Комп'ютерні новини
Всі розділи
Процесори Intel Kaby Lake-X характеризуються 112-ватним TDP
Завдяки слайдам, опублікованим на одному з китайських веб-сайтів, ми дізналися нові подробиці процесорів Intel Kaby Lake-X і Intel Skylake-X, а також платформи Intel Basin Falls X-Series.
Новинки з'являться на ринку в 2017 році, принісши з собою новий процесорний роз'єм – Socket R4 (Socket LGA2066). Він не сумісний з Socket LGA2011-v3, тому разом з процесором необхідно придбати й нову материнську плату. До речі, сама платформа пробуде на ринку лише 3 роки, і вже в 2020 році її замінить Socket LGA2076 з 10-нм процесорами Intel Cannonlake-X.
Чіпсет Intel Kaby Lake-X PCH, який використовується в Intel Basin Falls X-Series, характеризується підтримкою 24 ліній PCIe Gen3, 8 портів SATA Gen3 і максимум 10 портів USB 3.0. У парі з ним можуть працювати процесори серій Intel Kaby Lake-X і Intel Skylake-X, які мають різні можливості.
Intel Kabe Lake-X пропонує максимум 4 процесорних ядра з підтримкою технології динамічного розгону Intel Turbo Boost 2.0, двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR4 і 16 ліній PCIe Gen3. Об'єм кеш-пам'яті останнього рівня у моделей даної серії складе 8 МБ, а показник TDP – 112 Вт.
У свою чергу серія Intel Skylake-X представлена 6, 8- і 10-ядерними моделями з підтримкою технології Intel Turbo Boost 3.0 і незвичайнмс (можливо, закралася помилка) об’ємом кеш-пам'яті останнього рівня – 13,75 МБ. Кількість ліній PCIe 3.0 складе 44 або 28, залежно від моделі ЦП. Тепловий пакет цих новинок знаходиться на звичному рівні 140 Вт. До речі, обидві серії позбавлені вбудованого графічного ядра.
