Анонс нового процесорного кулера Thermaltake Frio Advanced

Представлено новий кулер Thermaltake Frio Advanced, який з успіхом може бути використано в парі як з усіма існуючими, так і з новими процесорами компаній Intel та AMD.

Модель Thermaltake Frio Advanced складається з бази, п’яти 6-мм мідних теплових трубок, алюмінієвого радіатору та двох 130-мм вентиляторів, швидкістю обертання яких можна керувати ШІМ-методом. Відзначимо, що теплові трубки підтримують технологію Direct Touch, яка полягає у наявності безпосереднього контакту з поверхнею процесору.

Завдяки такій конструкції, рішення Thermaltake Frio Advanced забезпечує ефективне охолодження навіть тих процесорів, потужність тепловиділення яких знаходиться на рівні 230 Вт. Тому навіть власники нових високопродуктивних рішень лінійки Intel Sandy Bridge-E та AMD FX можуть не хвилюватися за їх надійне охолодження.

Ще однією перевагою кулера Thermaltake Frio Advanced є використання вібропоглинаючих елементів кріплення вентиляторів, що зменшує створюваний рівень шуму. Час появи новинки у продажу та її рекомендована ціна залишаються невідомими. Зведена таблиця технічної специфікації нового процесорного кулера Thermaltake Frio Advanced має наступний вигляд: 

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський