Експрес-огляд нових APU AMD Llano

В попередніх матеріалах ми вже повідомляли про загальні плани компанії AMD на ринку процесорів у 2011 році. Цього разу детальніше зупинимося на високопродуктивних рішеннях – APU AMD Llano. Нагадаємо, що вони будуть виготовлятися з використанням норми 32-нм техпроцесу. На одному кристалі APU AMD Llano поєднуватимуть:

• декілька ядер центрального процесору архітектури AMD Husky;
• контроллер DDR3-оперативної пам’яті. Максимальна тактова частота підтримуваних модулів не перевищуватиме 1600 МГц;
• графічне ядро з підтримкою набору інструкцій Microsoft DirectX 11.  

Перші промислові зразки APU AMD Llano з’являться в березні 2011 року. До червня, компанія налагодить їх масове виробництво. Загалом, планується випустити не менше шести версій APU AMD Llano. Серед них буде три двоядерні моделі, одна – триядерна та дві – чотириядерні. Усі двоядерні рішення використовуватимуть графічне ядро AMD Winterpark, а їх загальне тепловиділенням не перевищуватиме 65 Вт. Три- і чотириядерні APU AMD Llano підтримуватимуть графічне ядро AMD Beavercreek і володітимуть загальним тепловиділенням на рівні 100 Вт. Відзначимо, що п’ять моделей APU AMD Llano надійдуть у продаж на початку третього кварталу, а остання (двоядерна версія) – з’явиться всередині цього ж кварталу. На ринку нові APU замінять існуючі на сьогодні рішення у високопродуктивному сегменті ринку на базі архітектур AMD Callisto, Propus та Rana.

http://www.fudzilla.com
http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський