Бюджетна материнська плата ASRock 970DE3/U3S3 для процесорів AMD FX

Активно розширюючи модельний ряд материнських плат для платформи Intel «Maho Bay», компанія ASRock не забуває і про рішення на базі логіки компанії AMD. Однією з таких новинок стала модель ASRock 970DE3/U3S3. Вона створена на базі пари мікросхем початкового рівня AMD 770 / SB710 і оснащується процесорним роз’ємом AMD AM3+. Таким чином, її можна оснастити процесорами лінійок AMD «FX», «Phenom II» або «Athlon II».

Підсистема оперативної пам’яті материнської плати ASRock 970DE3/U3S3 складається з чотирьох DIMM-слотів, які підтримують монтаж восьмигігабайтних модулів стандарту  DDR3-1866 МГц. А для підключення накопичувачів та оптичних приводів в новинці присутні два порти SATA 6 Гб/с, шість – SATA 3 Гб/с та один роз’єм ATA133 IDE.

В основі відеопідсистеми рішення ASRock 970DE3/U3S3 знаходиться один слот PCI Express 2.0 x16. А аудіо можливості новинки базуються на 6-канальній підсистемі, створеній на базі кодека Realtek ALC662 з підтримкою технології THX TruStudio.

Серед додаткових переваг моделі ASRock 970DE3/U3S3 варто виділити:

• використання цифрової системи стабілізації напруги живлення;
• заміна усіх конденсаторів на твердотілі аналоги;
• наявність пари високошвидкісних портів USB 3.0;
• підтримка технології XFast 555, яка оптимізує використання оперативної пам’яті, прискорює доступ до мережі інтернет та збільшує швидкість передачі інформації за допомогою інтерфейсу USB;
• підтримка спеціального модуля Combo Cooler Retention (C.C.R.), який покращує відведення надлишку тепла від процесору та забезпечує сумісність систем кріплення кулерів для роз’ємів AM3+ / AM3 / AM2+.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock 970DE3/U3S3: 

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський