Комп'ютерні новини
Всі розділи
Детальніший погляд на нові мобільні процесори лінійки Intel Celeron
Наприкінці листопада стали відомі оновлені плани компанії Intel щодо представлення нових мобільних процесорів в першому кварталі 2013 року. Серед анонсованих новинок вперше було названо моделі Intel Celeron 1000M, Intel Celeron 1007U, Intel Celeron 1020M та Intel Celeron 1037U.
Як стало відомо, усі чотири новинки створені з використанням 22-нм мікроархітектури Intel Ivy Bridge і оснащуються двома процесорними ядрами, графічним ядром Intel HD Graphics, контролером двоканальної DDR3-пам’яті та контролерами інтерфейсів PCI Express 2.0 і DMI. При цьому рішення Intel Celeron 1000M та Intel Celeron 1020M характеризуються стандартним тепловим пакетом (35 Вт), працюють на частотах 1,8 / 2,1 ГГц відповідно і можуть функціонувати в парі з модулями оперативної пам’яті DDR3-1600 МГц. А процесори Intel Celeron 1007U та Intel Celeron 1037U належать до категорії ULV-рішень з 17-ватним тепловим пакетом. Тактові частоти їх роботи дещо нижчі (1,5 / 1,8 ГГц відповідно), як і максимальна підтримувана частота модулів пам’яті – DDR3-1333 МГц.
Порівняльна таблиця технічної специфікації мобільних процесорів лінійки Intel Celeron виглядає наступним чином:
|
Модель |
Intel Celeron 1000M |
Intel Celeron 1007U |
Intel Celeron 1020M |
Intel Celeron 1037U | |
|
Сегмент ринку |
Мобільні системи | ||||
|
Мікроархітектура |
Intel Ivy Bridge | ||||
|
Процесорний роз’єм |
Socket G2 (rPGA988B) |
Socket BGA1023 |
Socket G2 (rPGA988B) |
Socket BGA1023 | |
|
Норми виготовлення, нм |
22 | ||||
|
Кількість фізичних / віртуальних ядер |
2 / 2 | ||||
|
Номінальна тактова частота, ГГц |
1,8 |
1,5 |
2,1 |
1,8 | |
|
Розмір кеш-пам’яті L1, КБ |
Інструкції |
2 х 32 | |||
|
Дані |
2 х 32 | ||||
|
Розмір кеш-пам’яті L2, КБ |
2 х 256 | ||||
|
Розмір кеш-пам’яті L3, МБ |
2 | ||||
|
Інтегровані контролери |
Двоканальної DDR3-пам’яті, Intel HD Graphics, інтерфейсів PCI Express 2.0 та DMI | ||||
|
Підтримувана оперативна пам’ять |
DDR3-1600 |
DDR3-1333 |
DDR3-1600 |
DDR3-1333 | |
|
Номінальна / динамічна тактова частота графічного ядра, МГц |
650 / 1000 |
350 / 1000 |
650 / 1000 |
350 / 1000 | |
|
Тепловий пакет (TDP), Вт |
35 |
17 |
35 |
17 | |
|
Підтримувані інструкції і технології |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep | ||||
