APU AMD Carrizo можуть використовувати HBM-пам'ять

У наступному році конкуренція на ринку десктопних процесорів буде дуже жорсткою й у своєму роді унікальною, адже компанія Intel планує представити моделі двох поколінь: Intel Broadwell і Intel Skylake. Останні, крім нової мікроархітектури, привнесуть із собою підтримку DDR4-пам'яті на ринок доступних користувацьких систем. Протистояти їм будуть APU серії AMD Carrizo для платформи Socket FM2+. Компанії AMD є чим відповісти на інновації конкурента.

По-перше, мова йде про подальший розвиток дизайну HSA і більш щільну інтеграцію процесорних і графічних ядер в одну обчислювальну систему. А по-друге, згідно з неофіційною інформацією, вона готується додати на мікросхему процесора HBM-пам'ять, обсяг якої залишається невідомим. Нагадаємо, що раніше повідомлялося про використання даного типу пам'яті в нових високопродуктивних графічних адаптерах компанії AMD. По суті, вона являє собою кілька мікросхем звичайної DDR3-пам'яті, які накладені одна на одну та використовують єдину логічну підкладку. Така стекова конструкція дозволяє суттєво підвищити рівень продуктивності, знизити енергоспоживання, скоротити займану площу та спростити електричну розв'язку.

Враховуючи, що розташована безпосередньо на кристалі процесора оперативна пам'ять зможе працювати на високих частотах, а також беручи до уваги істотний вплив частоти пам'яті на продуктивність графічного ядра, можна спрогнозувати, що такий підхід у теорії повинен бути досить ефективним. За прикладами ходити далеко не потрібно, адже графічне ядро Intel Iris HD 5200 використовує 128 МБ DDR3-пам'яті на кристалі процесора, що забезпечує йому досить високий рівень продуктивності.

http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський