Комп'ютерні новини
Всі розділи
DigiTimes: Intel і TSMC дійшли згоди з випуску чіпів на основі 3-нм техпроцесу
За інформацією DigiTimes, компанії Intel та TSMC досягли угоди щодо випуску продуктів на основі 3-нм техпроцесу. Більше того, TSMC збудує нову фабрику в межах Баошань міста Сіньчжу на півночі Тайваню для ексклюзивного обслуговування замовлень Intel.
Гарантований перехід на новий техпроцес дозволить Intel протягом наступних років випускати нові мікроархітектури зі зростанням показника IPC. Зміна поколінь йтиме швидше, ніж у межах програми Tick-Tock, яку Intel використала до 2015 року. І, звичайно ж, це дозволить їй на рівних конкурувати з AMD щодо доступу до нових техпроцесів виробництва.
