Огляд ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO: материнська плата з відмінним функціональним наповненням

Сучасні материнські плати на базі флагманського чипсета AMD X870 орієнтовані на ентузіастів: вони відкривають широкі можливості для розгону, підтримують PCIe 5.0 та оснащуються кількома слотами M.2 для швидкісних SSD. Такі рішення покликані стати основою продуктивних систем, де важлива не лише максимальна швидкодія, але й запас для майбутніх оновлень.

До них належить і ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO — білосніжний представник лінійки TUF Gaming із потужною підсистемою живлення. Плата отримала одразу чотири слоти M.2, два з яких працюють у режимі PCIe 5.0, підтримку Wi-Fi 7 та два порти USB4. Наскільки ж добре вона проявить себе на практиці, які має конструктивні особливості та чи варта уваги вимогливих користувачів — розглянемо далі в огляді. 

Специфікація

Модель	ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO
Чипсет	AMD X870
Процесорний роз'єм	AMD Socket AM5
Підтримувані процесори	AMD Ryzen 7000, 8000 та 9000
Підтримка пам'яті	4 x DIMM-слоти з підтримкою максимум 256 ГБ пам'яті із частотою до DDR5-9600+ МГц
Слоти розширення	1 x PCI Express 5.0 x16 (x16, залежить від використовуваного процесора) 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4)
Дискова підсистема	2 x M.2 Socket 3 (M.2 2280; PCIe 5.0 x4, залежить від використовуваного процесора) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2280; PCIe 4.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 — 22110; PCIe 4.0 x4) 2 x SATA 6 Гбіт/с Підтримка RAID 0/1/5/10
LAN	Realtek RTL8126 (5 Гбіт/с)
Wi-Fi / Bluetooth	2x2 Realtek RTL8922AE стандарту Wi-Fi 7 (підтримує 802.11be при 2,4, 5 та 6 ГГц; Bluetooth 5.4)
Звукова підсистема	7.1-канальний кодек Realtek ALC1220P
Живлення	1 х 24-контактний роз’єм живлення ATX 2 x 8-контактні роз’єми живлення ATX12V
Вентилятори	2 x роз’єми вентилятора CPU (4-контактний) 1 х роз’єм підключення водоблока РСО (4-контактний) 5 x роз’єми підключення системних вентиляторів (4-контактні)
Охолодження	Алюмінієвий радіатор на чипсеті Алюмінієві радіатори на елементах підсистеми живлення Радіатор на контролері портів USB4 Алюмінієві радіатори для M.2-накопичувачів
Зовнішні порти I/O та кнопки	1 х HDMI 2 х USB4 (з функцією DP) 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A 4 х USB 3.2 Gen 1 Type-A 1 х USB 2.0 1 x RJ45 2 х конектори антен Wi-Fi 1 x кнопка оновлення BIOS 1 x кнопка очищення CMOS 3 x 3,5-мм аудіопорти
Внутрішні порти I/O	1 х USB 3.2 Gen 2x2 (підтримує USB Type-C з PD до 30 Вт) 1 х USB 3.2 Gen 1 (підтримує 2 х USB 3.2 Gen 1) 3 x USB 2.0 (підтримують 6 x USB 2.0)
BIOS	512 Mбіт Flash ROM, UEFI AMI BIOS
Підтримувана ОС	Windows 11
Форм-фактор	ATX, 305 x 244 мм
Сайт виробника	ASUS
Сторінка пристрою	ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO
Сторінка підтримки	ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO (нові версії BIOS, драйверів і т.п.)

Паковання та комплектація

Світла плата отримала відповідну світлу упаковку. Вона містить достатньо інформації, однак подана вона виключно англійською мовою.

Окрім самої плати, всередині також були: два SATA-шлейфи (один із Г-подібним конектором), елементи кріплення для M.2-накопичувачів, антена Wi-Fi-модуля, набір наліпок TUF Gaming та паперова документація. 

Дизайн та особливості плати

Тестована плата виконана у форматі ATX звичних розмірів 305 x 244 мм, а в її основі використовується 8-шаровий текстоліт. Оформлення в білих та сріблястих тонах підходить водночас для збірок як у світлих, так і в темних корпусах. У свою чергу логотипи ASUS TUF GAMING гарно поєднуються з іншими пристроями тієї ж лінійки.

Невеликий дизайнерський штрих — підсвічуваний логотип TUF у нижній частині правого краю плати. До того ж підтримується технологія ASUS AURA для синхронізації підсвічування з іншими компонентами ПК.

На тильній панелі видно підсилювальну пластину процесорного роз’єму, гвинти кріплення радіаторів, смугу екранування аудіотракту та світлодіоди підсвітки.

Переходимо до деталей. Елементи вузла VRM охолоджуються двома масивними радіаторами, один із яких виконує роль кожуха на інтерфейсною панеллю.

 

Під ним розташований ще один додатковий охолоджувач, який відводить тепло від контролера портів USB4.

 

Усі радіатори оснащені термопрокладками.

Підсистема живлення представлена схемою з 16 (80 А) + 2 (80 А) + 1 (80 А) фаз. Така ж конфігурація була в протестованої нами раніше ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI. Та і загалом у них багато спільного.

У вузлі VRM використовуються лише високоякісні твердотільні конденсатори та феритові дроселі.

А «мозком» даної підсистеми є контролер DIGI+ EPU ASP2206.

Після 10 хв стрес-тесту AIDA FPU за участі 12-ядерного / 24-потокового AMD Ryzen 9 7900X, згадані радіатори прогрілися до 45-46°С, а розташовані під ними дроселі — до 46-48°С. Це хороші показники, враховуючи реальне енергоспоживання даного процесора до 200 Вт. Тож на тестовану плату без побоювань можна встановлювати навіть топові 16-ядерні Ryzen 9 9950X / 9950X3D.

В свою чергу для підведення живлення передбачено два 8-контактні роз’єми ATX12V.

Ближче до правого краю плати розпаяно три 4-контактні FAN-роз’єми: два сірі для пропелерів процесорного кулера та один чорний для помпи РСО.

Нижче розташовано чотири DIMM-слоти з фіксаторами з обох боків. Підтримується до 256 ГБ пам’яті стандарту DDR5, а її максимальна заявлена швидкість залежить від встановленого процесора:

• 8600+ MT/c для Ryzen 9000;
• 9600+ МТ/с для Ryzen 8000;
• 8000+ МТ/с для Ryzen 7000.

Відзначимо, що наведені значення помітно перевищують показники ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI.

Крім того, ще однією відмінністю плати є підтримка фірмової технології NitroPath. Вона передбачає перероблену конструкцію DIMM-слотів із коротшими контактами та оптимізованим трасуванням PCB. А це в свою чергу покращує цілісність сигналу й забезпечує додатковий запас для розгону та стабільності на дуже високих частотах.

Вздовж правого краю плати розташовано: чотири діагностичні світлодіоди, колодка під’єднання адресної LED-підсвітки, 24-контактний роз’єм живлення ATX, колодки фронтальних USB 3.2 Gen 2x2 та USB 3.2 Gen 1. Останні дозволяють під’єднати відповідно USB Type-C з пропускною здатністю до 20 Гбіт/с та два USB 3.2 Gen 1 зі швидкістю 5 Гбіт/с.

Також тут передбачена кнопка швидкого витягнення відеокарти — PCIe Q-Release.

Ще нижче розташувалися усього два горизонтальні порти SATA.

По-сусідству знаходиться радіатор чипсету. За 10 хвилин вищезгаданого тесту AIDA FPU він прогрівся лише до 45°C, і це при 25°C в приміщенні.

Що ж до слотів розширення PCIe, то їх усього два: верхній PCI Express 5.0 x16 (у режимі х16) та нижній PCI Express 4.0 x16 (у режимі х4). Перший підсилений і використовує процесорні лінії PCIe; тому з рішеннями AMD Ryzen 8000 він працюватиме за стандартом PCIe 4.0 і максимум у режимі x8.

Тож вільне місце на платі та доступні лінії PCIe відведено під чотири слоти M.2 Socket 3, три з яких оснащені радіаторами.

Верхній призначений для накопичувача форм-фактора M.2 2280 із високошвидкісним інтерфейсом PCIe 5.0 x4. Якщо ж використовувати процесори AMD Ryzen 8000, які не підтримують PCIe 5.0, цей слот працюватиме в режимі PCIe 4.0 x4.

Його радіатор оснащений механізмом швидкого зняття та фіксації, а тепло передається через комплектну термопрокладку. А от додаткового охолодження з боку материнської плати, яке було б корисне при встановленні двосторонніх SSD великого об’єму, тут немає.

Нижче під спільним радіатором із гвинтовим кріпленням розташовано слоти M.2 PCIe 5.0 x4 та M.2 PCIe 4.0 x4 для накопичувачів формату 2280. Перший роз’єм ділить пропускну здатність із портами USB4, тому за замовчуванням працює в режимі x2. Якщо ж у BIOS переключити його в режим x4, відповідні USB-порти відключаться. А для максимальної продуктивності пари USB4 доведеться утриматися від встановлення накопичувача у даний слот.

У нижній частині розташований універсальний роз’єм M.2 PCIe 4.0 x4, який підтримує накопичувачі форм-факторів від 2242 до 22110. Він ділить лінії зі слотом PCIe 4.0 x16, тому за одночасного використання обидва працюватимуть у режимі x2.

До речі, усі чотири роз’єми M.2 передбачають безгвинтову фіксацію накопичувачів, що значно спрощує їх встановлення.

У нижній лівій частині плати розпаяно топовий 7.1-канальний аудіокодек Realtek ALC1220P, прикритий кришечкою з фірмовим логотипом, набір аудіоконденсаторів, панель підключення фронтальних аудіороз’ємів та легкодоступне посадкове місце для батарейки CMOS.

Що ж до колодок вздовж нижнього краю, то в їх числі є наступні: п’ять для під’єднання вентиляторів, одна для COM-порту, дві для адресної LED-підсвітки, одна для температурного сенсора, три USB-колодки для реалізації шести роз’ємів USB 2.0, а також колодки для кнопок та індикаторів передньої панелі.

У сукупності на платі є три колодки для організації світіння (позначені числом 11) та вісім роз’ємів для вентиляторів і помпи з підтримкою ШІМ-регулювання швидкості (позначені цифрою 4).

Також на платі розташувалися наступні контролери:

• ASMedia ASM1174 — забезпечує роботу портів USB 3.2 Gen1;

• ASMedia ASM4242 — забезпечує функціонування двох портів USB4;

• мультиконтролер NUVOTON NCT6701D-R;

• Realtek RTL8126 — для роботи 5-гігабітного мережевого порту.

На інтерфейсну панель ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO виведені наступні порти та елементи:

• 1 х HDMI
• 2 х USB4 (з функцією DP)
• 3 х USB 3.2 Gen 2 Type-A
• 4 х USB 3.2 Gen 1 Type-A
• 1 х USB 2.0
• 1 x RJ45
• 2 х конектори антен Wi-Fi
• 1 x кнопка оновлення BIOS
• 1 x кнопка очищення CMOS
• 3 x 3,5-мм аудіопорти

Портів і роз’ємів тут чимало. Є можливість задіяти інтегроване відеоядро процесора, оновити BIOS та скинути налаштування CMOS, під’єднати аналогові аудіопристрої, а також інші найрізноманітніші девайси за допомогою десяти портів USB.

Під кожухом інтерфейсної панелі розташована PCIe-плата Realtek RTL8922AE, до якої підключається відповідна антена білого кольору. Завдяки цьому материнська плата підтримує тридіапазонний Wi-Fi 7 і Bluetooth 5.4.

До речі, тут використана мікросхема BIOS збільшеного об’єму 64 МБ (512 Мбіт). Це, у свою чергу, дозволяє реалізувати більш просунутий інтерфейс і зберігати більше записів про сумісні процесори. 

UEFI BIOS

Тестована плата ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO використовує сучасний завантажувач на основі графічного інтерфейсу UEFI. Традиційно можна обрати один із двох режимів роботи: «EZ Mode», в якому налаштування згруповані на одному екрані, або «Advanced Mode» із сортуванням за відповідними вкладками. В той же час базовий моніторинг роботи системи доступний на правій бічній панелі, яка відображається у всіх розділах.

А оскільки перед нами плата з чипсетом AMD X870, то окрім звичних налаштувань тут доступні й широкі можливості для розгону. Для більшої гнучкості керування частотами вона оснащена вбудованим тактовим генератором, який відокремлює базову частоту процесора (BCLK) від доменів пам’яті, PCIe та Infinity Fabric. Такий підхід дозволяє підвищувати продуктивність CPU без негативного впливу на стабільність пов’язаних шин і підсистем. У свою чергу пункт «AI OC» пропонує автоматичний розгін та оптимізацію параметрів на основі алгоритмів штучного інтелекту.

Як і раніше, моніторити систему, керувати підсвічуванням та здійснювати певні налаштування можна і в середовищі ОС Windows за допомогою програми Armoury Crate. 

Частоти процесора та пам’яті

Для тестування та перевірки можливостей плати використовувалося таке обладнання:

Компонент	Модель
Процесор	AMD Ryzen 9 7900X (Socket AM5, 4,7-5,6 ГГц, 170 Вт TDP)
Кулер	DeepCool LT720
Оперативна пам’ять	2 x 16 ГБ DDR5-6000 Kingston FURY Beast Black (KF560C40BBAK2-32)
Відеокарта	Palit GeForce RTX 3090 GamingPRO OC
SSD		Kingston KC600 512 GB (SKC600/512G)
Блок живлення	DeepCool PQ1000M (1000 Вт)

 

При навантаженні 12-ядерного AMD Ryzen 9 7900X стрес-тестом утиліти CPU-Z, його частота складала стабільні 5,02 ГГц при напрузі 1,296 В.

У більш вимогливому 12-хвилинному тесті FPU Stress test в AIDA64 частота ядер сягала 4,85-5,05 ГГц при 1,288 В. У свою чергу температура процесора досягала 95°C, що відповідає максимальному робочому значенню (Tjmax).

Набір із пари 16-ГБ модулів оперативної пам'яті DDR5-6000 Kingston FURY Beast Black (KF560C40BBAK2-32) вдалося запустити з активованим EXPO-профілем DDR5-6000 і таймінгами 36-38-38-80.

Втім, навіть без підвищення затримок та напруги швидкість вдалося підняти до DDR5-6400, що дало приріст продуктивності на 4-5% за результатами тесту AIDA64. 

Тестування

Материнська плата ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO показала себе на відмінно, стабільно пройшовши усі тести, що від неї і очікувалося. 

Тестування звукового тракту на основі кодека Realtek ALC1220P

Звіт про тестування в RightMark Audio Analyzer:

Режим роботи 16-bit, 44,1 kHz

Параметр	Значення	Оцінка
Нерівномірність АЧХ (у діапазоні 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.00, -0.01	Відмінно
Рівень шуму, дБ(А)	-91.1	Дуже добре
Динамічний діапазон, дБ(А)	91.0	Дуже добре
Гармонійні викривлення, %	0.0017	Відмінно
Інтермодуляційне викривлення + шум, %	0.0089	Дуже добре
Взаємопроникнення каналів, дБ	-89.4	Відмінно
Інтермодуляції на 10 кГц, %	0.0087	Дуже добре
Загальна оцінка		Дуже добре

Режим роботи 24-bit, 96 kHz

Параметр	Значення	Оцінка
Нерівномірність АЧХ (у діапазоні 40 Гц – 15 кГц), дБ	+0.00, -0.01	Відмінно
Рівень шуму, дБ(А)	-91.8	Дуже добре
Динамічний діапазон, дБ(А)	92.3	Дуже добре
Гармонійні викривлення, %	0.0014	Відмінно
Інтермодуляційне викривлення + шум, %	0.0079	Відмінно
Взаємопроникнення каналів, дБ	-88.6	Відмінно
Інтермодуляції на 10 кГц, %	0.0073	Відмінно
Загальна оцінка		Відмінно

Топовий аудіокодек Realtek ALC1220P демонструє дуже добрі і відмінні результати тестування, тож більшості користувачів не знадобиться дискретна звукова карта. 

Підсумок

Материнська плата ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO — добре оснащене і збалансоване рішення на базі флагманського чипсета, здатне стати надійною основою для сучасної продуктивної системи. Вона є універсальним варіантом як для ігрових, так і для робочих конфігурацій високого рівня.

Однією з ключових переваг є чотири слоти M.2, три з яких обладнані радіаторами, а два підтримують PCIe 5.0 для найшвидших SSD. Також у наявності два порти USB4 і бездротовий модуль Wi-Fi 7, що забезпечують максимальну гнучкість підключення сучасної периферії та мереж. У свою чергу підсистема живлення та ефективне охолодження дозволяють без проблем використовувати навіть топові 16-ядерні процесори AMD Ryzen 9, гарантуючи стабільну роботу під високим навантаженням. Додатковою перевагою є застосування флагманського аудіокодека, який забезпечує високу якість звучання без потреби у встановленні дискретної звукової карти.

Водночас версія NEO отримала низку помітних конструктивних оновлень. Плата підтримує дуже високі частоти оперативної пам’яті — аж до DDR5-9600+, а фірмова технологія ASUS NitroPath передбачає перероблену конструкцію DIMM-слотів із коротшими контактами для кращої стабільності сигналу на високих швидкостях. Серед інших поліпшень — 5-гігабітний мережевий порт, кнопка очищення CMOS на інтерфейсній панелі, мікросхема BIOS об’ємом 64 МБ із підтримкою Asynchronous Clock для гнучкішого розгону, а також зручний механізм M.2 Q-Release для швидкої заміни верхнього M.2-накопичувача.

Втім, не обійшлося й без певних обмежень. При одночасному використанні четвертого слоту M.2 і роз’єму PCIe x4 вони працюватимуть у режимі x2. Крім того, реалізовано поділ пропускної здатності між портами USB4 і другим слотом M.2, що також варто враховувати під час планування конфігурації.

У підсумку, ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO пропонує широкий набір сучасних можливостей, якісну елементну базу та підтримку новітніх стандартів. А наявні компроміси мають скоріше конструктивний характер і навряд чи стануть критичними для більшості користувачів.

Переваги:

• 16 (80 А) + 2 (80 А) + 1 (80 А) підсистема живлення процесора і якісна елементна база;
• ефективне охолодження;
• можливість розгону процесора і пам’яті;
• підсилений слот для відеокарти з можливістю швидкого витягнення пристрою та підтримкою шини PCI Express 5.0;
• можливість встановлення до 256 ГБ ОЗП з частотою до 9600+ МГц;
• підтримка чотирьох слотів M.2 Socket 3, в тому числі пари з інтерфейсом PCIe 5.0;
• 5-гігабітний LAN-контролер;
• встановлений модуль бездротових інтерфейсів Wi-Fi 7 і Bluetooth 5.4;
• можливість оновлення BIOS за допомогою кнопки «BIOS FlashBack» на інтерфейсній панелі;
• три колодки для світлодіодних стрічок;
• вісім конекторів для під’єднання вентиляторів та РСО;
• якісна аудіопідсистема;
• відмінний набір портів на інтерфейсній панелі, включаючи пару USB4;
• приємний дизайн у світлих тонах.

Особливості:

• певні обмеження при використанні процесорів Ryzen 8000;
• при одночасному використанні четвертого слоту M.2 і роз’єму PCIe x4 вони працюватимуть у режимі x2;
• поділ пропускної здатності між портами USB4 і другим слотом M.2.

Автор: Олесь Пахолок 

Висловлюємо подяку компанії ASUS за надану для тестування материнську плату.