
47 | ||
Підтримувані інструкції і технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions 2.0, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost 2.0, Virtualization (VT-x / VT-d), Trusted Execution |