Комп'ютерні новини
Всі розділи
У TSMC є сім основних клієнтів, що вишикувалися в чергу для виробництва свого 3-нм кристала
Судячи з повідомлень ЗМІ з Тайваню, у TSMC є багато клієнтів, що вишикувалися в чергу за своїм 3-нм чіпом, і Apple стане першим з них, коли виробництво почнеться в наступному місяці. Проте, очікується, що TSMC розпочне виробництво всього з 1000 пластин у місяць, що здається дуже низьким показником, тим більше що цей показник, залишиться незмінним упродовж усього четвертого кварталу. З позитивного боку, очікується, що продуктивність буде краща, ніж у первинних 5-нм вузлів. Повномасштабне масове виробництво 3-нм чипів не станеться до другої половини 2023 роки, а TSMC також запустить свій чіп N3E десь в 2023 році.
Окрім Apple, основними замовниками чіпа 3-нм є AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA і Qualcomm. Усупереч більш раннім повідомленням TrendForce, TSMC продовжить розгортання виробництва 3-нм кристала, як і планувалося раніше. Очікується, що Apple робитиме SoC для смартфонів і планшетів A17, а також вдосконалені версії M2, та процесори M3 для ноутбуків і настільних комп'ютерів на чипах 3-нм. Говорять, що Intel як і раніше робить свої графічні чиплети спільно з TSMC з потенціалом для продуктів GPU і FPGA в майбутньому. Про те, що інші клієнти планують робити на вузлі 3-нм, нічого не відомо, але MediaTek і Qualcomm розглядають можливість використання вузла для майбутніх SoC для смартфонів і планшетів, при цьому AMD і NVIDIA, швидше за все, націлені на майбутні графічні процесори, а Broadcom - на апаратне забезпечення, пов'язане з високопродуктивними обчисленнями.
