Огляд GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE: білосніжна материнська плата з багатим функціоналом

На виставці Computex 2025 компанія GIGABYTE представила нову лінійку материнських плат на чіпсетах AMD X870E та AMD X870, орієнтованих на процесори серії AMD Ryzen 9000, включно з технологією 3D V-Cache.

Вони отримали оптимізовану зону VRM, підтримку високошвидкісних модулів ОЗП, PCIe 5.0 x4 для NVMe та Wi-Fi 7. Але головним нововведенням є наявність X3D Turbo Mode 2.0, який при наявності відповідного процесора можна активувати одним кліком у BIOS. При цьому виробник запевняє, що це дасть до 25% приросту продуктивності.

Пропонуємо вам детально познайомитися з функціоналом таких «X3D» плат на чипсеті AMD X870 з позиції пересічного користувача за допомогою нашої гості – білосніжної GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE. На момент написання огляду на українському ринку вона доступна за середньою ціною ₴15500 ($350).

До речі, материнську плату GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE можна придбати в магазині Click.ua, а за промокодом «CLICK3» до 31.12.2026 діє додаткова знижка 3% на всі комплектуючі  GIGABYTE! 

Специфікація

Паковання та комплектація

Материнська плата постачається у білому картонному пакованні. Воно містить великий логотип AORUS, а також нагадування про належність цієї моделі до чипсету AMD X870.

До комплекту постачання GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE потрапили:

• два SATA-кабелі (один з яких – кутовий);
• три набори гумових проставок різної товщини для M.2-накопичувачів;
• конектор для спрощеного підключення передньої панелі;
• антена для Wi-Fi-модуля з магнітною підставкою;
• набір наліпок;
• звичний набір корисної документації.

Дизайн та особливості плати

Оскільки GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE орієнтована саме на білі збірки, елементів у чорному кольорі на ній ви не побачите. Загальний дизайн плати комбінує в собі білі та сірі (включно з металевим) відтінки, а радіатори красномовно повідомляють користувача про належність цього продукту до бренду AORUS. Габарити материнської плати відповідають форм-фактору ATX.

Зона ілюмінації у GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE розташована під радіатором на чипсеті. Вона підтримує RGB Fusion, що дозволяє кастомізувати та синхронізувати підсвічування з іншими компонентами. Хоча і організувати власну ілюмінацію проблемою не буде, адже на платі передбачено три роз’єми для ARGB світлодіодних стрічок та один для RGB світлодіодних стрічок.

На зворотній стороні знаходиться стандартна опорна пластина процесорного роз’єму, гвинти кріплення радіаторів охолодження чипсета та підсистеми живлення процесора, а також великий стилізований напис «AORUS» на нижній половині.

Виробник наділив нижню частину фронтальної сторони GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE: колодкою підключення аудіороз'ємів передньої панелі, двома роз'ємами для ARGB світлодіодних стрічок, роз'ємом для RGB світлодіодної стрічки, діагностичним портом, роз'ємом для підключення модуля ТРМ, колодкою датчику шуму, контактами скидання BIOS, а також колодкою підключення кнопок та індикації фронтальної панелі. Тут же можна побачити дві колодки для активації портів USB 2.0.

Зверху на правому краю материнської плати знаходяться роз'єм для ARGB-світлодіодної стрічки, діагностичні світлодіодні індикатори, цифровий індикатор для відображення POST-кодів, колодка для підключення кнопки перезавантаження, два роз’єми для термодатчика, один HDMI 2.1, а також вертикальний роз’єм для підключення порту USB 3.2 Gen 2x2 Type-C.

Ближче до низу правого краю можна побачити два горизонтальні порти SATA III та два роз’єми для підключення порту USB 3.2 Gen 1.

GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE оснащена чотирма DIMM-слотами для встановлення модулів оперативної пам’яті стандарту DDR5. Фіксатори присутні з обох боків. Виробник заявляє підтримку модулів з частотою до 8800 МГц. Максимальний загальний їх обсяг може сягати 256 ГБ. Також є підтримка профілів розгону пам’яті AMD EXPO.

Для розширення функціональності GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE пропонує лише два слоти:

1. PCI Express 5.0 x16;
2. PCI Express 4.0 x16 (x4).

Верхній слот підсилений металевим кожухом, отримав 16 ліній стандарту PCIe 5.0 та назву Ultra Durable Slot X.

Для полегшення виймання відеокарти використовується механізмом із кнопкою під назвою EZ-Latch Plus. Нижній слот плати пропонує лише 4 лінії PCIe 4.0 та буде вимикатися у разі використання третього слоту для M.2-накопичувачів (M2D SB).

Батарейка CMOS розмішена біля правого кута плати, що дозволяє легко отримати до неї доступ навіть за умови використання габаритної відеокарти.

Материнська плата GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE оснащена чотирма слотами для M.2-накопичувачів.

Верхній та нижній підтримують режим PCIe 5.0 x4, а два інші працюють у режимі PCIe 4.0 x4. Для спрощення встановлення накопичувачів формату 2280 передбачені зручні фіксатори M.2 EZ-Latch Plus.

Для охолодження високошвидкісних накопичувачів задіяні два радіатора.

Один з них є доволі товстим та важким, а інший отримав більші габарити за рахунок його використання для відведення тепла одразу від трьох накопичувачів.

Вони обидва мають термопрокладки та використовують безгвинтове кріплення M.2 EZ-Latch Click.

Дискову підсистему також можна доповнити за допомогою двох роз’ємів SATA 6 Гбіт/с, про які ми розповідали вам вище.

До системи охолодження GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE увійшли наступні елементи: товстий радіатор на чипсеті, два радіатори для M.2-накопичувачувачів та три алюмінієвих радіатори на елементах підсистеми живлення (два з них об’єднані між собою тепловою трубкою).

Максимально навантажуючи 170-ватний 24-потоковий AMD Ryzen 9 7900X з активованим температурним лімітом у 90°С, при температурі навколишнього середовища у 25°С, ми зафіксували наступні температурні показники на елементах плати:

• радіатор охолодження чипсета – 45°C;
• верхній радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 48°C;
• бічний радіатор охолодження елементів підсистеми живлення – 49°C;
• дроселі зверху – 51°C;
• дроселі збоку – 52°C.

Живлення процесора реалізоване на базі двох 8-контактних роз'ємів ATX12V, тож використовуючи з цією платою будь-які топові рішення з лінійок AMD Ryzen 7000, AMD Ryzen 8000 та AMD Ryzen 9000 можна не турбуватися з приводу обмежень у енергоспоживанні.

Виробник наділив GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE 16 (60 А) + 2 (60 А) + 2 (60 А)-фазною схемою живлення.

Елементна база плати складається з твердотільних конденсаторів, феритових дроселів, а також двадцяти мікросхем ON Semiconductor NCP302155R (55 А).

За регулювання напруги на вбудованому в процесор контролері пам'яті та підсистемі введення/виведення чипу відповідає ШІМ-контролер Richtek Technology RT3672EE.

Підсистема живлення процесорних ядер керується ШІМ-контролером Richtek Technology RT3678BE.

Мультиконтролер на платі представлений мікросхемою ITE IT8696E.

Підтримка мережевих з'єднань забезпечується LAN-контролером Realtek RTL8126 з можливістю передачі даних аж до 5 Гбіт/с.

За роботу Wi-Fi стандарту 7 та Bluetooth 5.4 відповідає Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865 (відомий як Qualcomm FastConnect 7800). Цей модуль підтримує три частотні діапазони – 2.4, 5 і 6 ГГц, а також може використовувати канал шириною 320 МГц. Він здатний забезпечити високу пропускну здатність до 5,8 Гбіт/с, що значно перевершує можливості Wi-Fi 6E.

Зона аудіо відокремлена від основної частини текстоліту та представлена 7,1-канальним HDA-кодеком Realtek ALC1220 та високоякісними аудіоконденсаторами.

Інтерфейсна панель GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE отримала маленькі вентиляційні отвори, що на думку виробника повинно додатково знижувати температури компонентів плати. На ній розмістився наступний перелік портів та кнопок:

• 1 x HDMI 2.1;
• 1 x кнопка увімкнення;
• 1 x кнопка перезавантаження (мультифункціональна);
• 1 х кнопка оновлення BIOS (Q-Flash Plus);
• 1 x кнопка скидання налаштувань CMOS;
• 2 x USB4 (Type-C);
• 2 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A);
• 1 x USB 2.0;
• 4 x USB 3.2 Gen 1 (Type-A);
• 1 x RJ45
• 1 x USB 3.2 Gen 2 (Type-C);
• 2 x конектори антен Wi-Fi;
• 1 x Optical S/PDIF вихід;
• 2 x аудіопорти.

Кнопка Reset також може виконувати одну з функцій на вибір: перезавантаження комп’ютера, прямий доступ до налаштувань BIOS, безпечне завантаження системи або вмикання/вимикання підсвічування.

На платі для реалізації активного охолодження комплектуючих передбачені вісім 4-контактних роз’ємів з підтримкою ШІМ-регулювання швидкості. Два з них слугують для системи охолодження CPU, ще два призначені для під’єднання помпи РСО, а чотири інших – для корпусних вентиляторів.

UEFI BIOS

Материнська плата GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE використовує сучасний завантажувач на основі графічного інтерфейсу UEFI. Він розбитий на низку вкладок, у яких згрупований увесь спектр закладених виробником можливостей, включаючи розгін ключових вузлів. Користувачу пропонується два основних сценарії використання: «EASY MODE», в якому всі необхідні налаштування згруповані на одному екрані, або звичний «ADVANCED MODE», де всі налаштування рознесені за своїми вкладками. Для моніторингу базових показників можна використовувати праву бічну панель.

У якості альтернативи маємо можливість моніторингу системи та здійснення налаштувань безпосередньо із ОС за допомогою ПЗ GIGABYTE Control Center. Тут є можливість змінювати декотрі параметри роботи процесору та ОЗП, створювати сповіщення, управляти вентиляторами, налаштовувати підсвічування та оновлювати встановлені драйвери.

Частоти процесора і пам’яті, та можливості розгону

Під час стрес-тесту у CPU-Z без розгону частота ядер стабільно трималася на рівні 5,3 ГГц при напрузі 1,38 В.

Більш вимогливий Stress FPU у програмному забезпеченні AIDA64 зменшив частоту процесора до 5 ГГц при напрузі у 1,272 В. При цьому процесор працював у штатному режимі та в середньому споживав 193 Вт.

До ручного розгону ми підійшли комплексно, змінивши у BIOS материнської плати в розділі «Tweaker» значення наступних параметрів:

• для «Precision Boost Overdrive» був обраний варіант «Advanced»;
•  «Precision Boost Overdrive Scalar Ctrl» змінили на «Manual»
• «Precision Boost Overdrive Scalar» встановили на «7X»
• для «CPU Boost Clock Override» був обраний варіант «Enabled (Positive)»
• для «Max CPU Boost Clock Override(+)» встановили значення «200».

Разом з усім цим у підрозділі «Curve Optimizer» нами були проведені такі налаштування:

• для «Curve Optimizer» був обраний варіант «All Cores»;
• «All Core Curve Optimizer Sign» був змінений на «Negative»;
• для «All Core Curve Optimizer Magnitude» ми вписали «20».

Після цього, аби впевнитися у стабільності роботи розігнаної системи, ми навантажили її Stress FPU в утиліті AIDA64. Оскільки підвисань чи BSOD ми не побачили, настав час дізнатися як справи з приростом продуктивності.

AMD Ryzen 9 7900X з налаштуваннями за замовчуванням

AMD Ryzen 9 7900X з нашими налаштуваннями

Ручний розгін дозволив отримати у Cinebench R23 приріст 1,5% у багатоядерному та 5% у одноядерному тесті.

KF560C40BBAK2-32 у режимі EXPO-профілю DDR5-6000 МТ/с

Комплект ОЗП 2 x 16 ГБ DDR5-6000 Kingston FURY Beast Black RGB (KF560C40BBAK2-32) під час тестування без зміни напруги та таймінгів вдалося запустити на 6400 МТ/с.

Тестування

Перевіряли можливості материнської плати GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE ми разом з таким обладнанням:

Система з материнською платою GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE без проблем впоралася з усіма проведеними тестами, а 12-ядерний AMD Ryzen 9 7900X весь час працював стабільно.

Тестування звукового тракту на основі кодека Realtek ALC1220

Звіт про тестування в RightMark Audio Analyzer

Режим роботи 16-bit, 44 kHz

Нерівномірність АЧХ (у діапазоні 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.00,  -0.01	Відмінно
Рівень шуму, дБ(А)	-91.5	Дуже добре
Динамічний діапазон, дБ(А)	91.3	Дуже добре
Гармонійні викривлення, %	0.0012	Відмінно
Інтермодуляційне викривлення + шум, %	0.0081	Дуже добре
Взаємопроникнення каналів, дБ	-90	Відмінно
Інтермодуляції на 10 кГц, %	0.0079	Відмінно
Загальна оцінка		Дуже добре

Режим роботи 24-bit, 96 kHz

Нерівномірність АЧХ (у діапазоні 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.00,  -0.01	Відмінно
Рівень шуму, дБ(А)	-94.1	Дуже добре
Динамічний діапазон, дБ(А)	94	Дуже добре
Гармонійні викривлення, %	0.0011	Відмінно
Інтермодуляційне викривлення + шум, %	0.0062	Відмінно
Взаємопроникнення каналів, дБ	-89.8	Відмінно
Інтермодуляції на 10 кГц, %	0.0057	Відмінно
Загальна оцінка		Відмінно

Звукова підсистема на основі кодека Realtek ALC1220 демонструє хороші результати, тож і більш вимогливі користувачі повинні залишитись задоволені її можливостями.

Висновки

Як виявилося, для того, щоб оцінити наявний у GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE функціонал, зовсім не обов’язково бути власником процесора Ryzen 9000X3D. Ця модель отримала достатню кількість найактуальніших портів на інтерфейсній панелі, включаючи два USB4. До того ж дуже доречні тут і кнопки (одна з яких мультифункціональна), що дозволять швидко привести систему «до тями» у разі невдалих розгінних експериментів.

Можна сказати й про певне покращення роботи з ОЗП, адже наш комплект модулів для роботи на 6400 МТ/с зазвичай потребує підвищення напруги та збільшення таймінгів. Радіатори та підсистема живлення у цієї моделі теж не підкачали, адже під серйозним навантаженням AMD Ryzen 9 7900X температурні показники її елементів не перевищували 52°C.

Традиційно для найактуальніших плат середнього цінового сегменту передбачена підтримка PCI Express 5.0 для відеокарти та накопичувачів, а також Wi-Fi 7. Якість звуку також не повинна розчарувати за рахунок 7,1-канального HDA-кодека Realtek ALC1220. А на додачу до усього цього виробник пропонує ще й 5-гігабітний LAN-контролер.

Окремо зупинимося на роз’ємах M.2, що наявні на материнській платі у кількості чотирьох штук. Не лише їх радіатори використовують безгвинтове кріплення, а й самі накопичувачі не потребуватимуть інструментів при встановленні, що відчутно скорочує та спрощує процес збирання. Та й загалом, в процесі користування стає зрозумілим, що ця плата точно не обділена DIY-фішками.

Не переймайтеся - недоліки ми теж обговоримо. З цією материнською платою вам доведеться обирати між використанням третього слоту для M.2-накопичувачів та слоту PCI Express 4.0 x16 (x4). Та й ціну, зважаючи на наявні на ринку варіанти від конкурентів, хотілося б бачити трохи нижчу.

У підсумку, GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE завдяки приємній кольоровій гамі вдало доповнить збірку з високопродуктивних білих компонентів, а програмна технологія X3D Turbo Mode 2.0 точно стане у нагоді у разі оновлення до Ryzen 9000X3D. 

Переваги:

• дійсно світлий дизайн без використання елементів у чорному кольорі;
• 16 (60 А) + 2 (60 А) + 2 (60 А)-фазна схема живлення;
• високоефективне охолодження за рахунок великих радіаторів, об’єднаних тепловою трубкою на системі живлення, масивному радіатору чипсета та використанню термопрокладок з теплопровідністю 7 Вт/м*К;
• підтримка PCI Express 5.0 для відеокарти;
• можливість оновлення BIOS без використання процесора, ОЗП та відеокарти за допомогою кнопки Q-Flash Plus на інтерфейсній панелі;
• 5-гігабітний LAN-контролер та підтримка бездротових інтерфейсів Wi-Fi 7 (в трьох діапазонах) і Bluetooth 5.4;
• чотири слоти M.2, два з яких працюють у режимі PCIe 5.0 x4;
• фіксація високошвидкісних накопичувачів та радіаторів на них не потребує інструментів;
• два порти USB4 на інтерфейсній панелі;
• звукова підсистема на основі кодека Realtek ALC1220;
• на інтерфейсній панелі також присутні кнопки, одна з яких може виконувати декілька функцій;
• верхній слот PCI Express підсилений та отримав механізм із кнопкою EZ-Latch Plus для полегшення виймання відеокарти;
• вісім конекторів для під’єднання вентиляторів та РСО;
• одночасне використання світлодіодних діагностичних індикаторів та цифрового індикатора для відображення POST-кодів;
• три роз'єми для підключення ARGB та один для RGB світлодіодних стрічок;
• можливість задіяти до 256 ГБ ОЗП зі швидкодією 8800 МТ/с;
• BIOS отримав програмну технологію X3D Turbo Mode 2.0;
• широкий набір різноманітних портів на інтерфейсній панелі.

Особливості:

• X3D Turbo Mode 2.0 працюватиме лише з процесорами Ryzen 9000X3D;
• спільний радіатор для трьох слотів M.2.

Недоліки:

• доведеться обирати між роботою третього слоту для M.2-накопичувачів та слоту PCI Express 4.0 x16 (x4).

Автор: Іван Моргун 

Висловлюємо подяку інтернет-магазину Click за надану для тестування материнську плату.