Комп'ютерні новини
Всі розділи
5-ядерний процесор Intel Lakefield помічений у базі даних 3DMark
У лютому поточного року Intel вперше детально розповіла про процесори лінійки Lakefield, які будуть використовувати нову технологію 3D-упаковки Foveros. Якщо коротко, то вона дозволяє створювати чіпи з багатошаровою структурою. Кожен шар має окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче буде шар із процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери.
Завдяки такому підходу з'являється можливість створення 5-ядерних процесорів із різними розмірами самих ядер. Той же зразок Intel Lakefield якраз і використовує одне велике і потужне ядро з 10-нм мікроархітектури Intel Sunny Cove і чотири дрібних енергоефективних 10-нм Intel Tremont. Чимось нагадує архітектуру ARM big.LITTLE.
Перша згадка 5-ядерного Intel Lakefield виявив TUM_APISAK у базі даних бенчмарка 3DMark Fire Strike. Базова його частота становить 3,1 ГГц, а динамічна - 3,166 ГГц. Але це напевно інженерний зразок, тому у фінальній версії показники будуть іншими.
Новинка може працювати з пам'яттю LPDDR4X-4266 МГц, а її результати склали 52хх (Physics Score) і 11xx (GPU Score). Це знаходиться на рівні Intel Pentium Gold G5400 (2/4 x 3,7 ГГц) з TDP 58 Вт. Слід додати, що Intel Lakefield - це лінійка енергоефективних чіпів із TDP 5 і 7 Вт, а також з вбудованим відеоядром Intel Gen11 і підтримкою до 64 виконавчих блоків (EU). Таким чином, тонкі мобільні пристрої на основі Intel Lakefield будуть як мінімум не поступатися в плані продуктивності десктопних систем з Intel Pentium Gold G5400, а їх енергоефективність буде в 8-10 разів кращою. Поки все виглядає дуже райдужно, але почекаємо офіційного релізу, який раніше планувався до кінця поточного року.
