Комп'ютерні новини
Всі розділи
SK hynix представила 72-шарову мікросхему пам'яті 3D NAND TLC
Останнім часом на ринку пам'яті ми спостерігаємо численні нововведення. Спочатку Intel запустила технологію 3D XPoint, Samsung на це відповіла релізом Z-NAND, а тепер SK hynix представляє першу в галузі 72-шарову 256-гигабітову мікросхему флеш-пам'яті 3D NAND TLC. Збільшивши кількість шарів до 72-х, вдалося помістити в них у 1,5 рази більше чарунок, ніж на попередніх 48-шарових чіпах SK hynix 3D NAND.
Один 256-гігабайтовий чіп 3D NAND може містити 32 ГБ пам'яті – суттєве оновлення в порівнянні з 48-шаровим 3D NAND, який знаходяться в масовому виробництві лише з листопада 2016 року. Згідно з інформацією від SK hynix, перехід на 72 шари дає приріст продуктивності близько 30%, що досягається за рахунок розміщення на чіпі більшої кількості чарунок.
Віце-президент SK hynix, Джон Хо Кім, повідомив, що оновлена флеш-пам'ять 3D NAND TLC буде запущена в масове виробництво в другій половині 2017 року, і компанія планує розширити її застосування в пристроях SSD і смартфонах.
