Комп'ютерні новини
Всі розділи
Нові подробиці процесорних роз'ємів Intel Socket LGA1700 та LGA1800
До інтернету просочилися технічні характеристики нових процесорних роз'ємів Intel. До кінця поточного року дебютують десктопні процесори Intel Core 12-го покоління (Alder Lake-S). Разом із ними відбудеться перехід на роз'єм Socket LGA1700 (Socket V0).
По-перше, самі процесори змінять свої розміри в порівнянні з попередниками: 37,5х45,0 проти 37,5х37,5 мм. По-друге, мають змінюватися розміри роз'єму. Кріпильні отвори змістяться на 3 мм - 78х78 проти 75х75 мм у попередників. Також зменшиться висота (Z-height) з 7,31 до 6,529 мм.
Це означає, що старі кулери потрібно буде правильно виставляти для максимально ефективного охолодження процесора, а також використовувати нові елементи кріплення, якщо такі будуть передбачені виробником. З новими системами охолодження під Socket LGA1700 таких проблем не буде.
Крім того, Intel уже готується перейти на новий процесорний роз'єм - Socket LGA1800. Він буде сумісний з LGA1700 у плані лінійних розмірів, тому нових кріпильних елементів купувати не потрібно. Socket LGA1800 може бути призначений для процесорів Intel Xeon-W або для нового покоління десктопних мейнстрім-процесорів Intel Meteor Lake. Це будуть перші 7-нм чіпи Intel, які імовірно дебютують у 2023 році. Таким чином, Socket LGA1700 точно розрахована на два покоління процесорів (Alder Lake, Raptor Lake), а потім може з'явитися Socket LGA1800.
