Огляд GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D: материнська плата з топовим чипсетом і наповненням

Якщо процесори з позначкою «X3D» з'явилися понад 3,5 роки тому, то аналогічна абревіатура у назві материнських плат зустрічається порівняно недавно.

Вона вказує на оптимізацію якраз під моделі AMD Ryzen з додатковим об'ємом L3-кешу. Такі плати підтримують спеціальні режими, як-от X3D Turbo Mode 2.0, які автоматично підвищують ефективність таких «каменів» за допомогою вбудованого ШІ та апаратних алгоритмів. Це дозволяє отримати стабільнішу роботу і кращу швидкодію без ручного розгону.

Зокрема, у такому випадку можливе відключення SMP і задіювання фізичних ядер у їх фактичній кількості, без розбивання на два логічні. І справді, в деяких іграх це дає помітний приріст швидкості, тоді як у інших навпаки, обмежує продуктивність. Тому дану опцію найкраще «приміряти» на тому чи іншому проєкті, щоб зрозуміти, де гра варта свічок, а де ні.

Тож у нас в гостях материнська плата GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D зі знайомою абревіатурою. Але ключовим тут є використання топового чипсету і, як наслідок, в цілому багате наповнення. В наявності чотири слоти M.2, пара із яких працює в режимі PCIe 5.0 x4, два USB 4, 5-гігабітний LAN, тридіапазонний Wi-Fi 7 та ще багато цікавого. 

Специфікація

Модель	GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D
Чипсет	AMD X870
Процесорний роз'єм	AMD Socket AM5
Підтримувані процесори	AMD Ryzen 7000, 8000 та 9000
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 256 ГБ пам'яті із швидкістю до DDR5-9000 МТ/с
Слоти розширення	1 x PCI Express 5.0 x16 (x16, залежить від використовуваного процесора) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x2)
Дискова підсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 22110/2280/25110/2580; PCIe 5.0 x4, залежить від використовуваного процесора) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 22110-2280; PCIe 5.0 x4, залежить від використовуваного процесора) 2 x M.2 Socket 3 (M.2 22110-2280; PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6 Гбіт/с Підтримка RAID 0/1/5/10 для NVMe-накопичувачів Підтримка RAID 0/1/10 для SATA-накопичувачів
LAN	1 x Realtek RTL8126 (5 Гбіт/с)
Wi-Fi / Bluetooth	Qualcomm QCNCM865 стандарту Wi-Fi 7 (підтримує 802.11be при 2,4, 5 та 6 ГГц; Bluetooth 5.4)
Звукова підсистема	7.1-канальний кодек Realtek ALC1220
Живлення	1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX 2 x 8-контактні роз’єми живлення ATX12V 1 x 8-контактний роз’єм живлення PCIe
Вентилятори	1 x роз’єм вентилятора CPU (4-контактний) 1 x роз’єм вентилятора CPU / водоблока РСО (4-контактний) 4 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні) 2 x роз’єми підключення системних вентиляторів / водоблока РСО (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чипсеті Алюмінієвий радіатор на елементах підсистеми живлення Алюмінієві радіатори для M.2-накопичувачів
Зовнішні порти I/O та кнопки	1 х HDMI 1 x кнопка увімкнення 1 x кнопка перезавантаження 1 x кнопка скидання CMOS 1 x кнопка оновлення BIOS Q-Flash Plus 2 х USB 4.0 (40 Гбіт/с, DisplayPort) Type-C 1 х USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с) Type-С 5 х USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с) Type-A 3 х USB 3.2 Gen 1 (5 Гбіт/с) Type-A 1 x LAN (5 Гбіт/с) 2 х конектори антен Wi-Fi 1 x оптичний S/PDIF аудіовихід 2 x аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 х USB 3.2 Gen 2x2 (підтримує USB Type-C) 2 х USB 3.2 Gen 1 (підтримують 4 х USB 3.2 Gen 1) 2 x USB 2.0 (підтримують 4 x USB 2.0) 1 х HDMI
BIOS	512 Mбіт Flash ROM, UEFI AMI BIOS
Підтримувана ОС	Windows 11 x64
Форм-фактор	ATX, 305 x 244 мм
Сайт виробника	GIGABYTE
Сторінка пристрою	GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D
Сторінка підтримки	GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D (нові версії BIOS, драйверів і т.п.)

Паковання та комплектація

Коробка у фірмових тонах красива і в міру інформативна.

А разом із платою покупець отримає величенький набір аксесуарів:

• два SATA-шлейфи (в тому числі з Г-подібним конектором);
• елементи кріплення M.2-накопичувачів;
• антену Wi-Fi-модуля;
• набір фірмових наліпок;
• конектор для спрощеного під'єднання передньої панелі;
• паперову документацію. 

Дизайн та особливості плати

Плата GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D має цілком звичні для ATX-рішення розміри 305 x 244 мм. В її основі використовується 8-шаровий текстоліт із, як заявлено виробником, подвоєною товщиною мідних доріжок. Чорний колір плати гарно доповнюють радіатори та інші елементи в темних тонах, звісно ж, не без дизайнерських штрихів.

Відповідним чином оформлена і тильна панель. Більшу її частину прикриває металева пластина, яка тут не тільки для краси, хоча і не без цього.

Так, ключове її завдання — додаткове відведення тепла від гарячих елементів, розташованих на лицьовій стороні. Це стосується складових вузла VRM та чипсету — у відповідних місцях пластина отримала заглиблення, а передача тепла відбувається через термопрокладки.

Є тут і уже звична підсилювальна пластина процесорного роз’єму та кріпильні гвинти радіаторів.

А тепер розглянемо деталі.

Зону живлення процесора охолоджують два металеві брусочки немалих розмірів.

Для кращої ефективності вони доповнені тепловою трубкою, що з'єднує їх в одне ціле. На місці є і термопрокладки для відведення тепла від дроселів та транзисторів, в тому числі і з високою теплопровідністю 7 Вт/(м·К). А ще один квадратний елемент передає тепло від мікросхеми ASMedia, яка відповідає за роботу портів USB 4.

В основі вузла VRM лежить 16 (80 А) + 2 (80 А) + 2 (60 А)-фазна схема живлення, керована контролером Infineon XDPE192C3D. Також у її складі використовуються надійні твердотілі конденсатори.

До речі, таке охолодження не лише симпатичне, але й ефективне. Після 10 хв стрес-тестування 12-ядерного AMD Ryzen 9 7900X в AIDA FPU, згадані радіатори прогрілася всього лиш до 51-52°С, а розташовані під ними дроселі — до 56-59°С. Це дуже хороші показники, тож і з 16-ядерними Ryzen 9 9950X / 9950X3D також можна не переживати про перегрівання даного вузла.

В свою чергу живлення сюди підводиться через два звичні 8-контактні роз’єми ATX12V.

Ближче до слотів пам’яті GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D розташовані чотири 4-контактні FAN-конектори: основний і додатковий для процесорного охолоджувача та пара корпусних, один із яких підтримує під'єднання помпи водоблока.

А вздовж правого краю розпаяна колодка під’єднання адресної LED-підсвітки, чотири індикатори завантаження системи, табло виведення діагностичних кодів, роз'єм HDMI, 24-контактний роз’єм живлення ATX, ще один 4-контактний FAN-конектор з можливістю під'єднання помпи та 8-контактний роз'єм живлення PCIe. Під'єднання останнього дозволить використовувати розташований нижче фронтальний порт USB 3.2 Gen 2x2 для швидкої зарядки потужністю до 65 Вт.

У свою чергу внутрішній HDMI стане в пригоді при наявності на корпусі екрану із сенсорною панеллю, як, наприклад, у JONSBO D41 MESH SCREEN Black.

Чотири DIMM-слоти обладнані фіксаторами з обох боків і призначені для ОЗП стандарту DDR5. Вони підтримують навіть 64-гігабайтні модулі, тож загальний їх об’єм може досягати 256 ГБ. Що ж до швидкості пам'яті, то маємо заявлений максимальний показник на дуже високому рівні — 9000 МТ/с.

Згідно з посібником користувача, для двох планок пріоритетними є слоти A2 та B2, а для однієї — A2.

Поруч із нижніми фіксаторами видно кнопку, яка дозволяє одним натисканням витягнути відеокарту з верхнього слоту PCIe.

Ще нижче вздовж правого краю розташувалися колодки фронтальних USB 3.2 Gen 2x2 та USB 3.2 Gen 1. Останні призначені для під’єднання відповідно USB Type-C з пропускною здатністю до 20 Гбіт/с та двох USB 3.2 Gen 1 зі швидкістю 5 Гбіт/с. А між ними розпаяні чотири порти SATA 6 Гбіт/с з горизонтальним компонування, що дозволить використовувати їх навіть при встановленні габаритної відеокарти.

Тепер переходимо до слотів розширення PCIe, яких у GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D три:

1. PCI Express 5.0 x16 (у режимі х16);
2. PCI Express 4.0 x16 (у режимі х4).
3. PCI Express 3.0 x16 (у режимі х2).

Верхній із них підсилений і використовує процесорні лінії PCIe. Тому у випадку з процесорами AMD Ryzen 8000 він працюватиме відповідно до стандарту PCIe 4.0 в режимі x8 або x4.

У той же час пара нижніх слотів PCI Express використовує чипсетні лінії, тож яких-небудь обмежень із ними не буде.

Також плата може похвалитися аж чотирма слотами M.2 Socket 3. Верхній із них розташований вище PCI Express 5.0 x16 і підтримує накопичувачі формату M.2 22110 / 2280 / 25110 / 2580. Два останні, як можна здогадатися із назви, мають більшу ширину — 25 мм замість звичних 22 мм. Кріплення радіатора та SSD відбувається безгвинтовим способом, а через термопрокладки тепло від носія буде відводитися водночас зверху та знизу.

Що ж до швидкості передачі даних, то вона тут дуже висока завдяки інтерфейсу PCIe 5.0 x4. Щоправда, при встановленні процесорів 8000-ої лінійки вже будуть використовуватися лінії PCIe 4.0.

Ще три слоти M.2 Socket 3 розташувалися нижче PCI Express 5.0 x16. Верхній із них відповідає стандарту PCIe 5.0 x4, тож накопичувач тут також охолоджується з обох боків. Втім, при задіюванні портів USB 4 на тильній панелі для встановленого сюди SSD буде доступно лише дві лінії замість чотирьох. А у парі з процесорами Ryzen 8000 він і зовсім буде неактивним.

В свою чергу два нижні слоти працюють завдяки чипсету, тож тут стабільно маємо PCIe 4.0 x4.

В усіх трьох випадках є підтримка накопичувачів формату M.2 22110 / 2280, а монтаж / демонтаж їх та спільного радіатора не потребує яких-небудь інструментів.

Втім, наявність одного охолоджувача для трьох носіїв може привнести певні незручності. Так, якщо один із них буде обладнаний своїм кулером, тоді використовувати даний елемент для двох інших SSD уже не вийде.

До речі, згаданий радіатор покриває і охолоджувач чипсета, забезпечуючи довершений вигляд, хоча передача тепла між ними не передбачена. При цьому останній після 10 хвилин вищезгаданого тесту AIDA FPU прогрівся до 52°C, і це при температурі в приміщенні 18°C.

А от що незручно, то це розташування батарейки CMOS – вона встановлена прямісінько під даним радіатором.

Що ж, опускаємося до самого низу плати. В лівому куті розпаяний аудіокодек Realtek ALC1220 з супутніми аудіоконденсаторами, а також колодка фронтальних аудіороз'ємів.

Правіше маємо: три роз’єми для ARGB-підсвітки та LED-стрічки, колодку TPM, дві колодки для під'єднання фронтальних USB 2.0,…

...ще одну для USB 3.2 Gen 1, три 4-контактні конектори для системних вентиляторів і найбільшу колодку для кнопок та індикаторів передньої панелі.

В цілому на платі наявні чотири конектори для організації підсвітки (позначені числами 9 і 11) і вісім роз’ємів для під’єднання вентиляторів та помпи з підтримкою ШІМ-регулювання швидкості (позначені цифрами від 4 до 7).

А в якості мультиконтролера тут використовується чип ITE IT8696E, розпаяний трішки лівіше від трьох слотів M.2.

І нарешті кілька рядків про інтерфейсну панель GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D. Сюди виведені наступні порти та елементи:

• 1 х HDMI
• 1 x кнопка увімкнення
• 1 x кнопка перезавантаження
• 1 x кнопка скидання CMOS
• 1 x кнопка оновлення BIOS Q-Flash Plus
• 2 х USB 4.0 (40 Гбіт/с, DisplayPort) Type-C
• 1 х USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с) Type-С
• 5 х USB 3.2 Gen 2 (10 Гбіт/с) Type-A
• 3 х USB 3.2 Gen 1 (5 Гбіт/с) Type-A
• 1 x LAN (5 Гбіт/с)
• 2 х конектори антен Wi-Fi
• 1 x оптичний S/PDIF аудіовихід
• 2 x аудіопорти

HDMI та пара USB 4.0 з підтримкою DisplayPort дозволять, за потреби, скористатися інтегрованим у процесор відеоядром, а три аудіовиходи — під'єднати аналогові та цифрові звукові пристрої. Також тут є аж чотири кнопки: оновлення BIOS, скидання налаштувань CMOS, увімкнення та перезавантаження. А ще в наявності є цілих одинадцять USB-портів, у тому числі пара USB 4.0 з пропускною здатністю до 40 Гбіт/с.

Функціонування мережевого 5-гігабітного порту покладене на LAN-контролер Realtek RTL8126.

А під кожухом інтерфейсної панелі розташована PCIe-плата Qualcomm QCNCM865, яка привнесла підтримку тридіапазонного Wi-Fi 7 і Bluetooth 5.4. Нагадуємо, до неї під’єднується комплектна виносна антена. 

UEFI BIOS

Тестована плата GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D використовує сучасний завантажувач на основі графічного інтерфейсу UEFI. Традиційно доступні два режими роботи. У «Easy Mode» всі налаштування згруповані на одному екрані.

А от в «Advanced Mode» передбачене сортування за відповідними вкладками. У такому випадку базовий моніторинг роботи системи доступний на правій бічній панелі, яка відображається в усіх розділах.

До того ж завдяки використанню топового чипсету AMD X870E тут передбачена можливість розгону не лише пам'яті, так і процесора шляхом збільшення його множника.  

Частоти процесора та пам’яті, можливості та ефективність розгону

Для подальшого тестування та перевірки можливостей материнської плати GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D використовувалося таке обладнання:

При навантаженні 12-ядерного AMD Ryzen 9 7900X стрес-тестом утиліти CPU-Z, він тримав стабільні 5,35 ГГц за напруги 1,265 В.

В більш вимогливому FPU Stress test в AIDA64 частота його ядер просіла до 4,9-5,05 ГГц при 1,188 В. У свою чергу температура процесора досягала 95°C, що відповідає максимальному робочому значенню (Tjmax).

Також ми прогнали цей «камінь» без розгону в кількох бенчмарках, щоб у подальшому оцінити результати оптимізації.

В якості останньої ми встановили ліміт критичної температури на рівні 90°C, обравши відповідний пункт у BIOS: Precision Boost Overdrive (PBO) Enhancement – 90 Level 1.

У результаті показники в Cinebench R23 виросли на 3-6% приріст, тоді як у Geekbench 6 – на 1%. При цьому у FPU Stress test при навіть трішки вищій частоті ядер процесора напруга на ньому знизилася до 1,166 В, а енергоспоживання — на 12 Вт.

Також ми скористалися ручним розгоном, виставивши множник на 54 (еквівалент частоти 5,4 ГГц) при напрузі 1,4 В. У такому режимі стрес-тест CPU-Z проходив без проблем, а от при запуску Cinebench R23 та Geekbench 6 система перезавантажувалася.

Набір із пари 16-ГБ модулів оперативної пам'яті DDR5-6000 Kingston FURY Beast Black (KF560C40BBAK2-32) під час тестування працював на швидкості EXPO-профіля DDR5-6000 МТ/с.

Після підвищення кожного з таймінгів на 2 до 38-40-40-82 та збільшення напруги до 1,38 В, модулі запрацювали в режимі DDR5-6400. У AIDA64 це дало приріст пропускної здатності на 4-6% при водночас аж на 12% меншій латентності. Так й частота Uncore Frequency зросла до 3200 МГц. Тож така маніпуляція здатна зробити свій внесок у збільшення швидкодії системи. 

Тестування

Що ж до стабільності роботи, то плата GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D без якихось труднощів пройшла усі наші тести. 

Тестування звукового тракту на основі кодека Realtek ALC1220

Звіт про тестування в RightMark Audio Analyzer:

Режим роботи 16-bit, 44,1 kHz

Параметр	Значення	Оцінка
Нерівномірність АЧХ (у діапазоні 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.02, -0.31	Дуже добре
Рівень шуму, дБ(А)	-85.8	Добре
Динамічний діапазон, дБ(А)	85.8	Добре
Гармонійні викривлення, %	0.0025	Відмінно
Інтермодуляційне викривлення + шум, %	0.02	Добре
Взаємопроникнення каналів, дБ	-83.4	Дуже добре
Інтермодуляції на 10 кГц, %	0.018	Дуже добре
Загальна оцінка		Дуже добре

Режим роботи 24-bit, 96 kHz

Параметр	Значення	Оцінка
Нерівномірність АЧХ (у діапазоні 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.02, -0.31	Дуже добре
Рівень шуму, дБ(А)	-82.8	Добре
Динамічний діапазон, дБ(А)	86.4	Добре
Гармонійні викривлення, %	0.0030	Відмінно
Інтермодуляційне викривлення + шум, %	0.019	Дуже добре
Взаємопроникнення каналів, дБ	-79.3	Дуже добре
Інтермодуляції на 10 кГц, %	0.017	Дуже добре
Загальна оцінка		Дуже добре

Аудіокодек Realtek ALC1220 показує нехай і не рекордні, але все ж гідні результати, які цілком задовільнять потреби пересічного користувача. 

Підсумок

Плата GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D — дуже функціональний пристрій, який стане гарним доповненням до високопродуктивних процесорів із лінійки AMD Ryzen.

Для цього тут є вузол VRM з великою кількістю фаз та відмінним охолодженням, і навіть передбачена можливість розгону процесора шляхом збільшення множника. А додати продуктивності в іграх допоможе режим X3D Turbo Mode 2.0. Втім, він може спрацювати і протилежним чином — це вже власник плати перевірить на конкретних проєктах і лише при наявності X3D-процесора.

Високошвидкісна підсистема зберігання інформації включає в себе чотири SSD формату M.2, два з яких відповідають стандарту PCIe 5.0. Хоча тут таки закралося обмеження — при активності тильних портів USB 4 другий роз'єм працюватиме в режимі PCIe 5.0 x2, а не x4. Решта два слоти використовують чипсетні лінії PCIe 4.0 x4.

Крім згаданого, материнська плата GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D має і ряд інших переваг. В їх числі наявність охолоджувальної пластини на звороті, а також підтримка фронтального USB 3.2 Gen 2x2 Type-C з можливістю швидкої зарядки потужністю до 65 Вт. І, звісно ж, на місці куди більш звичні речі як-от 5-гігабітний LAN та тридіапазонний Wi-Fi 7 з виносною антеною.

Переваги:

• 16 (80 А) + 2 (80 А) + 2 (60 А)-фазна підсистема живлення процесора і якісна елементна база;
• ефективне охолодження, в тому числі і завдяки пластині на звороті плати;
• можливість розгону процесора і пам’яті;
• підсилений слот для відеокарти з підтримкою шини PCI Express 5.0 та кнопкою для швидкого витягнення;
• можливість встановлення до 256 ГБ ОЗП зі швидкістю до 9000+ МТ/с;
• підтримка чотирьох слотів M.2 Socket 3, в тому числі пари PCIe 5.0;
• 5-гігабітний LAN-контролер;
• модуль бездротових інтерфейсів Wi-Fi 7 і Bluetooth 5.4;
• можливість оновлення BIOS та скидання CMOS за допомогою кнопок на інтерфейсній панелі;
• чотири колодки для організації підсвітки;
• вісім конекторів для під’єднання вентиляторів та РСО;
• якісна аудіопідсистема;
• наявність діагностичних індикаторів та табло для виведення діагностичних кодів;
• відмінний набір портів на інтерфейсній панелі, включаючи пару USB 4;
• підтримка фронтального USB 3.2 Gen 2x2 Type-C з можливістю швидкої зарядки потужністю до 65 Вт;
• пластина на звороті плати для додаткового охолодження;
• приємний дизайн в темних тонах.

Особливості:

• другий роз’єм M.2 працюватиме в режимі PCIe 5.0 x2 при використанні тильних портів USB 4;
• певні обмеження при використанні процесорів Ryzen 8000;
• спільний радіатор для трьох слотів M.2 Socket 3.  

Автор: Олесь Пахолок 

Висловлюємо подяку інтернет-магазину CompX за надану для тестування материнську плату.