Комп'ютерні новини
Всі розділи
Перший погляд на чотири нові процесори від компанії Intel
Стали відомі подробиці чотирьох нових процесорів від компанії Intel: Celeron 847E, Celeron B810E, Pentium B940 та Pentium B950. Усі новинки виготовлення на базі мікроархітектури Sandy Bridge з використанням 32-нм техпроцесу.
Моделі Intel Celeron 847E та Celeron B810E націлені на використання у вбудованих системах. Вони оснащуються двома ядрами центрального процесору, двоканальним контролером оперативної пам’яті стандарту DDR3 з підтримкою модулів із ECC-корекцією, а також містять графічне ядро. Між собою новинки відрізняються тактовими частотами функціонування ядер центрального та графічного процесорів, а також тепловим пакетом. У продаж для OEM-компаній процесори Intel Celeron 847E та Celeron B810E повинні надійти до кінця третього кварталу поточного року.
Рішення Intel Pentium B940 та Pentium B950 є першими мобільними версіями процесорів лінійки Intel Pentium, в яких використовується мікроархітектура Sandy Bridge. Вони націлені на застосування в ноутбуках початкового класу, призначених для навчальних цілей чи ведення бізнесу. Процесори Intel Pentium B940 та Pentium B950 оснащуються двома ядрами центрального процесору, які працюють на частоті 2,0 ГГц і 2,1 ГГц відповідно, двоканальним контролером DDR3-пам’яті та графічним ядром. Нажаль, тактові частоти останнього залишаються невідомими. Тепловий пакет обох новинок знаходиться в межах 35 Вт. У продаж вони надійдуть до кінця цього місяця.
Детальніша порівняльна технічна специфікація нових процесорів від компанії Intel представлена в наступній таблиці:
Модель |
Celeron 847E |
Celeron B810E |
Pentium B940 |
Pentium B950 | |
Сегмент ринку |
Вбудовані системи |
Вбудовані системи |
Мобільні рішення |
Мобільні рішення | |
Мікроархітектура |
Sandy Bridge | ||||
Норми техпроцесу виготовлення, нм |
32 | ||||
Процесорний роз’єм |
BGA |
BGA |
Socket G2 (rPGA988B) |
Socket G2 (rPGA988B) | |
Кількість фізичних ядер |
2 | ||||
Номінальна тактова частота, ГГц |
1,1 |
1,6 |
2,0 |
2,1 | |
Множник |
11 |
16 |
20 |
21 | |
Об’єм кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
2 х 32 | |||
Дані |
2 х 32 | ||||
Об’єм кеш-пам’яті L2, КБ |
2 х 256 | ||||
Об’єм кеш-пам’яті L3, МБ |
2 | ||||
Інтегровані контролери |
двоканальної DDR3-пам’яті, інтерфейсу PCI Express 2.0, графічний контролер | ||||
Інтегрований графічний контролер |
Номінальна тактова частота, МГц |
350 |
650 |
- |
- |
Динамічна тактова частота, МГц |
800 |
1000 |
- |
- | |
Тепловий пакет (TDP), Вт |
17 |
35 |
35 |
35 | |
Орієнтовний час появи на ринку |
третій квартал 2011 |
третій квартал 2011 |
червень 2011 |
червень 2011 |