TSMC налагодила виробництво 28-нм кремнієвих пластин

Компанія TSMC, яка володіє низкою фабрик для виготовлення кремнієвих пластин, оголосила про успішне завершення переходу до норм 28-нм технологічного процесу і початок масового виробництва нових зразків продукції. Перші партії з новими пластинами вже відвантажуються замовникам.

Згідно офіційного прес-релізу компанії TSMC, за нормами нового техпроцесу виготовляються наступні категорії продукції: 28-нм High Performance (28HP), 28-нм High Performance Low Power (28HPL), 28-нм Low Power (28LP) та 28-нм High Performance Mobile Computing (28HPM). При цьому, вже розпочато масове виготовлення рішень перших трьох категорій, а виробництво продуктів останньої розпочнеться до кінця поточного року.

Серед замовників присутні найвпливовіші гравці на ринку центральних та графічних процесорів, для яких компанія TSMC буде виготовляти більше ніж 80 зразків продукції з використанням норм 28-нм техпроцесу. Відзначимо, що дебют перших кінцевих рішень з використанням нових чіпів очікується вже до кінця поточного року, а основна їх маса з’явиться вже в новому, 2012 році.

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський