Комп'ютерні новини
Всі розділи
Computex 2013: Система рідинного охолодження процесорів LEPA HDB240
На стенді компанії LEPA, у рамках виставки Computex 2013, всі бажаючі змогли побачити нову систему рідинного охолодження процесорів LEPA HDB240, яка дозволяє ефективно відводити до 300 Вт теплової потужності. Цей показник не дозволить встановлювати нові рекорди оверклокінгу, але забезпечить надійне та стабільне охолодження процесорів з хорошим розгоном.
Конструкція моделі LEPA HDB240 використовує закритий дизайн і складається з водяного блоку, помпи, сполучних шлангів, масивного радіатора (240 х 120 х 25 мм) і двох 120-мм вентиляторів LEPA 70D. На жаль, новинка підтримує тільки процесорні роз’єми компанії Intel (Socket LGA1150 / 1155 / 1156 / 2011), тому бажаючим створити свою платформу на базі моделей від AMD слід пошукати альтернативних рішень.
